Congatec Resmi Perkenalkan Platform Embedded Vision Generasi Baru di Japan IoT/M2M Expo
congatec akan memamerkan platform demo baru untuk sistem visi embedded berbasis AI di Japan IoT/M2M Expo (booth 10-42 West Hall 2, 1F). Dikerjasama dengan pemimpin industri seperti NXP Semiconductors, Intel, Basler, dan Real-Time Systems, platform-platform ini menyediakan kesiapan turnkey untuk berbagai aplikasi visi yang didorong AI. Dengan mengurangi upaya desain, OEM dapat membawa inovasi ke pasar lebih cepat di berbagai sektor termasuk industri, infrastruktur, kota cerdas, logistik, otomotif, dan retail.
Komputasi visi embedded untuk robotika real-time:
Demo ini, yang dikembangkan dengan Intel dan Real-Time Systems, menargetkan robotika kolaborasi generasi mendatang, kontrol otomatisasi, dan kendaraan otonom yang harus menangani banyak tugas secara bersamaan—seperti kesadaran situasional yang didukung oleh algoritma deep learning. Platform siap solusi berpusat pada modul COM Express Type 6 yang didukung oleh prosesor Intel Xeon E2 dan menjalankan tiga virtual machine yang telah dikonfigurasi. Satu VM meng-host kamera visi Basler; pengenalan objek dieksekusi di Linux melalui Intel OpenVINO, sementara inferensi AI berjalan pada kartu FPGA Intel Arria 10 dari Refexces. VM lain menyediakan gateway IoT yang aman, dan partisi Linux real-time ketiga mengontrol pengendul banding terbalik secara real-time. Pengganggu dapat mengganggu bandul dan melihat sistem bereaksi segera. Pelajari lebih lanjut tentang kit ini.
Komputasi visi embedded untuk checkout retail otomatis:
Konsep bukti dari congatec, Basler, dan NXP menunjukkan bagaimana AI dapat mengotomatisasi sepenuhnya proses checkout retail. Pengunjung booth menaruh barang dalam keranjang; jaringan syaraf terlatih mengidentifikasi produk dari aliran video langsung—mirip dengan pengenalan wajah—dan segera menampilkan total harga. Pendekatan ini memungkinkon retailers untuk menambahkan produk baru hanya dengan melatih ulang jaringan, mengurangi biaya tenaga kerja, dan memberikan pengalaman pelanggan yang tanpa hambatan dengan checkout instan dan tanpa antrian yang beroperasi 24/7. Platform ini dibangun pada Embedded Vision Kit Basler, yang menampilkan SoC NXP i.MX 8QuadMax pada computer-on-module congatec SMARC 2.0, papan carrier SMARC 2.0, dan kamera dart BCON MIPI 13 MP Basler. Kit akan tersedia musim panas ini dari Basler. Tahukan lebih lanjut.
Komputasi visi embedded untuk pengenalan wajah:
Demo pengenalan wajah congatec menampilkan teknologi biometrika canggih untuk aplikasi yang membutuhkan akses real-time ke database citra pusat—pemantauan infrastruktur publik, penagihan, tiket, dan kontrol akses. Sistem menggunakan seri kamera dart Basler (USB 3.0) dan papan conga-PA5 Pico-ITX dengan prosesor Intel Atom, Celeron, atau Pentium generasi ke-5. Kit mendatang akan mendukung antarmuka LVDS, MIPI-CSI, GigE Vision, dan lainnya. Perangkat lunak kamera pylon Basler diintegrasikan secara standar ke dalam kit yang sesuai.
