AVX Resmikan Kapasitor Garis Transmisi MIM Ultra-Mini untuk Aplikasi Mikrogelombang dan RF
Sumber: Berita AVX
AVX Corporation, pemimpin global dalam komponen elektronik canggih dan solusi interkoneksi, telah memperkenalkan garis baru kapasitor garis transmisi thin-film ultra-mini yang dirancang untuk link frekuensi tinggi, DC blocking dalam rentang UHF (300 MHz–3 GHz), dan aplikasi mikrogelombang serta RF yang menuntut.
Kapasitor ini memiliki arsitektur metal-insulator-metal (MIM) proprietary, jejak tembaga untuk konduktivitas optimal, pad wire-bond garis transmisi, dan ground belakang metalisasi emas. Tersedia pada substrat low-loss seperti kuarsa, alumina, kaca, dan silicone, dan hadir dalam nilai kapasitansi dari 0,3 pF hingga 50 pF dengan toleransi ±20 %. Setiap perangkat dirancang menggunakan ANSYS HFSS untuk mengantisipasi tantangan elektromagnetik dan memberikan performa RF serta keandalan puncak.
"Kapasitor garis transmisi thin-film baru kami dikembangkan dengan desain HFSS yang ultra-akurat untuk mengoptimalkan konduktivitas sirkuit dan performa RF. Mereka menawarkan rentang nilai kapasitansi yang luas dan fitur dapat disesuaikan—termasuk impedansi, materi substrat, dan ketebalan—dan dapat di-bond kawat emas serta mematuhi RoHS, menjadikannya ideal untuk spektrum luas aplikasi mikrogelombang dan RF berperforma tinggi," ujar Larry Eisenberger, Principal Technical Marketing Engineer di AVX.
Paket standar menawarkan ketebalan substrat 5, 10, dan 15 mils (0,005, 0,01, 0,015 in) dan lebar 20 dan 40 mils (0,02–0,04 in). Panjang bergantung pada desain bervariasi dari 20–80 mils (rata-rata) dan dapat melampaui 320 mils untuk aplikasi spesial.
Metrik performa utama mencakup rating 100 V, densitas kapasitansi 50–100 pF/mm², faktor dissipasi di bawah 0,1 %, koefisien perubahan suhu (TCC) ±60 ppm/°C, dan impedansi standar 50 Ω. Opsi impedansi, substrat, dan ketebalan kustom tersedia pada permintaan.
Semua unit mematuhi RoHS dan memenuhi spesifikasi MIL-STD-883-2011.8 (kekuatan bond), MIL-STD-883-2018 (kekuatan geser), dan MIL-STD-202-108 (umur paket). Opsi kemasan mencakup waffle pack antistatik, uji namun tidak dicetak, dan uji serta dicetak pada pita. Waktu導 saat ini untuk seri ini adalah 14 minggu.
