Cu-DLP R250 – Tembaga Deoksidasi Premium dengan Kekuatan dan Keformabilan Tinggi
Cu-DLP, nomor materi CW023A, adalah tembaga deoksidasi dengan sisa tembaga terbatas dan rendah. Setara dengan standar DIN SW-Cu, nomor materi 2.0076 menurut DIN 1787 : 1973-01: kekuatan tarik dan kekejaman Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SW-Cu tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal serta listrik terendah di antara material tembaga murni.
Sifat proses: forming panas: sangat baik; forming dingin: sangat baik; kemampuan mesin: tidak menguntungkan; solder keras: sangat baik; solder lunak: sangat baik; las gas pelindung: baik; burnishing: sangat baik.
Aplikasi: Terutama dalam rekayasa alat dan perdagangan konstruksi. Untuk strip dilapis timah elektrolitik, lapisan (timah cerah, timah netra, timah leleh, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kelecikan solder yang lebih baik, daya tahan korosi yang lebih baik, pengurangan hambatan kontak listrik, penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat
Umum
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mekanik
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Regangan | 20,0 °C | 12 - 15 % | |
| Regangan A10 | 20,0 °C | 10 % | |
| Regangan A100 | 20,0 °C | 8 % | |
| Rasio Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typical untuk tembaga taolan murni / baja alloy rendah |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Typical untuk tembaga taolan murni / baja alloy rendah |
| Kekuatan regangan tarik | 20,0 °C | 250 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0,2 | 20,0 °C | 210 - 220 MPa | |
Termal
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typical untuk tembaga taolan murni / baja alloy rendah |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typical untuk tembaga taolan murni / baja alloy rendah |
| Kalor jenis | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Listrik
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Sifat | Nilai |
|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Tembaga | 99,9 % |
| Timbal | 5E-3 % |
| Fosfor | 0,01 % |
