Kontron Meluncurkan COM HPC: Standar Komputasi Tertanam Berkinerja Tinggi Baru

Peter Müller, Vice President of Product Center Boards & Modules at Kontron, menjelaskan dorongan di balik standar Computer-On-Module baru, COM HPC.

Pertumbuhan data tidak dapat ditahan dan standar nirkabel 5G yang akan datang akan mempercepatnya. Ahli memprediksi model bisnis digital baru yang hanya dapat diimajinasikan berkat laju transfer data tinggi 5G. Aplikasi seperti kecerdasan buatan membutuhkan evaluasi yang sangat cepat dan berdASAR algoritma dari volume data massal. Perangkat IoT, sensor, dan aktuator—terutama di kendaraan otonom—terus menghasilkan sejumlah besar data yang harus diproses dalam fraksi detik. Skenario ini tidak lagi terbatas pada fasilitas pusat data yang terlindungi atau cloud; mereka bergerak lebih dekat ke tempat data berasal: tiang seluler, garis produksi, gudang, pabrik pemrosesan, atau kendaraan otonom. Di mana komputer industri tertanam dulu menyediakan keandalan, kasus penggunaan saat ini menuntut performa dan throughput data yang jauh melebihi ekspektasi sebelumnya.

Standar komputer tertanam yang sudah ada tidak lagi mencukupi. COM Express, standar Computer-On-Module terdepan di dunia sejak 2005, memperkenalkan Type 7 bandwidth tinggi pada tahun 2016 tetapi kini mencapai batasnya untuk aplikasi berkinerja tinggi generasi berikutnya. Untuk beban kerja kinerja lebih rendah, COM Express akan tetap menjadi standar pilihan.

Sebagai tanggapan, pemimpin industri—termasuk Kontron—telah membentuk kelompok kerja baru dalam badan standar PICMG. Tujuannya adalah untuk mengembangkan COM Express menjadi standar yang dapat memenuhi kebutuhan masa depan. Hasilnya adalah COM HPC (dahulu COM HD), upgrade yang mempertahankan form factor yang terbukti sambil menambahkan performa yang dibutuhkan untuk komputasi tepi industri.

Spesifikasi kunci COM HPC meliputi:

• Dukungan untuk prosesor server kelas atas dan hingga delapan slot SODIMM untuk memori.
• Kapasitas disipasi daya hingga 125 W, dibandingkan dengan batas 60 W standar COM Express.
• Dukungan PCIe 4.0 dengan tata letak konektor 64-lane yang diperluas, dan kesiapan untuk standar PCIe 5.0 yang akan datang.
• Antarmuka USB 3.2 kecepatan tinggi dan Ethernet 100-Gigabit untuk transfer data cepat.
• Dua konektor kecepatan tinggi baru, masing-masing dengan setidaknya 400 pin, total lebih dari 800 pin. Desain ini dibangun pada seri ADF6/ADM6 Samtec tetapi menggunakan spasi baris yang ditingkatkan untuk mengaktifkan adopsi multi-vendor.

Sasaran audiens untuk modul COM HPC adalah lantai pabrik dan lingkungan industri yang keras lainnya. Tidak seperti server tradisional, yang terbatas pada ruang pusat data yang dilindungi, papan berbasis COM HPC dirancang untuk kondisi yang tahan luka sambil menyediakan performa dan fleksibilitas perangkat keras kelas server. Kontron berencana untuk menawarkan dua varian: versi dengan grafik yang familiar bagi pengguna COM Express, dan versi tanpa grafik yang menyediakan jalur data tambahan untuk konsep server canggih.

Pada awal tahun 2020, Kontron akan memperkenalkan modul kelas server yang kuat berdasarkan COM HPC ke dalam portofolio "From Edge to Fog to Cloud"-nya. Modul-modul ini akan memproses aliran data massal yang dihasilkan oleh gateway tepi, melakukan inferensi AI dekat sumber, dan memfilter informasi sebelum meneruskan ke cloud publik atau pribadi.

Dalam kemitraan dengan pemimpin industri lainnya, Kontron menyediakan performa dan fleksibilitas yang dulu hanya ada di server IT ke Intelligent Edge. Pesannya jelas: server sekarang tersemat dan tahan luka, siap menanggapi aplikasi tepi yang paling menuntut.