EN 12166 Grade CuZn40Pb2 H135 – Legasikan Tak Dapat Diperkeras dengan Kemampuan Pemesinan Tingkat Tinggi
Material CuZn40Pb2, nomor materi CW617N, adalah legasikan tak dapat diperkeras. Bandingkan dengan CuZn40Pb2 setara, nomor materi 2.0402 menurut DIN 17660:1983-12, parameter kekerasan dan kekuatan tinggi hanya dapat dicapai melalui pembentukan dingin. Konduktivitas termal dan listrik lebih rendah dibanding CuZn40. Kemampuan pemesinan ditingkatkan oleh penambahan timah (Pb). Ketahanan korosi terhadap air, beberapa larutan garam, dan cairan organik juga lebih rendah dibanding legasikan tanpa timah dengan kadar seng yang sama.
Sifat pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: tidak menguntungkan; pemesinan: sangat baik; solder keras: sedang; solder lunak: sangat baik; pengelasan TIG: tidak menguntungkan; pemolesan: sangat baik.
Aplikasi: untuk komponen tekan panas, bagian putaran untuk teknik presisi dan optika, papan sirkuit dan mekanisme jam, serta klem untuk teknik listrik.
Sifat Material
Umum
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,4 - 8,44 g/cm³ |
Mekanis
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 96 - 97 GPa | - |
| Kekerasan Brinell | 20,0 °C | 135 [-] | - |
| Kekerasan Vickers | 20,0 °C | 145 [-] | - |
| Modulus geser | 23,0 °C | 40 GPa | Typical for Wrought Copper Brass |
Termal
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100,0 °C | 2E-5 1/K | - |
| 300,0 °C | 2,1E-5 1/K | - |
| Titik leleh | - | 875 - 1075 °C | Typical for Wrought Copper Brass |
| Kapasitas panas spesifik | 20,0 °C | 377 J/(kg·K) | - |
| Konduktivitas termal | -200,0 °C | 50 W/(m·K) | - |
| 20,0 °C | 113 - 123 W/(m·K) | - |
Listrik
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 1,49E+7 - 1,50E+7 S/m |
| 200,0 °C | 1,20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 6,6E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 8,3E-8 Ω·m |
| Konduktivitas listrik spesifik | - | 25 - 25,7 % IACS |
Sifat Kimia
| Sifat | Nilai |
|---|
| Aluminium | 0,05 % |
| Tembaga | 57 - 59 % |
| Besi | 0,3 % |
| Timah (Pb) | 1,6 - 2,5 % |
| Nikel | 0,3 % |
| Timah (Sn) | 0,3 % |
