Apacer Meluncurkan Penyimpanan Kecepatan Tinggi Generasi Berikutnya untuk AIoT & IoT di Embedded World 2019
Apacer akan menampilkan rentang lengkap solusi penyimpanan yang disesuaikan untuk pasar AIoT/IoT di Embedded World 2019. Perangkat IoT memerlukan operasi tanpa gangguan dan integritas data yang tidak ada yang bersaing, dan produk terbaru Apacer dirancang untuk memenuhi standar yang menuntut ini sambil memberikan efisiensi biaya yang luar biasa. Toleransi disk yang ditingkatkan dan efisiensi operasional yang dioptimalkan menjawab kebutuhan yang berkembang dari pengguna enterprise.
Teknologi USB Turbocharged ultra-kecepatan tinggi perusahaan menetapkan standar baru untuk transfer data. Dengan kecepatan baca/tulis IOPS yang melampaui hampir semua kompetitor, sepenuhnya kompatibel dengan sistem embedded industri, memungkinkan boot yang cepat, baca/tulis acak yang efisien, dan penulisan file log kecil yang lancar. Ini menjadikannya host yang ideal untuk sistem operasi atau middleware, dan pembeli di bidang AI dan IoT dengan cepat mengadopsi untuk beban kerja misi-kritis.
Seiring ekosistem AIoT dan IoT menjadi semakin kompleks, Solusi Double-Barreled Apacer dibuat untuk menangkap dan menganalisis perilaku SSD dunia nyata. CoreAnalyzer2 mengevaluasi karakteristik beban kerja—termasuk volume data kontinu, pola akses acak, dan metrik daya tahan—untuk merekomendasikan SSD yang optimal dan, ketika perlu, menyesuaikan kustomisasi firmware. SSDWidget2.0 kemudian menyediakan pemantauan kesehatan jarak jauh real-time, memungkinkan pelanggan untuk memprediksi akhir masa pakai drive dan mengurangi kehilangan data. Bersama-sama, alat-alat ini memperpanjang umur pakai SSD dan meningkatkan keandalan untuk pengguna di seluruh dunia.
SSD 3D TLC NAND baru ini memanfaatkan chip yang dipilih dengan hati-hati, wafer BiCS3, penumpukan vertikal 64 lapisan, dan teknologi over-provisioning. Dirancang untuk aplikasi IoT yang menuntut seperti otomatisasi, transportasi, logistik, peralatan medis, manufaktur cerdas, dan kota pintar. Beroperasi secara andal dari –40 °C hingga +85 °C, produk 3D TLC NAND Apacer tersedia dalam berbagai bentuk faktor—termasuk PCIe, 2.5”, M.2, mSATA, MO-297, CFast, CFexpress, SDM, uSSD, dan USB drive—memenuhi kebutuhan industri yang beragam.
Memori industri VLP SODIMM Apacer memiliki ECC untuk mendeteksi dan memperbaiki kesalahan data, meningkatkan keandalan. Dibangun dengan IC suhu lebar kelas industri, tetap stabil di –40 °C hingga +85 °C, mengatasi masalah overheat di IPC. Mengukur kurang dari 7 cm panjang dan 1,8 cm tinggi, modul VLP DDR4 SODIMM dan VLP DDR4 ECC SODIMM adalah modul memori kelas industri terkecil di dunia. Tersedia dalam DDR4 2133/2400/2666 MHz, kapasitas 4 GB atau 8 GB, menawarkan performa tinggi, konsumsi daya rendah, dan latensi rendah.
