Memahami Measling dan Delaminasi PCB: Penyebab, Pencegahan, dan Kontrol Kualitas
Apa Itu Measling dan Delaminasi?
Berkas putih bulat dan area kecil yang seperti lubang yang muncul dalam papan sirkuit cetak (PCB) Anda biasanya merupakan kesalahan measling dan delaminasi yang dapat terjadi selama produksi atau penggunaan PCB. Kesalahan ini dapat mengganggu operasi normal dan dapat merusak PCB Anda. Mudah untuk mengontrol kesalahan ini saat teridentifikasi, dan merek PCB terkemuka seperti MCL bahkan dapat merancang papan Anda dengan cara yang membatasi kesalahan delaminasi dan measling.
Apa Perbedaan Antara Delaminasi dan Measling?
Sementara measling dan delaminasi mungkin terlihat mirip, ada beberapa perbedaan yang perlu diingat.
Delaminasi adalah ketika lapisan bahan dasar PCB mengalami pemisahan parsial. Ini akan menyebabkan celah atau gelembung yang terlihat seperti gundukan. Delaminasi biasanya terjadi dalam proses produksi ketika panas atau kelembaban yang tidak diinginkan hadir.
Measling adalah kehadiran bercak putih di dalam benang PCB. Mereka menandakan kehancuran elemen dalam papan, tetapi beberapa measling kecil dapat berada dalam toleransi Anda selama tidak terlalu sering atau Anda tidak memiliki measling yang menghubungkan konduktor dan mata solder. Stres dan produksi dapat menghasilkan measling.
Apa Penyebab Measling dan Delaminasi?
Measling paling sering terjadi ketika tidak cukup resin yang diterapkan selama proses laminasi. Menggunakan teknik produksi yang tepat dapat membantu membatasi perkembangannya. Namun, beberapa measling PCB akan terjadi selama umur papan karena stres mekanis yang ditempatkan pada peralatan Anda.
Karena measling umum dan dapat terjadi seiring waktu, jumlah kecil umumnya dianggap aman untuk PCB. Ini berarti produsen Anda harus bekerja untuk mengurangi measling PCB sehingga pengembangan di masa depan tidak akan menyebabkan kerusakan yang signifikan.
Delaminasi PCB biasanya terbatas pada proses produksi. Jika kelembaban terkumpul dalam laminasi, dapat muncul dan membuat celah di lapisan Anda. Kelembaban sering disebabkan oleh elemen pemanas yang dapat melepaskan gas, jadi material anorganik juga dapat menghasilkan delaminasi ketika ada stres termal berlebih yang disebabkan oleh soldering.
Penyebab delaminasi lainnya termasuk shock termal, proses laminasi yang tidak terkontrol dengan baik dan penggunaan suhu transisi kaca yang salah.
Bagaimana Cara Mencegah?
Measling PCB dan Delaminasi PCB biasanya dapat dicegah dengan mengelola proses manufaktur dan memastikan kontrol suhu dan resin yang tepat tersedia. Anda juga dapat mengurangi kemungkinan terjadinya dengan menyimpan semua PCB di ruang kering, memastikan kualitas lapisan oksida pada lapisan dalam, membakar papan sebelum melalui pemrosesan termal dan bekerja dengan mitra manufaktur berkualitas tinggi.
MCL memiliki panduan kontrol ketat dan persyaratan pemrosesan yang bekerja untuk menghilangkan measling PCB dan delaminasi PCB dalam setiap pesanan yang kami produksi. Baik itu prototipe tunggal atau produksi skala besar yang siap untuk pelanggan Anda, solusi rekayasa kami akan mempertahankan kualitas PCB Anda.
Hubungi MCL hari ini untuk PCB yang lebih baik, lebih aman dan lebih kuat.
