Optimasi Penempatan Komponen SMT pada PCB untuk Keandalan
PCB: Penempatan Komponen SMT
PCB memiliki jejak konduktif yang memungkinkan listrik mengalir melalui papan. Setiap komponen SMT pada papan ditempatkan di lokasi tertentu pada jalur konduktif sehingga komponen spesifik dapat menerima daya yang cukup untuk berfungsi. Saat mempertimbangkan penempatan komponen yang menggunakan teknologi permukaan montase pada papan sirkuit tercetak (PCB), ada pertimbangan khusus yang harus dibuat.
Pertimbangan CTE
Ada sejumlah faktor yang harus Anda pertimbangkan saat menetapkan toleransi dan jarak penempatan komponen SMT. Salah satu faktor paling penting terkait jarak dan penempatan komponen SMT adalah CTE, atau koefisien ekspansi termal. Banyak papan sirkuit tercetak terbuat dari substrat epoksi serat kaca dengan pemegang chip keramik tanpa plumbo. Saat selisih CTE antara pemegang keramik dan substrat epoksi menjadi terlalu besar, Anda mungkin mengalami retakan pada sambungan solder, yang terjadi setelah sekitar 100 siklus.
Solusinya adalah memastikan substrat Anda memiliki CTE yang memadai, menggunakan substrat lapisan atas yang compliant atau menggunakan pemegang chip keramik berplumbo daripada yang tanpa plumbo.
Menempatkan Setiap Komponen SMT pada Papan
Penempatan komponen SMT Anda juga akan bergantung pada ukuran dan biaya. Komponen yang menyerap lebih dari 10 mW atau mengkonduksi lebih dari 10mA akan memerlukan pertimbangan termal dan listrik yang lebih besar. Komponen manajemen daya Anda akan memerlukan bidang tanah atau bidang daya untuk mengontrol aliran panas. Koneksi arus tinggi akan ditentukan oleh penurunan tegangan yang dapat diterima untuk koneksi. Saat melakukan transisi lapisan, jalur arus tinggi akan memerlukan dua hingga empat via di setiap transisi lapisan. Saat Anda menempatkan banyak via pada transisi lapisan, Anda akan meningkatkan konduktivitas termal, serta meningkatkan keandalan dan mengurangi kehilangan resistif dan indaktif.
Saat melakukan penempatan komponen SMT Anda, letakkan konektor terlebih dahulu, diikuti oleh sirkuit daya, sirkuit sensitif dan presisi, komponen sirkuit kritis dan komponen tambahan yang diperlukan. Anda memilih prioritas pemroutan berdasarkan tingkat daya, kerentanan dan pembuatan kebisingan serta kemampuan pemroutan. Jumlah lapisan yang Anda sertakan akan bervariasi tergantung pada tingkat daya dan kompleksitas desain Anda. Ingat bahwa karena penutupan tembaga diproduksi dalam pasangan, Anda harus menambahkan lapisan dalam pasangan juga.
Setelah Penempatan Komponen SMT
Setelah Anda menempatkan komponen, jika Anda bukan insinyur atau perancang utama, Anda harus memastikan siapa pun yang menjadi pemimpin meninjau tata letak dan melakukan penyesuaian yang diperlukan pada lokasi fisik atau jalur pemroutan, sehingga Anda telah merancang sirkuit untuk efisiensi optimal. Pertimbangan akhir harus mencakup memastikan ada solder mask antara pin dan via, bahwa silkscreen ringkas dan bahwa sirkuit dan node sensitif dilindungi dari sumber kebisingan. Terbuka untuk memperbaiki PCB berdasarkan masukan apa pun yang Anda terima dari perancang PCB selama proses tinjauan.
Ini seharusnya memberi Anda beberapa gambaran tentang metode penempatan komponen SMT terbaik untuk operasi Anda. Untuk informasi lebih lanjut terkait papan sirkuit tercetak, hubungi Millennium Circuits Limited hari ini.
