Sensor medis ASIC menyematkan akselerator ML

Perusahaan desain ASIC khusus EnSilica telah meluncurkan eSi-MediSense ASIC, platform ASIC sensor medis chip tunggal yang dapat disesuaikan dengan akselerator pembelajaran mesin (ML) untuk membantu mempercepat pengembangan produk pemantauan tanda vital medis dan kebugaran yang dapat dipakai di pasar massal. Perusahaan mengklaim bahwa eSi-MediSense ASIC adalah sensor medis chip tunggal pertama di industri dengan kemampuan nirkabel, membantu menurunkan biaya perangkat pemantauan kesehatan.

Platform daya ultra-rendah bekerja dengan beberapa prosesor dan konfigurasi DSP. Ia menawarkan akselerator ML opsional seperti Arm Ethos-U55 yang memungkinkan kecerdasan buatan dirancang menjadi sensor medis, yang membantu mengurangi frekuensi komunikasi nirkabel dan memperpanjang masa pakai baterai.

Platform ini bekerja dengan berbagai sensor, mendukung pengukuran EKG, detak jantung, laju pernapasan, oksimetri nadi, dan suhu. Ada juga antarmuka untuk pengukuran berbasis elektrokimia, seperti amperometrik, voltametri, atau impedansi. Antarmuka sensor khusus tambahan tersedia untuk mengintegrasikan sensor khusus atau menjalankan diagnostik cerdas dan aplikasi perawatan kesehatan jarak jauh pada satu chip.

Data sensor dienkripsi dan ditransmisikan melalui radio pita ISM 2,4 GHz (Wi-Fi/Bluetooth/proprietary dan medis), standar MBAN sub-1 GHz atau standar daya sangat rendah seperti BLE 5.0 atau 802.15.4. Tag NFC-A dapat diintegrasikan untuk menyederhanakan pemasangan perangkat dan memungkinkan data sensor medis dibaca oleh smartphone. Data dienkripsi pada chip menggunakan akselerator kripto:AES-256, SHA-512, dan ECC-384 dengan generator angka acak sebenarnya (NIST 800-22).

Platform ini mendukung berbagai sistem operasi waktu nyata, termasuk FreeRTOS, SafeRTOS, ThreadX, dan eBed OS, dan menawarkan perpustakaan perangkat lunak DSP yang kaya fitur untuk pemrograman algoritme yang mudah. Platform eSi-MediSense tersedia dalam pilihan kemasan QFN atau B/LGA dengan jumlah pin yang rendah atau opsi pengepakan untuk flip-chip yang menabrak langsung ke PCB.

>> Artikel ini awalnya diterbitkan pada situs saudara kami, Produk Elektronik.