KEMET Meluncurkan Kapasitor Keramik SMD KC‑LINK™ EIA 3640: Performa Tak Terkandingi untuk Konverter Daya Wide Bandgap Berkecepatan Tinggi
FORT LAUDERDALE, — KEMET Corporation, pemimpin global dalam komponen elektronik, hari ini meluncurkan seri lengkap kapasitor keramik surface-mount KC‑LINK™ EIA 3640, dirancang untuk memenuhi persyaratan yang menuntut dari perangkat daya wide-bandgap (WBG) yang beralih cepat.
Kapasitor ini menyediakan kemampuan arus ripple terkemuka industri, yang memungkinkan konverter daya untuk beroperasi pada tegangan, suhu, dan frekuensi yang lebih tinggi sambil mencapai efisiensi dan daya padat yang superior. Ideal untuk sirkuit DC-link, snubber, resonan, dan pengisian daya nirkabel, baris KC‑LINK mendukung suplai daya DC-link, konverter resonan, dan modul daya stasiun basis 5G.
Tersedia dalam kapasitansi dari 4,7 nF hingga 220 nF dan rating tegangan 500 V hingga 1.700 V, perangkat ini dibangun di atas dielectric Class I C0G Base Metal Electrode (BME) yang teruji milik KEMET. Teknologi ini menjamin stabilitas kapasitansi yang luar biasa di seluruh suhu dan tegangan, dan menyediakan performa arus ripple tinggi. Seri ini juga menawarkan ESR dan ESL ultra-rendah, dan beroperasi dari –55 °C hingga +150 °C, menjadikannya cocok untuk rangkaian daya padat, suhu tinggi.
“Desainer memerlukan kapasitor yang dapat menahan suhu dan tegangan ekstrim sambil mempertahankan kapasitansi stabil dan kemampuan arus ripple tinggi,” ujar Dr. John Bultitude, Vice President dan Technical Fellow di KEMET. “KC‑LINK menyediakan semuanya dalam satu solusi surface-mount tunggal, memungkinkan desainer untuk meningkatkan efisiensi dan daya padat daya dalam aplikasi seperti stasiun basis 5G dan rangka gerak kendaraan listrik.”
Seri ini tersedia dalam grade komersial dan otomotif AEC-Q200, bebas timbal, sesuai RoHS, dan memenuhi peraturan REACH. Konstruksi mekanis yang kuat menghilangkan kebutuhan lead frame, mengurangi ESL dan memungkinkan frekuensi operasi yang lebih tinggi untuk miniaturisasi yang lebih besar.
Untuk daya padat yang lebih tinggi, KEMET menawarkan teknologi KONNEKT™, yang menggunakan Transient Liquid Phase Sintering (TLPS) untuk menciptakan paket multi-chip tanpa timbal. Dipasangkan dengan KC‑LINK, KONNEKT memberikan performa kehilangan rendah, induktansi rendah yang mampu menangani arus ripple ratusan kilohertz.
Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi www.kemet.com/KC‑LINK.
