Cara Mencegah Kekosongan pada Sambungan Solder

Apakah Anda berurusan dengan rongga di sambungan solder Anda dan bertanya-tanya bagaimana cara menghindarinya di masa depan? Millennium Circuits Limited dapat membantu. Pelajari lebih lanjut tentang mengapa rongga dibuat — dan bagaimana tepatnya mencegah fenomena ini terjadi.

Apa itu Voiding?

Rongga sambungan solder mengacu pada ruang kosong yang terjadi di dalam sambungan. Rongga solder biasanya mengandung residu udara dan fluks yang terperangkap di dalam sambungan. Fenomena ini dapat menyebabkan kelemahan mekanis, retakan pada sambungan dan ketidakstabilan umum. Akibatnya, rongga solder dapat dianggap sebagai cacat. Sambungan umumnya dianggap rusak bila luas semua rongga pada sambungan tertentu lebih dari 25% dari luas total.

Voiding dapat memiliki berbagai efek negatif pada sambungan, termasuk keandalan yang terancam, menurunkan daya dukung arus, dan mengurangi konduktivitas termal. Oleh karena itu, sangat penting untuk memahami dengan tepat apa penyebabnya — dan bagaimana mencegah rongga pada sambungan solder.

Apa Penyebab Rongga pada Solder?

Rongga solder terjadi karena beberapa faktor yang berbeda. Kita tahu bahwa gas yang terperangkap yang dihasilkan dari pasta solder menciptakan rongga di sambungan — tetapi mengapa ini terjadi? Penyebab umum meliputi:

• Suhu pemanasan awal rendah. Jika suhu terlalu rendah, pelarut dalam fluks tidak akan menguap sepenuhnya.
• Tingkat fluks yang tinggi. Bila terlalu banyak fluks diterapkan pada pasta solder, fluks tidak akan keluar gas sebelum solder menjadi solid-state.
• Oksidasi. Saat pasta solder teroksidasi, kemungkinan akan terjadi rongga.
• Kualitas pasta solder. Kualitas dan isi pasta solder Anda penting. Beberapa pasta, seperti yang tanpa timbal, menyusut volumenya ketika didinginkan hingga menjadi padat. Hal ini dapat menyebabkan pembentukan dan jarak yang tidak rata.
• Desain stensil papan sirkuit. Beberapa papan sirkuit lebih rentan untuk berkemih daripada yang lain. Meskipun Anda mungkin tidak dapat dengan mudah mengubah desain papan sirkuit, Anda dapat mengkompensasi masalah yang berulang dengan mengubah stensil papan sirkuit tercetak (PCB).

Cara Mencegah Rongga pada Sambungan Solder

Jika Anda melihat rongga sambungan solder menjadi masalah biasa, terapkan empat strategi pencegahan sederhana ini.

1. Perpanjang Waktu Pemanasan Awal

Memperpanjang waktu pemanasan awal akan memungkinkan pelarut dalam fluks mencapai suhu optimal dan menguap sepenuhnya. Ini akan mengurangi risiko Anda memiliki residu fluks yang tertinggal di sambungan.

2. Perpanjang Waktu Zona Rendam

Tingkatkan waktu perendaman Anda untuk membantu volatil dengan titik didih rendah menguap dan keluar dari pasta solder sebelum mengeras.

3. Kurangi Kuantitas Konten Volatil Pasta Solder

Jika pasta solder Anda memiliki kandungan volatil yang lebih rendah, itu mengurangi risiko berkemih. Hal ini juga cenderung untuk menyerap kelembaban dari udara, yang dapat menciptakan rongga. Pilih pasta dengan kandungan volatil yang lebih rendah, seperti pasta solder tanpa pembersih, untuk hasil terbaik.

4. Ubah Stensil Papan Sirkuit Anda

Seperti yang kami sebutkan di atas, beberapa stensil papan sirkuit lebih rentan untuk membuat rongga solder daripada yang lain. Pertimbangkan untuk menggunakan stensil yang menyediakan rute pelepasan gas di sekitar lubang, sehingga pasta solder memiliki jarak bebas selama pengaliran ulang.

Hubungi Millennium Circuits Limited untuk Mempelajari Lebih Lanjut

Mencegah rongga pada sambungan solder adalah kunci untuk membuat mesin yang andal dan berkualitas tinggi yang tahan uji waktu. Dengan strategi yang tepat, Anda dapat menurunkan risiko berkemih dan memaksimalkan produktivitas Anda. Jika Anda memiliki pertanyaan tentang pencegahan kekosongan solder dan menemukan papan sirkuit cetak yang ideal, Millennium Circuits Limited siap membantu. Jangan ragu untuk menghubungi kami hari ini untuk mempelajari lebih lanjut.