Logam
Manufaktur industri
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanik
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Modulus elastisitas | 20,0 °C | 129 - 132 IPK | |
| Perpanjangan | 20,0 °C | 33 - 42% | |
| Kekerasan, Vickers | 20,0 °C | 55 [-] | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0.34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | IPK 48 | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 200 - 250 MPa | |
| Kekuatan hasil Rp0.2 | 20,0 °C | 40 - 100 MPa | |
| Kekuatan hasil Rp1.0 | 50,0 °C | 60 MPa | |
| 100.0 °C | 55 MPa | ||
| 150,0 °C | 55 MPa | ||
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|---|---|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah |
| Titik leleh | 965 - 1100 °C | Khas untuk Tembaga Tempa Murni / Tembaga Paduan Rendah | |
| Kapasitas panas spesifik | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 350 - 352 W/(m·K) |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|---|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 5.20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 1.9E-8 ·m |
Sifat kimia
| Properti | Nilai |
|---|---|
| Bismut | 5E-4% |
| Tembaga | 99,9% |
| Memimpin | 5E-3% |
| Fosfor | 0,01% |
Logam
Cu-DLP, mat. No CW023A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan tembaga sisa yang terbatas dan rendah. Untuk DIN-make SW-Cu yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0076 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SW-Cu tahan
Cu-DLP, mat. No CW023A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan tembaga sisa yang terbatas dan rendah. Untuk DIN-make SW-Cu yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0076 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SW-Cu tahan
Cu-DLP, mat. No CW023A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan tembaga sisa yang terbatas dan rendah. Untuk DIN-make SW-Cu yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0076 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SW-Cu tahan
Cu-DLP, mat. No CW023A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan kandungan tembaga sisa yang terbatas dan rendah. Untuk DIN-make SW-Cu yang sebanding, mat. Tidak ada 2.0076 acc. untuk DIN 1787 :1973-01 berlaku:Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan dengan pembentukan dingin. SW-Cu tahan