Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Sensor

CEVA Meluncurkan SensPro: Arsitektur DSP Konfigurable untuk Fusi Multi-Sensor dan Akselerasi AI

Ringkasan

Di dunia di mana hampir setiap perangkat menyematkan banyak sensor, kemampuan untuk menggabungkan dan memproses aliran data yang beragam telah menjadi kritis. CEVA mengatasi tantangan ini dengan SensPro, arsitektur DSP yang dapat dikonfigurasi yang menggabungkan pemrosesan skalar dan vektor, matematika floating-point dan integer, dan akselerasi AI dalam satu solusi silikon.

Filosofi Desain

Mengenali variasi yang meledak dari jenis sensor dan persyaratan komputasi yang berbeda, CEVA membangun pendekatan dari awal. SensPro menyediakan arsitektur multi-core holistik yang menggabungkan pipelining dalam, paralelisme, dan multi-tasking untuk memenuhi beban kerja yang menuntut sambil mempertahankan efisiensi daya.

Highlight Teknis Utama

• Inti VLIW 8-way berjalan pada 1,6 GHz pada proses 7 nm
• Prosesor skalar CEVA-BX2 (4,3 CoreMark/MHz) untuk aliran kontrol
• Unit vektor SIMD yang dapat diskalakan hingga 1024 MAC 8×8, 256 MAC 16×16, 64 MAC 8×2 binary-NN, 64 MAC FP presisi tunggal dan 128 MAC FP presisi setengah
• Performa floating-point 400 GFLOPS, inferensi 3 TOPS (8×8) dan 20 TOPS (binary-NN)
• Bandwidth memori 400 GB/s, cache instruksi 4-way, cache data vektor 2-way, DMA dan manajer antrian khusus

Ekosistem Perangkat Lunak

CEVA mendukung SensPro dengan rangkaian alat yang luas: compiler C/C++ LLVM, IDE berbasis Eclipse, API OpenVX dan OpenCL, compiler graf CDNN, fungsi citra CEVA-CV, SDK CEVA-SLM, ClearVox pengurang kebisingan, WhisPro pengenalan ucapan, MotionEngine fusi sensor, dan kerangka kerja SenslinQ untuk komunikasi antar inti.

Aplikasi Target

SensPro dirancang untuk setiap konteks yang sadar perangkat multi-sensor—dari smartphone dan ADAS otomotif hingga headset AR/VR, robotika, drone, wearable, dan platform industri/medis. Desain yang dapat dikonfigurasi memungkinkan adaptasi cepat ke beban kerja spesifik, sementara model referensi yang sudah dikonfigurasi memberikan awal cepat untuk kasus penggunaan umum.

Perspektif Industri

Mike Demler dari Yole Développement mencatat bahwa SensPro menandai pergeseran dari DSP aplikasi tunggal tradisional CEVA menuju solusi terpadu yang mendukung AI dan fusi sensor di perangkat, esensial untuk mesin pintar modern. Fleksibilitas dan performa tinggi arsitektur ini diperkirakan akan mendorong adopsi di pasar konsumen dan industri.

CEVA Meluncurkan SensPro: Arsitektur DSP Konfigurable untuk Fusi Multi-Sensor dan Akselerasi AI
CEVA Meluncurkan SensPro: Arsitektur DSP Konfigurable untuk Fusi Multi-Sensor dan Akselerasi AI
CEVA Meluncurkan SensPro: Arsitektur DSP Konfigurable untuk Fusi Multi-Sensor dan Akselerasi AI

Sensor

  1. Sensor Virtual: Cara Kerja dan Aplikasi Utama
  2. Logic-X Meluncurkan Merek Pemrosesan Sensor COTS Baru untuk Edge AI
  3. Mouser Tampilkan Teknologi Sensor Canggih di Sensors Expo 2019
  4. Sensor Digital dalam Mesin Industri: Fungsi, Jenis, dan Praktik Terbaik
  5. Streamlining Sensor Fabrication with Advanced Adhesive Technologies
  6. Sensor Posisi Induktif Non-Kontak Buatan NASA untuk Kontrol Gerak Presisi
  7. Sensor Hologram Dapat Ditekan Baru Memberi Peringatan Kebocoran Gas Segera
  8. Perkembangan Terkini Sensor MEMS untuk Teknologi Wearable
  9. Kerangka Matematika Revolusioner Membantu Insinyur Memilih Sensor Pesawat Optimal
  10. Sensor Lab-on-Chip NASA Goddard Mengukur Aliran dan Suhu Cairan secara Real-Time