Boreas Meluncurkan Mesin Haptik Piezo Ultra-Rendah Daya untuk Wearables
Spesialis teknologi haptik Boreas (Bromont, Quebec) telah mulai mengirim desain referensi berdasarkan Piezo Haptic Engine (PHE)-nya, modul yang memberikan umpan balik “high-definition” sambil mengonsumsi daya minimal dan cocok dengan bentuk terkecil.
“Kami menargetkan berbagai perangkat wearable kompak—dari tracker kebugaran hingga smartwatch—untuk memberikan pengalaman pengguna yang kaya secara signifikan. Produk yang menggunakan PHE kami diharapkan hadir di pasaran awal tahun depan,” kata Simon Chaput, pendiri dan CEO Boreas Technologies, kepada EE Times.
Simon Chaput
Permintaan yang meningkat untuk umpan balik haptik berkualitas tinggi di seluruh perangkat konsumen dan industri disorot oleh laporan IDTechEx terbaru.
PHE menggabungkan chip driver rendah daya milik Boreas, BOS 1901, dengan aktuator piezo yang disuplai oleh beberapa mitra. “Setiap pelanggan memerlukan konfigurasi kustom untuk membuka pengalaman haptik high-definition terbaik, jadi prosesnya adalah upaya rekayasa kolaboratif,” jelas Chaput.
“Wearables harus terasa ringan namun memberikan petunjuk taktil yang memuaskan. Mesin Haptik kami memungkinkan desainer untuk menggunakan luas permukaan yang lebih besar dan menciptakan produk yang stylish dan berkinerja tinggi,” tambah Stuart Nixdorff, senior vice president Boreas.
Selama 18 bulan terakhir, perusahaan telah memperluas tim rekayasa untuk menanggapi permintaan yang meningkat, kini employing 35 profesional, kata Chaput kepada EE Times.
Apa yang menjadi “HD” haptics?
Boreas memosisikan PHE-nya sebagai lompatan signifikan di luaraktuator linear resonan (LRA) dan motor massa eksentrik berputar (ERM) yang telah mendominasi wearables. Performa LRA dan ERM terbatas oleh massa dan volum mereka.
Sebaliknya, PHE menggunakan aktuator piezo kecil, off-the-shelf, dan mengeksploitasi massa komponen internal lainnya untuk menghasilkan gerak haptik, memecahkan trade-off ukuran-daya yang umum.
“Aktuator piezo yang terintegrasi dengan PHE kami memberikan sensasi haptik yang lebih kuat, lebih realistis, dan lebih cepat,” kata Chaput. Mesin ini juga memiliki foot print yang kompak dan konsumsi daya ultra rendah—kritis saat setiap milimeter dan mikroamp penting.
Secara khusus, PHE menghasilkan bandwidth haptik yang lebih luas—dari 30 Hz hingga 300 Hz—dibandingkan LRA kecil yang biasanya hanya beroperasi pada frekuensi tinggi di atas 200 Hz.
PHE dikatakan hingga sepuluh kali lebih efisien daya dibandingkan LRA, memperpanjang umur baterai secara signifikan. Waktu naik rata-rata 2,25 siklus versus 11 siklus untuk LRA umum, sementara waktu turun turun di bawah 10 ms dibandingkan sekitar 80 ms, menciptakan efek haptik yang lebih mirip kehidupan.
“Kami percaya kami adalah yang pertama di sektor untuk menawarkan arsitektur dan peningkatan performa seperti ini,” affirmed Nixdorff.
Boreas didirikan lima tahun yang lalu untuk mengkomersialkan teknologi chip CapDrive—yang awalnya dikembangkan di Universitas Harvard—untuk meningkatkan performa aktuator piezo sebelum beralih ke haptik. Chaput adalah kontributor kunci dalam proses chip.
Sementara perusahaan tidak mengungkapkan mitra manufaktur-nya, ia menjamin bahwa produksi dapat diskalakan bahkan untuk perangkat konsumen volume tertinggi. Harga per unit untuk pesanan 10.000 potongan di bawah $2 per chip.
Chaput tidak menyebut OEM yang membangun modul tetapi menunjukkan bahwa banyak pemain Tier 1 sudah mengintegrasikan PHE.
Texas Instruments tetap menjadi pemain terbesar dalam pasar driver piezo.
[Tulisan ini awalnya diedit untuk menyertakan harga $5 dari satu chip BOS 1901, informasi yang diambil dari situs web Boreas. Telah diperbarui untuk menyertakan harga untuk pesanan volume tipikal. — ed.]
>> Artikel ini awalnya diterbitkan di situs saudara kami, EE Times.
Konten Terkait:
Aktuator fleksibel dapat membawa haptik yang lebih imersif
Meningkatkan umpan balik haptik dengan transduser piezo
Haptik sentuh bebas menggunakan ultrasound untuk umpan balik
Menambahkan sentuhan halus pada antarmuka manusia-mesin
Menyebarkan fungsionalitas HMI di perangkat dekat-edge untuk konektivitas IIoT
Untuk lebih banyak konten Embedded, berlangganan newsletter harian mingguan Embedded.
