EN 12167 Grade Cu-DHP H085: Tembaga Murni Grade Fosfor Premium
Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga murni fosforik. Bandingkan dengan marka DIN setara SF-Cu, nomor materi 2.0090 menurut DIN 1787: material ini adalah tembaga difosfor dengan Cu ≥ 99,9% dan kadar tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara material tembaga murni.
Sifat pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: sangat baik; pemesinan: tidak menguntungkan; solder keras: sangat baik; solder lunak: sangat baik; pengelasan gas: sangat baik; pemolesan: sangat baik.
Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan pengelasan yang sangat baik. Aplikasi lebih lanjut dalam teknik aparatur dan perdagangan konstruksi. Untuk selaput timah elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn kabur, Sn dilelehkan, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kelemahan solder yang lebih baik, ketahanan korosi yang lebih baik, penurunan hambatan kontak listrik, penampilan yang lebih baik) menurut DIN EN 14436:2004-11 (Tabel 5).
Sifat Material
Umum
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanis
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modulus elastis | 23,0 °C | 95 - 98 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kekerasan Brinell | 20,0 °C | 85 - 110 [-] | - |
| Kekerasan Vickers | 20,0 °C | 90 - 115 [-] | - |
| Rasio Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
Termal
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | - |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | - |
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | - |
| Titik leleh | - | 965 - 1100 °C | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kapasitas panas spesifik | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | - |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | - |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | - |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | - |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | - |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | - |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 305 W/(m·K) | - |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | - |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | - |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | - |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | - |
Listrik
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Sifat | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99,9 % |
| Fosfor | 0,02 - 0,04 % |
