Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial materials >> Logam

Wolfram: Properti Utama dan Aplikasi Industri

Banyak aplikasi praktis wolfram didasarkan pada titik leleh dan densitasnya yang tinggi serta tekanan uapnya yang rendah. Wolfram adalah material yang sangat baik untuk teknologi vakum tinggi, stabilitas dimensi, seal kaca dan konstruksi dapur. Selain itu, densitas tinggi wolfram memberi kapasitas untuk menyerap radiasi radioaktif. Wolfram telah digunakan luas sebagai aditif pada baja untuk meningkatkan properti fisik dan aloi dengan nikel, tembaga dan besi untuk memberikan material dapat dimesin dengan densitas tinggi.

Properti

Umum

PropertiSuhuNilai
Densitas23.0 °C19.3 g/cm³

Mekanis

PropertiSuhuNilai
Modulus elastis23.0 °C400 GPa
Kekejaman, Vickers23.0 °C460 [-]
Kekuatan tarik20.0 °C1725 MPa
500.0 °C1035 MPa
1000.0 °C515 MPa

Termal

PropertiSuhuNilai
Koefisien ekspansi termal23.0 °C4.2E-6 1/K
Titik leleh3420 °C
Kalor jenis23.0 °C134 J/(kg·K)
Konduktivitas termal23.0 °C173 W/(m·K)

Listrik

PropertiSuhuNilai
Resistansi listrik23.0 °C5.28E-8 Ω·m

Properti Kimia

PropertiNilaiKomentar
Wolfram99.95 %min

Properti Teknologis

Properti
Area aplikasiAplikasi umum Wolfram: filamen lampu, dapur suhu tinggi, elektroda pengelasan.

Logam

  1. Daur Ulang Tungsten: Strategi, Teknologi, dan Manfaat Ekonomi
  2. Besi Listrik Grade Frekuensi Tinggi – Tipis 0,20 mm (Tepat EN 10303:2015)
  3. Lembaran Tungsten Pickling Tinggi Performa untuk Aplikasi Suhu Ekstrem
  4. Batang Pengiring Tungsten Suhu Tinggi untuk Stabilitas Unggul
  5. DISPAL® S220 AM – Lega Aluminium Kekakuan Tinggi untuk Manufaktur Additif Presisi
  6. UGI® HT605 – Legasi Kobalt-Kromium-Nikel-Tungsten Tinggi Suhu dengan Resistensi Oksidasi Unggul
  7. Tungsten Murni (W): Logam Tinggi Suhu untuk Aplikasi Industri
  8. Kromium Murni Premium 99.8%+ (HP Cr) – Kualitas Superior
  9. Lembaran Tungsten Cerah Suhu Tinggi – Stabilitas Termal Ekstraordiner dan Dimensi Presisi
  10. PCB Interkoneksi Tingkat Tinggi: Menggerakkan Inovasi Elektronik