EN 12163 Grade Cu-DLP O60 – Tembaga Dideoksidasi Premium untuk Aplikasi Lanjutan
Cu-DLP, nomor materi CW023A, adalah tembaga dideoksidasi dengan kandungan tembaga sisa yang rendah dan terbatas. Bandingkan dengan DIN SW-Cu, nomor materi 2.0076 sesuai DIN 1787 : 1973-01: kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui pembentukan dingin. SW-Cu tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara bahan tembaga murni.
Sifat pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: sangat baik; kemajinan: tidak menguntungkan; pengelapan keras: sangat baik; pengelapan lembut: sangat baik; las shielding gas: baik; pengkilapan: sangat baik.
Aplikasi: terutama dalam teknik aparatur dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timbale elektrolit, lapisan (Sn cerah, Sn samar, Sn dilelehkan, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kemajinan lebih baik, resistensi korosi lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, penampilan lebih baik) sesuai DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat
Umum
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mekanis
| Sifat | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Elongasi | 20,0 °C | 35 % | |
| Elongasi A10 | 20,0 °C | 30 % | |
| Elongasi A100 | 20,0 °C | 25 % | |
| Kekerasan, Brinell | 20,0 °C | 35 - 65 [-] | |
| Kekerasan, Vickers | 20,0 °C | 35 - 65 [-] | |
| Rasio Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typikal untuk tembaga tebusan murni / legasi rendah |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Typikal untuk tembaga tebusan murni / legasi rendah |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 200 MPa | |
| Kehilangan leleh Rp0.2 | 20,0 °C | 80 MPa | |
Termal
| Sifat | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Typikal untuk tembaga tebusan murni / legasi rendah |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typikal untuk tembaga tebusan murni / legasi rendah |
| Kapasitas panas spesifik | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Listrik
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 5.20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Sifat | Nilai |
|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Tembaga | 99,9 % |
| Timbal | 5E-3 % |
| Fosfor | 0,01 % |
