home Teknologi Manufaktur Peralatan Manufaktur
Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial materials >> Logam

C99® O – Lega Tembaga Tinggi Performa Mudah Dimesin (CuPb1P) – Ideal untuk Aplikasi Konektor

Lega konektivitas dan bebas mesin. Tembaga mudah mesin dengan konduktivitas listrik sangat tinggi. C99® adalah bagian dari tawaran lega tinggi performa mudah mesin Lebronze alloys untuk aplikasi konektor, bersama dengan C97® dan C98®.

Sifat

Umum

PropertiSuhuNilai
Kepadatan23.0 °C8.3 g/cm³

Dimensi

PropertiNilai
DimensiUkuran bundar yang tersedia (mm): 1-20

Mekanis

PropertiSuhuNilai
Modulus elastis23.0 °C115 GPa
Eleongasi23.0 °C32 %
Kekerasan, Brinell23.0 °C76 [-]
Kekerasan, Rockwell C23.0 °C0 [-]
Kekerasan, Vickers23.0 °C80 [-]
Kekuatan regangan23.0 °C240 MPa
Kekuatan leleh23.0 °C180 MPa

Termal

PropertiSuhuNilaiKomentar
Koefisien ekspansi termal23.0 °C1.7E-5 1/Kuntuk 20-200°C
Konduktivitas termal23.0 °C380 W/(m·K)untuk 20-200°C

Listrik

PropertiSuhuNilai
Konduktivitas listrik23.0 °C4.90E+7 S/m

Sifat Teknologis

Properti
Area aplikasiRingkasan aplikasi umum: Kontak listrik dan elektronik, baut, untuk relaksasi performa tinggi
Properti korosiPeringkatan resistensi korosi: 3 dari 5
Kemudahan mesin umumKemudahan mesin: 60 %
Riwayat pemrosesanKondisi: O

Logam

  • Logam
  • Pembuluh darah
  • serat
  • bahan komposit
  • bahan nano
  • Bahan Polimer
  • Biologis
  • Pewarna
  • rempah-rempah
    1. Zirkonium dalam Reaktor Nuklir: Logam Pelapis Esensial
    2. Titanium dalam Penerbangan: Aplikasi Utama & Keunggulan Performa
    3. Logam Langka: Tantangan Masa Depan dan Strategi Keberlanjutan
    4. Legam Tungsten Perak vs. Legam Tungsten Tembaga: Perbedaan Utama & Aplikasi
    5. EN 12164 Grade CuPb1P R360 – Tembaga Rendah Legasi Konduktivitas Tinggi untuk Aplikasi Presisi
    6. Tembaga Rendah Leging Konduktivitas Tinggi EN 12164 Grade CuPb1P R250 – Untuk Aplikasi Presisi
    7. Logam Tembaga Konduktivitas Premium EN 12164 CuPb1P R300
    8. C99® O – Lega Tembaga Tinggi Performa Mudah Dimesin (CuPb1P) – Ideal untuk Aplikasi Konektor
    9. C99® H12 – CuPb1P (C18700): Kombinasi Tembaga Mudah Dimesin Berperforma Tinggi
    10. C99® H14 CuPb1P (C18700): Kombinasi Tembaga Mudah Dimesin Berperforma Tinggi