EN 1652 Cu-DLP R240: Tembaga Deduksi Tinggi Performa untuk Aplikasi Presisi
Cu-DLP, nomor materi CW023A, adalah tembaga deduksi dengan kandungan sisa tembaga yang terbatas dan rendah. Untuk yang setara dengan DIN SW-Cu, nomor materi 2.0076 menurut DIN 1787 : 1973-01, berlaku: kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SW-Cu tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal serta listrik terendah di antara materi tembaga murni.
Sifat pemrosesan: forming panas: sangat baik, forming dingin: sangat baik, kegunaan mesin: tidak menguntungkan, solder keras: sangat baik, solder lunak: sangat baik, las terlindung gas: baik, burnishing: sangat baik. Aplikasi: Secara utama dalam rekayasa alat dan perdagangan konstruksi. Untuk strip dilapis timah elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn matt, Sn fused, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kelecahan solder yang lebih baik, daya tahan korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) menurut DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Properti
Umum
| Properti |
Suhu |
Nilai |
| Kepadatan |
20.0 °C |
8.9 - 8.94 g/cm³ |
Mekanik
| Properti |
Suhu |
Nilai |
Keterangan |
| Modulus elastis | 20.0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Elongasi | 20.0 °C | 15 % | |
| Elongasi A50 | 20.0 °C | 8 % | |
| Rasio Poisson | 20.0 °C | 0.34 [-] | |
| Modulus geser | 23.0 °C | 48 GPa | Typikal untuk tembaga ditarik murni / tembaga lega rendah |
| Kekuatan tarik | 20.0 °C | 240 - 300 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 20.0 °C | 180 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 50.0 °C | 180 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 100.0 °C | 170 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 150.0 °C | 160 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 200.0 °C | 150 MPa | |
Termal
| Properti |
Suhu |
Nilai |
Keterangan |
| Koefisien ekspansi termal | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Typikal untuk tembaga ditarik murni / tembaga lega rendah |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typikal untuk tembaga ditarik murni / tembaga lega rendah |
| Kapasitas kalor jenis | 20.0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20.0 °C | 350 - 370 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti |
Suhu |
Nilai |
| Konduktivitas listrik | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
| Konduktivitas listrik spesifik | | 90 % IACS |
Sifat Kimia
| Properti |
Nilai |
| Bismut | 5E-4 % |
| Tembaga | 99.9 % |
| Timbal | 5E-3 % |
| Fosfor | 0.01 % |
