Pada PCB Tembaga, Beberapa kemungkinan masalah dapat terjadi pada PCB, tetapi Anda dapat mengatakan bahwa hanya ada empat penyebab umum yang menyebabkan kegagalan PCB：
1. Komponen Terbakar.
2. Komponen yang Diproduksi dengan Buruk.
3. Faktor Lingkungan.
4. Usia.
PCB tembaga terutama digunakan karena memecahkan atau mengurangi keteraturan kegagalan ini; dengan PCB kayu dan kaca, Anda harus memastikan suhu besi solder kurang lebih sempurna karena semakin tinggi dapat menyebabkan Komponen Terbakar.
PCB Tembaga adalah salah satu PCB yang paling mudah dibuat sebagai bahan yang dibutuhkan dan layanan perakitan yang membuatnya tersedia. Kami di WellPCB dapat mengurangi masalah PCB serendah mungkin, menghilangkan hal-hal seperti Komponen yang Terbakar, komponen yang diproduksi dengan buruk, dan usia.
Jadi, bagaimana memastikan atau membuatnya ideal dari setiap aspek, mari kita lihat apakah panduan ini menunjukkan kepada kita apa yang harus dilakukan.
PCB tembaga adalah yang paling banyak digunakan dari semuanya berdasarkan konduktivitas listrik dan ketahanan termalnya. PCB dengan struktur tembaga (dilapisi tembaga atau foil) di atas bahan penguat.
Atau memiliki tembaga sebagai bahan utama karena konduktivitasnya. PCB tembaga disukai di kalangan insinyur karena kemampuan beradaptasinya.
1. Ini meningkatkan konduktivitas termal, yang pada gilirannya menyebarkan panas ke seluruh papan, secara signifikan mengurangi kemungkinan komponen terbakar
2. Konduktivitas listriknya meningkat
3. Potensi untuk menggunakan material secara maksimal (Anda dapat menggunakan setiap ruang tanpa mempertimbangkan dampak termal dan listrik)
4. Kemungkinan lapisan tembaga lain.
Anda tidak perlu banyak pertimbangan saat memilih PCB tembaga. Anda dapat menggunakan PCB tembaga dari mainan boneka beruang yang bisa berbicara di remote TV, asalkan Anda memiliki pengetahuan mendalam tentang teknik elektro.
Tergantung pada jenis PCB (tunggal, ganda, multilayer, kaku, fleksibel, atau kaku-fleksibel), ketebalan, dan perubahan berat, ada ukuran standar untuk berbagai produk elektronik.
Seperti yang dikatakan sebelumnya, PCB bertujuan untuk memastikan ada aliran yang stabil di sirkuit. Dengan demikian, hal-hal seperti berat dan ketebalan merupakan faktor penting karena secara teknis mengubah seluruh penanganan PCB, dari jenis solder ke besi solder, teknik penyolderan, dan suhu yang Anda butuhkan.
Ini juga disebut sablon, teknik pencetakan yang digunakan untuk menambahkan tinta (terutama hijau) pada substrat sebagai lukisan dalam bentuk PCB.
Ini digunakan untuk menunjukkan hal-hal seperti huruf, angka, simbol, dan citra (inlet dan outlet daya, penempatan microchip potensial, lokasi transformator, plus+, dan negatif- ) di papan tulis. Biasanya, hanya satu warna yang digunakan, dan visibilitas umumnya relatif rendah.
Ini adalah lapisan kedua pada PCB. Ini adalah lapisan akhir polimer yang mengkilat semu yang ada di jejak tembaga papan.
Tugasnya adalah untuk melindungi dari faktor lingkungan seperti oksidasi dan debu atau serpihan agar tidak berkumpul di antara bantalan solder. Masker solder juga membantu mencegah apa yang kita sebut jembatan solder. Jembatan solder terjadi ketika ada slip saat menggunakan besi solder, menyebabkan dua konduktor bersentuhan.
Tembaga memberikan PCB kinerja tinggi yang sangat baik. Ini memberikan bahan PCB kekasaran permukaannya dan ketika tembaga digabungkan dengan bahan dielektrik.
Keduanya bekerja sama untuk memberikan PCB output kinerja yang sangat baik, terutama dalam frekuensi RF dan Microwave.
Tembaga menunjukkan jalur sinyal pada PCB, pola sirkuit yang Anda lihat dibuat dengan presisi tinggi yang hanya tembaga dengan kualitas tinggi; bila dikombinasikan dengan baik dengan bahan substrat PCB dapat menghasilkannya.
Tembaga memiliki koefisien Ekspansi Termal (CTE) sekitar 17ppm/°C, yang merupakan jumlah ekspansi dan kontraksi yang dialami material saat perangkat elektronik mulai bekerja.
Substrat pada lapisan di bawahnya, substrat papan, biasanya merupakan bahan komposit dielektrik, terutama terdiri dari resin epoksi dan penguat (serat kaca, kadang-kadang ditenun atau tidak ditenun, dan bahkan kertas telah digunakan).
Dengan resin, keramik seperti pengisi diketahui digunakan. Jenis substrat yang paling umum adalah FR -4 (di mana FR adalah singkatan dari Flame retardant); alasan Anda dapat mengatakan bahwa tembaga FR -4 adalah yang terbaik adalah karena fitur konduktivitas luar biasa yang membuatnya menonjol bahkan di antara substrat fiberglass.
Fitur lain dari tembaga FR -4 adalah kekuatannya yang tinggi, sifat dielektrik, dan ketahanan termal yang nyata. Penyatuan tembaga dan substrat sangat penting untuk kinerja dan keandalan PCB.
Seperti yang disebutkan sebelumnya, Anda harus selalu mempertimbangkan ketebalan dan berat PCB sebelum digunakan.
YA, PCB tembaga bisa lebih tahan panas dan konduktivitas listrik; itu tidak berarti Anda menggunakan PCB yang dimaksudkan untuk pager Anda di superkomputer; itu seperti mencoba menangkap ikan hanya dengan pancing dan tanpa kail atau umpan; KEGAGALAN TERTENTU.
Satuan ukuran tembaga standar untuk ketebalannya adalah Oz. (ons). Namun, itu dapat diukur dalam Inci. Sering kali, orang tidak mempertimbangkan ketebalan tembaga mengenai PCB, tetapi ketebalan seluruh PCB setelah 1oz tembaga telah ditekan rata dan tersebar merata di area 1 kaki persegi.
Hampir semua PCB yang dicetak dibuat dengan ketebalan tembaga 1 ons. Ketika datang ke manufaktur PCB, produsen menganggap 1 oz. Mereka mengutip dan membangun desain kecuali pelanggan memberikan spesifikasi tertentu.
Seorang pelanggan telah memutuskan bahwa desain membutuhkan arus tambahan dari 1 oz, dapat membawa, kemudian meningkatkan lebar tembaga atau lebar jejak Anda akan lebih baik. Dalam beberapa kasus, tembaga jadi adalah satu ons.
Biasanya, 2 ons. Ketebalan tembaga 1 ons tidak diragukan lagi merupakan berat tembaga yang paling umum dan standar karena sering kali mencapai titik tidak berlebihan atau terlalu sedikit. Ketebalan tembaga berlebihan dan lebih mahal, sementara 0,5 tembaga mungkin tidak memadai, terutama untuk bidang tanah yang diperlukan untuk menahan arus yang lebih tinggi.
Dengan demikian, ketebalan tembaga 1 ons seringkali merupakan pilihan yang paling sesuai untuk menyesuaikan desain dan kebutuhan finansial Anda.
Jika Anda membutuhkan ruang dan jejak yang lebih ketat, biasanya Anda harus melakukannya; duplikat lapisan yang membutuhkan tembaga berat dan pastikan Anda memotong tembaga menjadi dua. Misalkan Anda membutuhkan delapan mil garis ditambah 4 oz tembaga, pilihan terbaik adalah menduplikasi layer dan menggunakan 2 oz. Tembaga.
Untuk memulai bobot tembaga dengan berat 5 oz. atau lebih, menggandakan lapisan juga disarankan daripada tembaga yang lebih tebal. Lebih murah untuk menambahkan lapisan daripada menggunakan tembaga tebal ketika kompleksitas pemrosesan dari tembaga yang lebih tebal dipertimbangkan.
Dengan kata lain, papan tembaga 2 lapis 6 ons biasanya lebih mahal daripada papan 4 lapis 3 ons.
Pertanyaan pertama yang diajukan sebagian besar pelanggan didasarkan pada kemampuan luas lini BAC-Final-Web-107Minimun dari produsen PCB. Namun, dalam kebanyakan kasus, berat tembaga jarang menjadi jawabannya.
Tabel di atas menunjukkan ketebalan tembaga tentang lebarnya.
Kami telah berbicara tentang pentingnya ketebalan PCB Tembaga; sekarang, kita akan melihat secara mendalam mengapa berat PCB tembaga sama pentingnya dengan ketebalannya.
Berat PCB secara default selalu sekitar 1,2 oz. tembaga, dengan satu 0z. Ketebalan tembaga dan satu juta tembaga berlapis melalui lubang.
| Ons | Gram | Mikron |
| 1 | 300 | 35 |
| 2 | 600 | 70 |
| 3 | 900 | 105 |
Tentu saja, dasar berkisar dari 0.5oz. Untuk 3,0 ons. Pada saat yang sama, tembaga berlapis berkisar dari 0,7 oz. menjadi 2,0 ons. Semakin tinggi berat tembaga, semakin baik sifat kelistrikannya dan semakin rumit proses etsa pada papan.
1. Dimensi jejak dan lebar ruang yang dapat dicapai
2. Lebar terkecil yang disarankan untuk cincin annular
3. Tembaga dasar menentukan jumlah pengurangan yang dibutuhkan pada saluran, jadi semakin banyak tembaga dasar, semakin banyak pengurangan garis.
1.Pad yang tidak berfungsi pada lapisan dalam
2. Hubungan arus pendek dapat dihindari dengan memberikan toleransi pada bagian tepi
3.Aim untuk toleransi minus pada lubang kecil
4. Selalu pertimbangkan ketebalan tembaga. Sering kali, itu hanya 1 ons. dari tembaga.
Dalam mengembangkan tembaga berat dengan PCB canggih, PCB multilayer diproduksi menggunakan lapisan tembaga mulai dari 2 hingga 5 lapisan tembaga pada tingkat yang berbeda. Manakah yang saling berhubungan dengan menggunakan lapisan tembaga yang serupa?
Tingkat tembaga tambahan meningkatkan fungsionalitas papan, dan vias tambahan membantu melewati lebih banyak PCB saat ini dengan menjaga bantalan terpasang dengan baik. Ini membantu meningkatkan kekuatan tempat tinggal untuk menahan baut dengan mempertahankan kabel yang diperlukan di tempatnya.
Manufaktur baru berbiaya rendah juga telah dikembangkan, yang memberikan bantuan yang diperlukan untuk perakitan dengan mengganti tembaga berat yang menonjol hingga dua puluh mil dari permukaan.
Teknologi terkubur yang digunakan pada PCB berat dapat memiliki tembaga dalam jumlah berapa pun di atas permukaan atau di bawah permukaan papan.
Saat kami merakit PCB dengan arus lebih tinggi dan papan berbasis tembaga berat, pengembangannya mungkin sulit, tetapi bukan tidak mungkin karena membutuhkan waktu dan upaya ekstra.
Untuk mengembangkan papan seperti itu, diperlukan kehati-hatian ekstra dari para insinyur untuk merancang dan mengembangkan papan dengan mengamati perpindahan panas dalam bentuk perpindahan panas.
PCB dengan tembaga berat perlu disolder menggunakan suhu yang cukup tinggi dan menyoldernya dengan benar untuk hasil yang lebih baik. Sangat disarankan agar pembuatan PCB dengan menggunakan tingkat suhu yang lebih tinggi bebas timah.
Akan melaminasinya dengan benar untuk membantu menjaga bantalan tetap menempel dengan semua panas yang tertahan.
YahPCB. Kami akan memberi Anda layanan satu atap dan produk berkualitas tinggi. Anda dapat mengirimkan dokumen yang Anda butuhkan untuk membuat dan mendapatkan penawaran segera! Apa yang kita tunggu? Kami memiliki sepuluh tahun pembuatan PCB telah menjadi pilihan paling penting di China bagi mereka yang pemula atau berpengalaman dalam pembuatan PCB. Orang-orang yang terlibat dalam manufaktur ini dapat memasok fitur-fitur penting kepada pelanggan mereka di luar negeri.
YahPCB. Kami memiliki sepuluh tahun manufaktur PCB di Cina, yang telah mendapatkan momentum karena masalah terkait biaya. Kami akan memberi Anda layanan satu atap dan produk berkualitas tinggi. Anda dapat mengirimkan dokumen yang Anda butuhkan untuk membuat dan mendapatkan penawaran segera! Apa yang kita tunggu? Karena pembuatan PCB di China memiliki biaya yang lebih rendah dibandingkan dengan produsen lokal di wilayah lain.
Anda dapat mengambil layanan dari WellPCB karena mereka adalah produsen terkemuka di China. Mereka menawarkan layanan kepada pelanggan dari WellPCB skala kecil hingga besar. Kami akan memberi Anda layanan satu atap dan produk berkualitas tinggi. Anda dapat mengirimkan dokumen yang Anda butuhkan untuk membuat dan mendapatkan penawaran segera! Apa yang kita tunggu? Kami memiliki sepuluh tahun pembuatan PCB.
Untuk melakukan pemesanan, Anda disarankan untuk menelusuri situs web mereka dan mengirimkan informasi yang diinginkan melalui file Gerber.
Anda disarankan untuk menentukan jenis penyesuaian apa yang Anda butuhkan dalam pembuatan PCB karena kami memiliki pengalaman dalam menawarkan opsi yang sangat baik kepada pelanggan untuk mengembangkan perakitan PCB khusus untuk Anda dengan harga tambahan.
Perusahaan memiliki sumber daya berpengalaman yang tersedia untuk memastikan Anda mendapatkan nilai terbaik dari uang yang Anda investasikan bersama kami.
Apa yang belum dikatakan tentang PCB berlapis tembaga? Anda perlu bertanya kepada seorang Insinyur dan mengawasinya terus menerus tentang keuntungan yang tak terbantahkan namun sama pentingnya, selain murah secara ekonomi; lapisan tembaga adalah papan yang dipilih sebagian besar insinyur saat membuat PCB.
PCB berlapis tembaga memberi Anda kemudahan menyolder komponen di atas sirkuit karena dibuat; sangat bagus untuk merancang kursus.
Sifat kompetitif bahan untuk PCB berlapis tembaga memudahkan untuk menyesuaikan ukuran dan bentuk papan dibandingkan dengan papan lainnya. Karena bahannya yang tersedia, itu menyebabkan penurunan perangkat elektronik dibandingkan dengan biaya PCB lainnya.
Dari banyak aplikasi PCB berlapis tembaga, beberapa di antaranya telah disebutkan. PCB berlapis tembaga biasanya digunakan dalam sistem kontrol senjata, daya yang disuplai untuk sistem radar, gulungan primer dan sekunder transformator planar daya tinggi, panel distribusi daya, serta pengisi daya baterai dan sistem pemantauan.
Ini disingkat CCL (Copper Clad Laminate) dan mengacu pada bahan dasar yang terbuat dari kertas pulp kayu atau serat kaca yang direndam dalam bahan resin dan penguat.
CCL dapat dikategorikan sebagai:
Mereka diklasifikasikan menurut standar klasifikasi yang berbeda, baik berdasarkan Kekakuan Mekanik, Bahan Isolasi, ketebalan, dan jenis bahan Penguat.
Simple, an excellent CCL needs to meet specific requirements to be called EXCELLENT, which includes
do you like dents and scratches in your car? Guessing no, well same for CCL; a cut, gash, wrinkle, or pinholes can lead to low performance in the CCL and turn the PCB. So the smoother and cleaner the job, the better the performance.
Your CCL is a base material for the PCB; it needs to conform to the size requirement of the PCB.
this is the primary mission of the CCL which means it’s the primary mission of the PCB; specific details have to be paid to the Volume Resistance, Insulation Resistance, Dielectric constant, Arc resistance, and so on.
In physical performance, it’s always noteworthy to consider the bending strength, thermal stress, heat resistance, and punching quality.
The requirements needed to be met by the CCL are flammability, dimension stability.
The CCL should meet water absorption standards.
Within the CCL is what we call a prepreg, which is reinforced material; it is the reinforcement material used in a CCL. It is made of fiber and is referred to as the bonding sheet. It is mainly made of fiber cloth, epoxy resin, acetone, and many others.
Using quality prepreg results in high-quality CCLs, which enhances the quality of PCB. The quality of the prepreg material used depends on the resin content, resin fluidity, and dicyandiamide crystallization. Consequently, you should select resin based on the quality and the cost.
The cost should be related to the thickness of the fiber cloth. Thinner prepreg is recommended even though it might be a little bit costly.
To meet Restriction of Hazardous Substances Regulations, it is recommended that you look at the reliability and heat resistance of the CCls. The latest CCL has been enhanced by modifying them so that they:
Include Halogen-free CCL – refers to CCL with the content of bromine and chlorine controlled within 900ppm. Care should be taken so that the content does not exceed 1500ppm.
Lead-free CCL – refers to Copper laminate with surface mounting that has been carried out without applying lead-free solder. The epoxy resin may be used, but the RoHS regulations must be adhered to. Note that RoHS prohibits the use of substances such as PBDE and PBBD substances.
Resins used in CCls could be classified as:
If you are using fiber, the following quality aspects should be considered:
This is the used clad that is over the dielectric layer and substrate (resin composite material).
The copper acts as a composite insulator material while being a good conductor, also remember. You can have rigid or flexible base material. Still, the primary purpose of the copper laminate is to act as mechanical support for the pin, i.e., the firm base that holds the electronic component and joins them at the same time.
The most popular types of copper laminates used for PCB are:
This is a base material used for high-temperature PCB applications; it has an excellent glass transition (Tg =220 °C) that gives it an outstanding performance over high temperatures. It allows for soldering and desoldering of components, giving you more legroom for mistakes.
This base material is used in low-cost applications with the FR-2, CEM-1, or CEM-3 brand names. It is most widely used in single-layer PCB of small household gadgets and appliances. It is slightly brittle but hard to bend.
So far, it’s one of the most devise base materials with different applications just behind the FR -4; it is the preferred base material for multilayer PCBs; you find them in military, wireless, and communication systems.
This is a glass fiber base material that is durable, hard to bend, and cut with fire retardant qualities; it’s Tg =160°C. Because of all these qualities, various applications within single, double, and multilayer PCBs are used for power supply, mixed-signal and digital applications.
Other Copper Laminates used are Tetrafunctional epoxy, Thermount, and cyanate ester.
For electrically interconnecting the components, the laminates can be nickel, stainless steel, aluminum, and copper. However, the most widely used material for lamination purposes is copper. The aluminum found commercial applications recently and is appreciated in low-cost home appliances.
The conductive cladding layer is skinny and is over one or both sides of the resin composite material. The thickness of the cladding material is determined by how much material is deposited regarding weight.
It is a simple process but requires that you take some precautions. First, you need to turn the laminator on before feeding the board and the film in the machine. The side with the excess border should be provided into the laminator.
In most cases, you are required to put the board into the machine for the second time if you want to improve the quality of your clad board. It means that the board should be put back into the laminator immediately after it finishes the first run.
The same procedure should be used if you are working on a double-sided board.
A keen eye is kept by designers when designing copper PCB; a designer must think in reverse. A board starts as solid copper; then, you remove the bits you don’t want.
It is faster to build, less expensive, and consuming when the copper is the same size as the board. Some techniques can make much difference from a frustrating experience to a smooth experience.
Maximizing copper is most common in two ways:
By specifying the specs of your PCBs (shape and size), this method is faster but sloppy as copper can be placed as an object, and these objects are checked for minor errors when assigned to a net. This method is mainly used for quick turns or prototype builds.
However, this method is more time-consuming than the manual process, but the pour method helps to maximize copper. Copper will be left behind by drawing a border around the board area and pouring the copper in, laying out the board, and going back and placing copper shapes to fill it.
What you need to know is that when the copper pour is used, you define your boundary and everything inside when the pour operation is performed while connected automatically.
This method usually favors a large area, several irregularly shaped objects, or unusual shapes. The pour operation automatically fills the unique body while additionally isolating other traces in the area.
Objects that the copper pour can automatically handle are Traces, nets, decals, and pads. When used right, you don’t need much; the copper pouring will make the right moves and connections; you can double-check using the continuity check tool.
Now we have talked about both the manual and automatic methods, and you probably think the manual process is the best, especially for the short time sprint. Still, in the long run, the intuitive approach can be better even though it is works upfront.
There are three situations when using a copper pour might be the better option for your design.
Manual – when you’re dealing with regular polygons, this method could be time-consuming and messy. A quick fix would be to drop overlapping shapes on top of each other to build your required profile.
It is quick, but it’s a short-term solution as eventually, you will need to do vertex editing to clean the design.
Automatic – The copper pouring method here is a “no-brainer” because we deal with complex shapes; this process is automatic. By defining the border and running copper, you eliminate the tedious job of re-editing later.
Manual – A plane is a large area of copper where all connections are one net. If you intend to build a board with separate planes while changing parts often, you often recommend route traces point to point.
Automatic – An excellent way to avoid several traces that all go to the same point is to use a copper pour method design on a plane for the ground. This will automatically connect all the connections on one network.
Manual – if you have a Hot board with much space, the best way to cool it down is to add a copper square to help conduct the heat away. Which may not always be the case?
Automatic – when you define the area around the critical parts of the board, prioritizing them, you can minimize the thermal stress. This method is used when importance is placed on maximizing the copper surface area.
Plating is very important to a PCB board. If all the traces on the external layers are not protected, the copper PCB will oxidize and deteriorate, making the board unstable. How do you know your copper has corroded? It will turn green. The two main reasons for plating are also called copper coating and surface finish:
1. To protect exposed copper circuitry
2. To provide a surface good enough for soldering when assembling components to the PCB.
You have various PCB copper plating options to choose from, and each carries its advantages and disadvantages. You can find them here.
There are IPC standards for surface plating which is shown below:
Getting the best results is essential for you to clean your board using fine wool. You may also choose to use an abrasive pad before rinsing it with water. It helps to remove the dirt and any other contamination.
Alternatively, you may start by cleaning the dry board by exposing it to heat for about 5 minutes. This way, it ensures that the board is clean and ready for the film.
But I can answer you with one sentence “Copper PCB is the most reliable, effective PCB used across the most electronic device,” you don’t need to take my word for it. Just take a look at your phones.
And we at WellPCB are here to meet your needs at any time.
Teknologi Industri
Langkah Umum Membuat PCB Bare Berikut ini adalah langkah-langkah umum untuk membuat pembuatan PCB kosong. 1 Pengeboran utama- ini adalah langkah pertama untuk membuat papan PCB kosong. Pengeboran adalah proses yang lambat karena setiap lubang membutuhkan pengeboran yang tepat. 2 Deburring- ini
Sirkuit adalah infrastruktur dunia kelistrikan. Namun, mungkin terakhir kali kebanyakan orang melihat sirkuit tradisional yang dihubungkan dengan kabel atau kabel adalah di kelas fisika mereka. Mengapa demikian? Jawabannya adalah PCB. 1. Apa itu PCB? PCB adalah singkatan dari Printed Circuit Board.
06 April 2016 Papan sirkuit tercetak dianggap sebagai produk yang sangat penting oleh organisasi daur ulang. Pasalnya, papan tersebut didesain dengan berbagai bahan berharga. Beberapa contoh termasuk solder, emas, nikel, logam timah, paladium, dan berbagai jenis tembaga (larutan oksida, hidroksida,
31 Agustus 2017 Papan sirkuit cetak (PCB) yang beroperasi dengan sempurna adalah hasil dari proses perakitan yang cermat. Papan harus melewati beberapa langkah dalam proses pembuatannya. Apakah mereka? Baca terus untuk mengetahuinya. Apa Langkah-Langkah yang Terlibat dalam Perakitan Papan Sirkui
