PCB Tembaga: Meningkatkan Keandalan dalam Manufaktur PCB
Pada PCB Tembaga, beberapa masalah mungkin terjadi pada PCB, tetapi Anda dapat mengatakan ada hanya empat penyebab umum yang mengakibatkan kegagalan PCB:
1. Komponen yang terbakar.
2. Komponen yang diproduksi buruk.
3. Faktor Lingkungan.
4. Usia.
PCB tembaga terutama digunakan karena itu memecahkan atau mengurangi kerentanan kegagalan ini; dengan PCB kayu dan kaca, Anda harus memastikan suhu besol lebih atau kurang sempurna karena yang lebih tinggi dapat menyebabkan Komponen yang terbakar.
PCB Tembaga adalah salah satu PCB yang paling mudah dibuat karena bahan yang dibutuhkan dan layanan assembly yang membuatnya dengan mudah tersedia. Kami di WellPCB dapat mengurangi masalah PCB se rendah mungkin, menghilangkan hal-hal seperti Komponen yang terbakar, komponen yang diproduksi buruk, dan usia.
Jadi, bagaimana memastikan atau membuatnya secara ideal dari setiap aspek, mari kita lihat apakah panduan ini menunjukkan apa yang harus dilakukan.
1. PCB Tembaga — Tembaga pada PCB
PCB Tembaga adalah yang paling digunakan dari semuanya berdasarkan konduktivitas listriknya dan resistansi termal. PCB dengan struktur tembaga (tembaga berlapis atau foil) di atas bahan penguat.
Atau memiliki tembaga sebagai bahan utama karena konduktivitasnya. PCB Tembaga disukai di kalangan insinyur karena adaptabilitasnya.
Orang memilih PCB Tembaga karena beberapa faktor seperti:
1. Konduktivitas termal yang meningkat, yang kemudian menyebarkan panas di seluruh papan, secara signifikan mengurangi kemungkinan komponen yang terbakar
2. Konduktivitas listrik yang meningkat
3. Potensi untuk menggunakan bahan sepenuhnya (Anda dapat menggunakan setiap ruang tanpa mempertimbangkan dampak termal dan listrik)
4. Kemungkinan lapisan tembaga lainnya.
Anda tidak perlu banyak pertimbangan saat memilih PCB tembaga. Anda dapat menggunakan PCB tembaga dari mainan beruang bicara di remote TV Anda, asalkan Anda memiliki pengetahuan mendalam tentang teknik elektrik.
Bergantung pada jenis PCB (tunggal, ganda, multilayer, rigid, fleksibel, atau rigid-flex), ketebalan, dan bobot berubah, ada ukuran standar untuk berbagai produk elektronik.
Seperti yang dikatakan sebelumnya, tujuan PCB adalah untuk memastikan ada aliran yang stabil dalam rangkaian. Sebagai itu, hal-hal seperti bobot dan ketebalan adalah faktor signifikan karena mereka secara teknis mengubah seluruh penanganan PCB, dari jenis solder hingga besol, teknik soldering, dan suhu yang Anda butuhkan.
Komposisi PCB tembaga terutama terdiri atas:
1. Silkscreen:
Ini juga disebut cetak layar, teknik cetak untuk menambahkan tinta (utamanya hijau) pada substrat sebagai lukisan dalam hal PCB.
Digunakan untuk menunjukkan hal-hal seperti huruf, angka, simbol, dan citra (masuk dan keluar daya, tempat potensial mikrokip, lokasi transformator, positif+, dan negatif-) pada papan. Biasanya hanya satu warna yang digunakan, dan visibilitas umumnya relatif rendah.
2. PCB Tembaga — Soldermask:
Ini adalah lapisan kedua pada PCB. Ini adalah lapisan finishing polimer pseudo memerah yang ada pada jejak tembaga papan.
Tugasnya melindungi terhadap faktor lingkungan seperti oksidasi dan debu atau puing yang berkumpul di antara bantal solder. Solder mask juga membantu mencegah apa yang kita sebut jembatan solder. Jembatan solder terjadi ketika ada keslip saat menggunakan besol, menyebabkan dua konduktor bersentuhan.
3. Tembaga:
Tembaga memberikan PCB kinerja tinggi yang bagus. Ini memberikan material PCB kekasaran permukaannya dan ketika tembaga digabungkan dengan bahan dielektrik.
Keduanya bekerja sama untuk memberikan PCB keluaran kinerja yang luar biasa, terutama dalam frekuensi RF dan Mikrogelombang.
Tembaga menunjukkan jalur sinyal pada PCB, pola rangkaian yang Anda lihat dibuat dengan presisi tinggi yang hanya tembaga berkualitas tinggi; ketika digabungkan dengan baik dengan material substrat PCB dapat memproduksinya.
Tembaga memiliki koefisien Ekspansi Termal (CTE) sekitar 17ppm/°C, yang merupakan jumlah ekspansi dan kontraksi yang dialami material saat perangkat elektronik mulai bekerja.
4. PCB Tembaga — Substrat:
Substrat adalah lapisan dasar, substrat papan, biasanya merupakan bahan komposit dielektrik, terutama terdiri dari resin epoksi dan penguat (serat kaca, kadang-kadang benang atau non-woven, dan bahkan kertas telah digunakan).
Dengan resin, filler seperti keramik dikenal digunakan. Jenis substrat paling umum adalah FR-4 (di mana FR berarti Flame retardant); alasan Anda dapat mengatakan FR-4 tembaga adalah yang terbaik adalah karena fitur konduktivitas yang luar biasa yang membuatnya menonjol bahkan di antara substrat serat kaca.
Fitur lain dari FR-4 tembaga adalah kekuatan tinggi, properti dielektrik, dan resistensi termal yang nyata. Penggabungan tembaga dan substrat adalah hal yang terpenting untuk kinerja dan keandalan PCB.
2. Ketebalan PCB Tembaga
Seperti yang disebutkan sebelumnya, Anda perlu selalu mempertimbangkan ketebalan dan bobot PCB sebelum digunakan.
YA, PCB tembaga dapat menahan resistansi termal dan konduktivitas listrik yang lebih banyak; tidak berarti Anda menggunakan PCB yang dimaksudkan untuk pemuteran musik Anda pada superkomputer; itu seperti mencoba menangkap ikan dengan hanya benan dan tanpa kait atau umpan; KEGAGALAN PASTI.
2.1 PCB Tembaga — Satuan Ketebalan Tembaga
Satuan standar tembaga untuk ketebalannya adalah Oz. (ons). Namun, dapat diukur dalam Inci. Sebagian besar waktu, orang tidak mempertimbangkan ketebalan tembaga terkait PCB, tetapi ketebalan seluruh PCB setelah tembaga 1oz ditekan rata dan menyebar merata di seluruh area 1 kaki persegi.
Hampir semua PCB cetak dibangun dengan ketebalan tembaga 1 oz. Saat datang ke manufaktur PCB, produsen mengasumsikan 1 oz. Mereka mengutip dan membangun desain kecuali pelanggan memberikan spesifikasi tertentu.
Sebuah pelanggan telah memutuskan bahwa desain membutuhkan arus lebih banyak daripada yang dapat ditangani 1 oz, maka menambahkan lebar tembaga atau lebar jejak Anda akan lebih baik. Dalam beberapa kasus, tembaga jadi satu oz.
Lebih penting daripada tembaga awal pada lapisan eksternal, tetapi saat datang ke lapisan internal, tembaga jadi setara dengan tembaga awal.
Biasanya, 2 oz. 1 oz ketebalan tembaga adalah bobot tembaga paling familiar dan standar karena sering mencapai titik di mana tidak berlebihan maupun terlalu sedikit. Ketebalan tembaga berlebihan dan lebih mahal, sementara 0.5 tembaga mungkin tidak cukup, terutama untuk tanah yang diperlukan untuk menahan arus lebih tinggi.
Sebagai itu, 1 oz ketebalan tembaga seringkali opsi paling cocok untuk mencocokkan kebutuhan desain dan keuangan Anda.
Jika Anda membutuhkan jejak dan ruang yang lebih ketat, Anda seharusnya umumnya melakukan; duplikasi lapisan yang membutuhkan tembaga berat dan pastikan Anda memotong tembaga menjadi dua. Anggap Anda membutuhkan garis delapan mil dan tembaga 4 oz, opsi terbaik adalah untuk duplikasi lapisan dan gunakan 2 oz. Tembaga.
Untuk bobot tembaga awal yang berat 5 oz. atau lebih, duplikasi lapisan juga disarankan daripada tembaga yang lebih tebal. Lebih murah untuk menambahkan lapisan daripada menggunakan tembaga tebal ketika kompleksitas pemrosesan tembaga yang lebih tebal dipertimbangkan.
Untuk mengatakan dengan cara lain, papan tembaga 2 lapisan, 6 ons biasanya lebih mahal daripada 4 lapisan, 3 ons.
2.2 FAQ Tentang Ketebalan Tembaga
Pertanyaan pertama yang biasanya ditanyakan pelanggan adalah berdasarkan kemampuan lebar garis minimum BAC-Final-Web-107Minimun dari produsen PCB. Namun, dalam plupart kasus, bobot tembaga jarang menjadi jawaban.
Tabel di atas menunjukkan ketebalan tembaga tentang lebar.
3. PCB Tembaga — Bobot PCB Tembaga
Kami telah membicarakan tentang pentingnya ketebalan PCB Tembaga; sekarang, kami akan melihat lebih dalam mengapa bobot PCB tembaga sama pentingnya dengan ketebalannya.
Bobot PCB secara default selalu sekitar 1.2 oz. tembaga, dengan satu 0z. Ketebalan tembaga dan satu mil tembaga dalam lubang plated through.
Ons | Gram | Mikron |
| 1 | 300 | 35 |
| 2 | 600 | 70 |
| 3 | 900 | 105 |
Tentu, bobot dasar berkisar dari 0.5oz. hingga 3.0 oz. Pada saat yang sama, tembaga plated berkisar dari 0.7 oz. hingga 2.0 oz. Semakin tinggi bobot tembaga, semakin baik properti listriknya dan semakin kompleks proses pengikisan pada papan.
Anda harus tahu bobot penting karena itu mempengaruhi banyak hal tentang PCB seperti:
1. Dimensi lebar jejak dan ruang yang dapat dicapai
2. Lebar minimum yang disarankan untuk cincin pelingkaran
3. Tembaga dasar menentukan jumlah pengurangan yang diperlukan pada garis, jadi semakin banyak tembaga dasar, semakin banyak pengurangan garis.
Perhatian besar diberikan selama fase desain PCB yang dapat membuat atau merusak PCB terutama ketika bobot tembaga yang Anda inginkan tidak disebutkan:
1. Bantal yang tidak fungsional pada lapisan dalam
2. Kait pendek dapat dihindari dengan memberikan toleransi pada tepi
3. Target toleransi minus pada lubang kecil
4. Selalu pertimbangkan ketebalan tembaga. Sebagian besar waktu, itu hanya 1 oz. tembaga.
3.1 Pengembangan PCB Tembaga Berat Lanjutan
Dalam mengembangkan tembaga berat dengan PCB lanjutan, PCB multilayer diproduksi menggunakan lapisan tembaga yang berkisar dari 2 hingga 5 lapisan tembaga di berbagai level. Yang saling terhubung dengan menggunakan lapisan tembaga yang serupa?
Level tembaga tambahan meningkatkan fungsionalitas papan, dan via tambahan membantu dalam melewatkan lebih banyak arus PCB dengan menjaga bantal tetap terlekat. Ini membantu meningkatkan kekuatan kediaman untuk menahan baut dengan mempertahankan kabel yang diperlukan tetap di tempat.
Pabrikasi berbiaya rendah baru juga telah dikembangkan, yang memberikan bantuan yang diperlukan untuk assembly dengan mengganti tembaga yang melonjak hingga dua puluh mil di atas permukaan.
Teknologi terpendam yang digunakan dalam PCB berat dapat memiliki jumlah tembaga apa pun di atas permukaan atau di bawah permukaan papan.
3.2 Assemblage PCB Arus Tinggi dan Papan Berbasis Tembaga Berat
Saat kita merakit PCB arus tinggi dan papan berbasis tembaga berat, itu bisa menantang untuk dikembangkan tetapi tidak mustahil karena membutuhkan waktu dan usaha ekstra.
Untuk mengembangkan papan seperti ini, perhatian ekstra diperlukan dari insinyur untuk merancang dan mengembangkan papan dengan mengamati transfer panas dalam bentuk transfer termal.
PCB dengan tembaga berat perlu disolder menggunakan suhu yang cukup tinggi dan solder dengan benar untuk hasil yang lebih baik. Sangat direkomendasikan bahwa pabrikasi PCB dengan menggunakan suhu yang lebih tinggi tanpa timbal.
Akan melapisi dengan benar untuk membantu menjaga bantal tetap terlekat dengan semua panas yang tertahan.
WellPCB. Kami akan memberikan layanan one-stop dan produk berkualitas tinggi kepada Anda. Anda dapat mengirim dokumen yang Anda butuhkan untuk dibuat dan mendapatkan penawaran segera! Apa yang kita tunggu? Kami memiliki sepuluh tahun manufaktur PCB yang telah menjadi opsi paling penting di China bagi mereka yang pemula atau berpengalaman dalam manufaktur PCB. Orang yang terlibat dalam manufaktur ini dapat memberikan fitur penting kepada pelanggan mereka di negara asing.
Dengan mengadopsi opsi yang baik untuk memilih agen pengiriman yang menguntungkan.
WellPCB. Kami memiliki sepuluh tahun manufaktur PCB di China, yang telah mendapatkan momentum karena isu biaya. Kami akan memberikan layanan one-stop dan produk berkualitas tinggi kepada Anda. Anda dapat mengirim dokumen yang Anda butuhkan untuk dibuat dan mendapatkan penawaran segera! Apa yang kita tunggu? Karena manufaktur PCB di China memiliki biaya lebih rendah dibandingkan dengan wilayah lain dari produsen lokal.
Anda dapat menggunakan layanan dari WellPCB karena mereka adalah produsen terkemuka di China. Mereka menawarkan layanan mereka kepada pelanggan mereka dari skala kecil hingga besar WellPCB. Kami akan memberikan layanan one-stop dan produk berkualitas tinggi kepada Anda. Anda dapat mengirim dokumen yang Anda butuhkan untuk dibuat dan mendapatkan penawaran segera! Apa yang kita tunggu? Kami memiliki sepuluh tahun manufaktur PCB.
Untuk memesan pesanan Anda, Anda disarankan untuk menelusuri situs web mereka dan mengirimkan informasi yang diinginkan melalui file Gerber.
Anda disarankan untuk menentukan jenis kustomisasi apa yang Anda butuhkan dalam manufaktur PCB Anda karena kami memiliki pengalaman dalam menawarkan opsi yang baik kepada pelanggan untuk mengembangkan assembly PCB kustom untuk Anda dengan harga tambahan.
Perusahaan memiliki sumber daya berpengalaman yang tersedia untuk memastikan Anda mendapatkan nilai terbaik dari uang yang Anda investasikan dengan kami.
4. Tembaga Berlapis
Apa yang belum dikatakan tentang PCB tembaga berlapis? Anda perlu bertanya pada seorang Insinyur dan melihatnya terus menerus tentang keuntungan yang tidak dapat diingkari namun sama pentingnya, bersama dengan ekonomis murah; tembaga berlapis adalah papan yang paling banyak dipilih insinyur saat membuat PCB.
PCB tembaga berlapis memberikan kemudahan dalam menyolder komponen di atas rangkaian karena itu dibuat; itu sangat bagus untuk merancang jalur.
Sifat kompetitif dari material untuk PCB tembaga berlapis membuatnya mudah untuk menyesuaikan ukuran dan bentuk papan dibandingkan dengan papan lain. Karena bahan mereka yang tersedia, itu menyebabkan penurunan dalam perangkat elektronik dibandingkan dengan biaya PCB lain.
Di antara banyak aplikasi PCB tembaga berlapis, beberapa telah disebutkan. PCB tembaga berlapis biasanya digunakan dalam sistem kontrol senjata, suplidan daya untuk sistem radar, gulungan primer dan sekunder dari transformator planar daya tinggi, panel distribusi daya, dan sistem pengisi daya serta pemantauan baterai.
4.1 PCB Tembaga — Laminat Tembaga Berlapis:
Disingkat sebagai CCL (Copper Clad Laminate) dan merujuk pada bahan dasar yang terbuat dari kertas serbuk kayu atau serat kaca yang direndam dalam resin dan bahan penguat.
CCL dapat dikategorikan sebagai:
- 1. CCL berdasarkan kekakuan mekanis – jenis CCL ini rigid
- 2. CCL berdasarkan insulasi dengan resin organik.
- 3. CCL berdasarkan ketebalan biasanya sekitar 0.55 mm
- 4. CCL resin insulasi.
Ada berbagai jenis CCL
Mereka diklasifikasikan berdasarkan berbagai standar klasifikasi, baik berdasarkan Kekakuan Mekanis, Material Insulasi, ketebalan, dan jenis Bahan Penguat.
- 1. Berdasarkan Kekakuan Mekanis: Anda memiliki CCL rigid (G10, FR-4, CEM-1) dan CCL fleksibel, rigid PCB bergantung pada CCL rigid sementara fleksibel PCB bergantung pada CCL fleksibel.
- 2. Berdasarkan Material Insulasi: Anda memiliki CCL resin organik, CCL dasar logam, CCL dasar keramik serta banyak yang lainnya
- 3. Berdasarkan Ketebalan: Anda memiliki CCL tebal standar dan CCL tipis, untuk CCL tebal kami memiliki ketebalan yang diperlukan > 0.5mm, dan untuk CCL tipis, kami memiliki ketebalan yang diperlukan < 0.5mm
- 4. Berdasarkan Bahan Penguat: kami memiliki dasar serat kaca (FR-4), dasar kertas (XPC), CCL komposit (CEM-1, CEM-3).
- 5. Berdasarkan Resin Insulasi yang Diterapkan: Kami memiliki CCL resin epoksi (FR-4, CEM-3) dan CCL fenolik (FR-1, XPC).
4.2 PCB Tembaga — Pertanyaan Cepat: Apa yang Membuat CCL yang Baik?
Sederhana, CCL yang baik perlu memenuhi persyaratan tertentu untuk disebut BAIK, yang meliputi
♦ Penampilan:
apakah Anda suka goresan dan luka pada mobil Anda? Tebakan tidak, begitu juga dengan CCL; luka, iris, kerutan, atau lubang jarum dapat menyebabkan kinerja rendah dalam CCL dan merusak PCB. Jadi semakin halus dan bersih pekerjaannya, semakin baik kinerjanya.
♦ Ukuran:
CCL Anda adalah bahan dasar untuk PCB; perlu sesuai dengan persyaratan ukuran PCB.
♦ Kinerja Listrik:
ini adalah misi utama CCL yang berarti ini adalah misi utama PCB; detail spesifik harus diperhatikan terhadap Resistansi Volume, Resistansi Insulasi, Konstanta Dielektrik, Resistansi Lentur, dan sebagainya.
♦ Kinerja Fisik:
Dalam kinerja fisik, selalu layak dipertimbangkan kekuatan lentur, stres termal, resistansi panas, dan kualitas pengeboran.
♦ Kinerja Kimia:
Persyaratan yang perlu dipenuhi oleh CCL adalah kebakaran, stabilitas dimensi.
♦ Kinerja Lingkungan:
CCL harus memenuhi standar penyerapan air.
Di dalam CCL adalah apa yang kita sebut prepreg, yaitu bahan penguat; adalah bahan penguat yang digunakan dalam CCL. Terbuat dari serat dan disebut sebagai lembar perekat. Terbuat terutama dari kain serat, resin epoksi, aceton, dan banyak lainnya.
Penggunaan prepreg berkualitas menghasilkan CCL berkualitas tinggi, yang meningkatkan kualitas PCB. Kualitas material prepreg yang digunakan bergantung pada kandungan resin, keenceran resin, dan kristalisasi dicyandiamide. Sebagai akibatnya, Anda harus memilih resin berdasarkan kualitas dan biaya.
Biaya harus terkait dengan ketebalan kain serat. Prepreg tipis disarankan meskipun mungkin sedikit lebih mahal.
Untuk memenuhi Regulasi Pembatasan Bahan Berbahaya, disarankan untuk melihat keandalan dan resistansi panas CCL. CCL terbaru telah ditingkatkan dengan memodifikasinya sehingga mereka:
Termasuk CCL bebas Halogen – merujuk pada CCL dengan kandungan bromin dan klorin dikontrol dalam 900ppm. Perhatian harus diberikan agar kandungan tidak melebihi 1500ppm.
CCL bebas Timbal – merujuk pada laminat tembaga dengan pemasang permukaan yang telah dilakukan tanpa menggunakan solder bebas timbal. Resin epoksi dapat digunakan, tetapi peraturan RoHS harus dipatuhi. Perhatikan bahwa RoHS melarang penggunaan zat seperti PBDE dan PBBD.
4.3 Klasifikasi Resin
Resin yang digunakan dalam CCL dapat diklasifikasikan sebagai:
- Resin epoksi
- Resin fenolik
- Resin poliamida
- Bismaleimide triazine
- Resin fenolik
Jika Anda menggunakan serat, aspek kualitas berikut harus dipertimbangkan:
- Resistansi kelembaban
- Intensitas
- Kemampuan insulasi
- Resistansi panas dan api
4.4 PCB Tembaga — Laminat Tembaga
Ini adalah berlapis yang digunakan yang berada di atas lapisan dielektrik dan substrat (bahan komposit resin).
Tembaga bertindak sebagai bahan insulasi komposit sambil menjadi konduktor yang baik, juga ingat. Anda dapat memiliki bahan dasar rigid atau fleksibel. Namun, tujuan utama laminat tembaga adalah bertindak sebagai pendukung mekanis untuk pin, yaitu dasar kokoh yang memegang komponen elektronik dan menggabungkannya pada saat yang sama.
Jenis laminat tembaga paling populer yang digunakan untuk PCB adalah:
♦Poliamida:
Ini adalah bahan dasar yang digunakan untuk aplikasi PCB suhu tinggi; memiliki transisi kaca yang bagus (Tg = 220 °C) yang memberikan kinerja luar biasa di atas suhu tinggi. Ini memungkinkan soldering dan desoldering komponen, memberi Anda lebih banyak ruang untuk kesalahan.
♦Fenolik:
Bahan dasar ini digunakan dalam aplikasi biaya rendah dengan nama merek FR-2, CEM-1, atau CEM-3. Ini paling banyak digunakan dalam PCB satu lapis untuk alat rumah tangga kecil dan peralatan. Ini sedikit rapuh tetapi sulit untuk dibengkokkan.
♦Arlon:
Sampai sekarang, ini adalah salah satu bahan dasar paling canggih dengan berbagai aplikasi tepat di belakang FR-4; adalah bahan dasar yang dipilih untuk PCB multilayer; Anda menemukannya dalam sistem militer, nirkabel, dan komunikasi.
♦FR-4:
Ini adalah bahan dasar serat kaca yang tahan lama, sulit untuk dibengkokkan dan dipotong dengan kualitas anti api; Tg =160°C. Karena semua kualitas ini, berbagai aplikasi dalam PCB satu, ganda, dan multilayer digunakan untuk suplidan daya, aplikasi mixed-signal dan digital.
Laminat tembaga lainnya yang digunakan adalah Epoksi Tetrafungsional, Thermount, dan ester sianat.
Untuk menghubungkan komponen secara listrik, laminat dapat berupa nikel, stainless steel, aluminium, dan tembaga. Namun, bahan yang paling banyak digunakan untuk tujuan laminasi adalah tembaga. Aluminium baru saja menemukan aplikasi komersial dan dihargai dalam peralatan rumah tangga biaya rendah.
Lapisan berlapis konduktif tipis dan berada di satu atau kedua sisi material komposit resin. Ketebalan material berlapis ditentukan oleh seberapa banyak material yang ditetapkan berdasarkan bobot.
Ini adalah proses sederhana tetapi memerlukan Anda untuk mengambil beberapa langkah berhati-hati. Pertama, Anda perlu menghidupkan laminator sebelum memasukkan papan dan film ke dalam mesin. Sisi dengan batas berlebih harus dimasukkan ke dalam laminator.
Dalam plupart kasus, Anda diminta untuk memasukkan papan ke dalam mesin untuk kalinya kedua jika Anda ingin meningkatkan kualitas papan berlapis Anda. Ini berarti papan harus dimasukkan kembali ke dalam laminator segera setelah selesai putaran pertama.
Prosedur yang sama harus digunakan jika Anda bekerja pada papan dua sisi.
5. PCB Tembaga — Desain Lapisan Tembaga
Desainer menjaga mata yang tajam saat merancang PCB tembaga; seorang desainer harus berpikir terbalik. Sebuah papan dimulai sebagai tembaga padat; kemudian, Anda menghapus bagian yang tidak Anda inginkan.
Lebih cepat untuk dibangun, lebih murah, dan menghemat waktu ketika tembaga berukuran sama dengan papan. Beberapa teknik dapat membuat perbedaan besar dari pengalaman yang meresahkan menjadi pengalaman yang lancar.
Maksimalkan tembaga paling umum dilakukan dalam dua cara:
• Secara Manual:
Dengan menentukan spesifikasi PCB Anda (bentuk dan ukuran), metode ini lebih cepat tetapi kasar karena tembaga dapat ditempatkan sebagai objek, dan objek ini diperiksa untuk kesalahan kecil saat ditugaskan ke jaring. Metode ini terutama digunakan untuk pembuatan cepat atau prototipe.
• Secara Otomatis:
Namun, metode ini lebih memakan waktu daripada proses manual, tetapi metode penuangan membantu untuk memaksimalkan tembaga. Tembaga akan tersisa dengan menggambar batas di sekitar area papan dan menuangkan tembaga ke dalamnya, menata tata letak papan, dan kembali untuk menempatkan bentuk tembaga untuk mengisi.
Apa yang perlu Anda ketahui adalah bahwa saat penuangan tembaga digunakan, Anda menentukan batas Anda dan semuanya di dalamnya saat operasi penuangan dilakukan saat terhubung secara otomatis.
Metode ini biasanya mendukung area yang besar, beberapa objek berubah bentuk tidak teratur, atau bentuk yang tidak biasa. Operasi penuangan secara otomatis mengisi tubuh unik sambil memisahkan jejak lain di area tersebut.
Objek yang dapat ditangani secara otomatis oleh penuangan tembaga adalah Jejak, jaring, decals, dan bantal. Ketika digunakan dengan benar, Anda tidak perlu banyak; penuangan tembaga akan membuat gerakan dan koneksi yang tepat; Anda dapat memeriksa kembali menggunakan alat pemeriksaan kontinuitas.
Sekarang kami telah membicarakan baik metode manual maupun otomatis, dan Anda mungkin berpikir proses manual adalah yang terbaik, terutama untuk sprint waktu singkat. Namun, dalam jangka panjang, pendekatan intuitif dapat lebih baik meskipun bekerja di depan.
Ada tiga situasi ketika menggunakan penuangan tembaga mungkin opsi yang lebih baik untuk desain Anda.
1. Manajemen Poligon
Manual – saat Anda berhadapan dengan poligon reguler, metode ini bisa memakan waktu dan kacau. Perbaikan cepat adalah dengan menjatuhkan bentuk yang tumpang tindih di atas satu sama lain untuk membangun profil yang Anda inginkan.
Ini cepat, tetapi ini adalah solusi jangka pendek karena pada akhirnya Anda perlu melakukan editing vertex untuk membersihkan desain.
Otomatis – Metode penuangan tembaga di sini adalah “tidak perlu dipikirkan” karena kita berhadapan dengan bentuk yang kompleks; proses ini otomatis. Dengan menentukan batas dan menjalankan tembaga, Anda menghilangkan pekerjaan yang melelahkan untuk diedit kembali nanti.
2. Manajemen Plane
Manual – Sebuah plane adalah area besar tembaga di mana semua koneksi adalah satu jaring. Jika Anda bermaksud membangun papan dengan plane terpisah sambil mengganti bagian sering, Anda sering merekomendasikan routing jejak titik ke titik.
Otomatis – Cara yang baik untuk menghindari beberapa jejak yang semua menuju ke titik yang sama adalah dengan menggunakan desain metode penuangan tembaga pada plane untuk tanah. Ini akan secara otomatis menghubungkan semua koneksi pada satu jaring.
3. Manajemen Termal
Manual – jika Anda memiliki papan panas dengan banyak ruang, cara terbaik untuk mendinginkan adalah dengan menambahkan persegi tembaga untuk membantu menghantarkan panas pergi. Yang mungkin tidak selalu menjadi kasus?
Otomatis – saat Anda menentukan area di sekitar bagian kritis papan, memprioritaskannya, Anda dapat meminimalkan stres termal. Metode ini digunakan ketika penting dipajangkan untuk memaksimalkan area permukaan tembaga.
6. Pelapisan dan Pembersihan Tembaga PCB
6.1 PCB Tembaga — Pelapisan
Pelapisan sangat penting untuk papan PCB. Jika semua jejak pada lapisan eksternal tidak dilindungi, PCB tembaga akan oksidasi dan membusuk, membuat papan tidak stabil. Bagaimana Anda tahu tembaga Anda telah korosif? Ini akan berubah hijau. Dua alasan utama untuk pelapisan juga disebut pelapisan tembaga dan finishing permukaan:
1. Untuk melindungi sirkuit tembaga yang terpapar
2. Untuk memberikan permukaan yang cukup baik untuk solder saat merakit komponen ke PCB.
Anda memiliki berbagai opsi pelapisan tembaga PCB untuk dipilih, dan masing-masing memiliki keuntungan dan kerugiannya. Anda dapat menemukannya di sini.
Ada standar IPC untuk finishing permukaan yang ditunjukkan di bawah ini:
6.2 PCB Tembaga — Pembersihan Papan Berlapis
Untuk mendapatkan hasil terbaik, penting bagi Anda untuk membersihkan papan Anda menggunakan bulu halus. Anda juga dapat memilih untuk menggunakan pad yang menggaruk sebelum membilasnya dengan air. Ini membantu untuk menghilangkan kotoran dan kontaminan lainnya.
Atau, Anda dapat mulai dengan membersihkan papan kering dengan menampilkan pada panas selama sekitar 5 menit. Dengan cara ini, memastikan papan bersih dan siap untuk film.
Kesimpulan
Tetapi saya dapat menjawab Anda dengan satu kalimat “PCB Tembaga adalah PCB paling terpercaya dan efektif yang digunakan di seluruh perangkat elektronik,” Anda tidak perlu mempercayai kata saya. Coba lihat ponsel Anda.
Dan kami di WellPCB ada di sini untuk memenuhi kebutuhan Anda kapan saja.
