Munculnya PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi

26 Mei 2017

Saat ini, papan sirkuit cetak (PCB) High Density Interconnect (HDI) semakin banyak digunakan. PCB ini menggabungkan kepadatan pad koneksi yang lebih tinggi, garis dan ruang yang lebih halus, dan vias yang lebih kecil dan bantalan penangkap. Industri elektronik telah membuat banyak kemajuan teknologi, berkat PCB interkoneksi kepadatan tinggi.

Apa Manfaat PCB HDI?

Ada sejumlah manfaat menggunakan PCB HDI dalam berbagai aplikasi. Berikut beberapa manfaatnya:

1. Fleksibilitas Luar Biasa: Papan sirkuit interkoneksi kepadatan tinggi biasanya digunakan dalam aplikasi di mana bobot, ruang, keandalan, dan kinerja menjadi perhatian utama. Dengan demikian, papan sirkuit HDI digunakan dalam berbagai aplikasi yang terkait dengan aeronautika, produk konsumen, elektronik, dan komputer.
2. Desain Ringkas: Papan kepadatan tinggi ini menggunakan baik vias buta, vias terkubur, atau kombinasi keduanya. Kadang-kadang, papan sirkuit ini juga mengintegrasikan mikrovia, yang memiliki diameter sangat kecil. Oleh karena itu, lebih sedikit ruang yang cukup untuk memasukkan lebih banyak komponen.
3. Keandalan Lebih Tinggi: Papan interkoneksi kepadatan tinggi multilayer memiliki kapasitas untuk menawarkan interkoneksi yang solid dari vias bertumpuk. Ini membuatnya sangat andal untuk digunakan di lingkungan yang paling ekstrem dan tidak menguntungkan.
4. Peningkatan Transmisi Sinyal: Papan sirkuit cetak HDI menggunakan komponen kecil. Papan sirkuit ini menggabungkan teknologi via in pad dan blind via, dan dengan demikian memungkinkan komponen ditempatkan lebih dekat satu sama lain. Ini membantu dalam mengurangi kehilangan sinyal dan kemungkinan penundaan silang, sehingga meningkatkan kecepatan transmisi sinyal. Semua hal ini membantu meningkatkan kinerja keseluruhan papan sirkuit cetak interkoneksi kepadatan tinggi.
5. Desain Hemat Biaya: Papan sirkuit kepadatan tinggi membantu mengurangi ukuran produk, tanpa mengurangi kualitasnya. Oleh karena itu, dengan bantuan teknologi HDI, PCB lubang tembus 8 lapis dapat direduksi menjadi PCB mikrovia HDI 4 lapis. Namun, kemampuan pengkabelan dari PCB HDI 4 lapis memiliki fungsi yang sama atau lebih baik dari PCB 8 lapis. Desain HDI berkualitas tinggi dapat diperoleh dengan harga hemat.

Di mana PCB HDI Digunakan?

Manfaat yang dijelaskan di atas membuat PCB ini cocok untuk digunakan di sejumlah aplikasi, yang meliputi:

1. Peralatan Medis: Penggunaan papan sirkuit cetak HDI dengan perangkat lunak canggih di peralatan domestik dan pemantauan telah membuat peralatan ini menjadi lebih andal. Teknologi ini telah menambahkan lebih banyak fitur teknis ke peralatan ini, sehingga memungkinkan mereka untuk membantu tim medis dalam perawatan pasien.
2. Dirgantara: Aplikasi kedirgantaraan membutuhkan PCB, yang ringan dan memakan lebih sedikit ruang. Kedua persyaratan ini dipenuhi dengan menggunakan papan sirkuit interkoneksi kepadatan tinggi.
3. Komputer dan Ponsel Cerdas: Ponsel cerdas dan komputer yang digunakan saat ini menuntut pengurangan bobot, dan profil yang lebih kecil, bersama dengan peningkatan fungsionalitas. Tuntutan ini dapat dengan mudah dicapai dengan bantuan PCB interkoneksi kepadatan tinggi. Hal ini membuat PCB ini menjadi pilihan yang lebih disukai di komputer dan ponsel cerdas.
4. Militer: Beberapa perangkat yang digunakan dalam komunikasi militer, serta peralatan strategis lainnya memanfaatkan PCB HDI untuk kinerja yang lebih baik.

Yang disebutkan di atas hanyalah beberapa aplikasi PCB HDI. Mereka digunakan di beberapa aplikasi lain, selain yang dijelaskan di atas. Oleh karena itu, papan sirkuit kepadatan tinggi ini menjadi semakin populer karena beberapa manfaat yang dimilikinya. Untuk mengetahui lebih banyak tentang topik ini, Anda dapat berbicara dengan pakar seperti Creative Hi-Tech, yang dapat membantu Anda dengan persyaratan HDI PCB Anda.

• Mendesain PCB HDI? Bagaimana Dengan Menggunakan Laser UV?