Litografi Optik:Proses Utama dalam Pembuatan Chip
Litografi optik adalah proses kimia yang biasanya digunakan dalam pembuatan chip komputer. Wafer datar, sering kali terbuat dari silikon, diukir dengan pola untuk membuat sirkuit terpadu. Biasanya, proses ini melibatkan pelapisan wafer dengan bahan tahan kimia. Resistansi kemudian dilepas untuk memperlihatkan pola sirkuit, dan permukaannya tergores. Cara menghilangkan hambatan adalah dengan mengekspos hambatan peka cahaya terhadap cahaya tampak atau sinar ultraviolet (UV), yang merupakan asal mula istilah litografi optik.
Faktor utama dalam litografi optik adalah cahaya. Sama seperti fotografi, proses ini melibatkan pemaparan bahan kimia peka cahaya ke berkas cahaya untuk menciptakan permukaan berpola. Berbeda dengan fotografi, litografi biasanya menggunakan sinar tampak — atau lebih umum, sinar UV — yang terfokus untuk membuat pola pada wafer silikon.
Langkah pertama dalam litografi optik adalah melapisi permukaan wafer dengan bahan tahan kimia. Cairan kental ini menciptakan lapisan tipis yang peka terhadap cahaya pada wafer. Ada dua jenis penolakan, positif dan negatif. Resistensi positif larut dalam larutan pengembang di semua area yang terkena cahaya, sedangkan resistensi negatif larut di area yang tidak terkena cahaya. Penolakan negatif lebih umum digunakan dalam proses ini, karena kecil kemungkinannya untuk mendistorsi solusi pengembang dibandingkan penolakan positif.
Langkah kedua dalam litografi optik adalah mengekspos hambatan terhadap cahaya. Tujuan dari proses ini adalah untuk menciptakan pola pada wafer, sehingga cahaya tidak dipancarkan secara merata ke seluruh wafer. Photomask, seringkali terbuat dari kaca, biasanya digunakan untuk menghalangi cahaya di area yang tidak ingin diekspos oleh pengembang. Lensa juga biasanya digunakan untuk memfokuskan cahaya pada area tertentu pada masker.
Ada tiga cara penggunaan photomask dalam litografi optik. Pertama, mereka mungkin ditekan pada wafer untuk menghalangi cahaya secara langsung. Ini disebut pencetakan kontak . Cacat pada masker atau wafer dapat menyebabkan cahaya masuk ke permukaan penahan, sehingga mengganggu resolusi pola.
Kedua, masker boleh dipegang dekat dengan wafer, namun tidak boleh disentuh. Proses ini disebut pencetakan kedekatan , mengurangi gangguan dari cacat pada masker, dan juga memungkinkan masker menghindari beberapa keausan tambahan yang terkait dengan pencetakan kontak. Teknik ini dapat menghasilkan difraksi cahaya antara masker dan wafer, yang juga dapat mengurangi keakuratan pola.
Teknik ketiga, dan yang paling umum digunakan, untuk litografi optik, disebut pencetakan proyeksi . Proses ini menempatkan masker pada jarak yang lebih jauh dari wafer, namun menggunakan lensa di antara keduanya untuk menargetkan cahaya dan mengurangi difusi. Pencetakan proyeksi biasanya menghasilkan pola resolusi tertinggi.
Litografi optik melibatkan dua langkah terakhir setelah ketahanan kimia terkena cahaya. Wafer biasanya dicuci dengan larutan pengembang untuk menghilangkan bahan resisten positif atau negatif. Kemudian, wafer biasanya digores di semua area yang tidak lagi ditutupi oleh penahan. Dengan kata lain, material 'menolak' pengetsaan. Hal ini membuat sebagian wafer tergores dan sebagian lainnya halus.
Tentang Mekanika didedikasikan untuk memberikan informasi yang akurat dan dapat dipercaya. Kami dengan hati-hati memilih sumber yang memiliki reputasi baik dan menerapkan proses pemeriksaan fakta yang ketat untuk mempertahankan standar tertinggi. Untuk mempelajari lebih lanjut tentang komitmen kami terhadap akurasi, baca proses editorial kami.
