Proses Manufaktur PCB: Memastikan Kualitas & Keandalan Unggulan

Tentu saja! Proses Manufaktur PCB, Pembuatan Papan Rangkaian Cetak melibatkan banyak proses. Itulah sebabnya kami akan mengambil waktu lagi untuk memberitahukan dan memandu Anda dalam membuat pilihan yang tepat. Karena kami ingin percaya bahwa ini mungkin tidak lagi terasa baru dengan cara apa pun, kami akan sangat suka mendapatkan umpan balik pelanggan kami nanti.

Apakah Anda tipe yang menyukai PCB berkualitas baik? Maka ini mungkin artikel yang Anda tunggu-tunggu. Juga, di akhir informasi ini, kami akan memandu Anda melalui langkah-langkah yang diperlukan untuk membuat perbedaan sehingga Anda mencapai hasil terbaik.

Proses Manufaktur PCB

Beberapa langkah harus diikuti untuk mencapai hasil yang diinginkan atau optimal dalam pembuatan papan rangkaian cetak. Proses manufaktur menyiratkan prosedur yang harus diikuti dalam produksi papan rangkaian cetak. Ada beberapa tahap dalam pembuatan papan rangkaian cetak. Bagian awal manufaktur dimulai dengan menggunakan komputer untuk membuat desain melalui perangkat lunak tertentu. Setengah bagian kedua artikel ini akan menjelaskannya dengan lebih detail.

Manufaktur Bantuan Komputer (sering disebut CAM) melakukan beberapa operasi, yang meliputi:

• Masukan data pembuatan
• Verifikasi data
• Kompensasi untuk penyimpangan dalam proses manufaktur (misalnya, penskalaan untuk mengkompensasi distorti selama laminasi)
• Panelisasi
• Keluaran alat digital (pola tembaga, berkas bor, inspeksi, dan sebagainya)

Dalam proses panelisasi, beberapa PCB kecil dikumpulkan untuk digabungkan menjadi satu panel. Kami menyebut n-panel sebagai satu yang terdiri dari desain yang diulang n-kali.

Tipe lain adalah multi-panel; multi-panel menggabungkan beberapa panel berbeda untuk membentuk satu komite.

Kami juga memiliki pola tembaga, dan ini adalah prosedur awal yang dilakukan dengan mereplikasi pola dalam sistem manufaktur bantuan komputer (CAM) pembuat pada masker pelindung pada lapisan foil tembaga papan rangkaian cetak. Proses pengikatan berturut-tutu membantu pengusiran tembaga yang tidak diinginkan. Pengikatan kimiawi dilakukan dengan bantuan kimia yang dikenal sebagai ammonium persulfat. Untuk proyek terkait PTH, prosedur tambahan elektroless deposition dilakukan, berhasil dengan pemboran lubang.

Setelah ini, ketebalan ditingkatkan atau dibangun dengan elektrolisis tembaga. Juga, untuk proyek skala kecil, pengikatan rendam biasanya digunakan. Pengikatan rendam menggunakan kimia seperti klorida ferrik, dengan papan ditendangkannya. Kerugian yang terkait dengan proses ini adalah memerlukan waktu yang jauh lebih lama dibandingkan dengan metode lain. Pengadukan dan panas dapat diterapkan pada kolam untuk mempercepat laju pengikatan.

Proses Manufaktur PCB Fleksibel

Berbeda dengan merancang perangkat untuk mengikuti papan rangkaian, PCB fleksibel memungkinkan sirkuit untuk menyesuaikan produk elektronik.

2.1: Proses Manufaktur PCB—Keuntungan PCB Fleksibel

Beberapa keuntungan yang ditawarkan oleh WellPCB menawarkan pengontrol motor DC di pasar domestik dan internasional. Kami memiliki fleksibel akan singkat dibahas, dan mereka meliputi:

• Keandalan: PCB fleksibel dikenal sangat andal karena mereka tidak terdiri dari banyak sumber potensial yang dapat gagal.

• Ruang: desain fleks membutuhkan jumlah ruang minimal

• Ramah biaya: bahan yang diperlukan untuk desain fleks relatif dikurangi.

Langkah Proses Pembuatan PCB

Anda mungkin telah memahami fakta bahwa PCB memiliki beberapa keuntungan dari papan roti, dan beberapa manfaat dari keuntungan ini meliputi; kepadatan tinggi yang ditawarkan oleh PCB, tidak seperti papan roti, keandalan tinggi PCB dibandingkan papan roti, penambahan komponen aneh pada PCB yang secara teknis tidak mungkin pada papan roti, dan sebagainya.

Dalam arti luas, Seperti yang kita ketahui, tidak ada PCB yang dapat disebut standar; yaitu, mereka semua memiliki penggunaan yang berbeda untuk produk, dan oleh karena itu prosedur yang terlibat dalam produksi Papan Rangkaian Cetak bervariasi dan lebih kompleks. Dalam waktu singkat, kami akan membahas proses yang terlibat dalam produksi PCB.

1: Hal pertama yang muncul di pikiran adalah memutuskan jenis sirkuit elektronik apa yang akan dirancang pada papan rangkaian cetak.

Ini adalah aspek penting dalam manufaktur PCB. Dengan bantuan komputer Anda, buat desain yang Anda inginkan untuk papan Anda dengan perangkat lunak seperti EAGLE – meskipun ada perangkat lunak lain yang dapat Anda gunakan.

2: Cetak desain Anda pada jenis kertas yang sesuai menggunakan printer – printer laser.

Pastikan bahwa mungkin untuk memasang semua komponen pada cetakan, dengan ukuran tata letak yang setara dengan ukuran PCB. Pastikan tinta hitam digunakan, dan hindari mengambil foto segera setelah muncul; tunggu beberapa saat dan biarkan kering. Meski ada metode lain dibandingkan dengan yang disebutkan di atas, ini juga baik.

3: Potong tata letak tanpa memotong ruang kosong di sepanjang.

Dengan bantuan kotak strika, terapkan panas pada papan rangkaian cetak dengan tata letak kertas di atas PCB. Sementara Anda menggunakan panas dan tekanan, pastikan PCB mempertahankan posisinya, dan setelah beberapa menit, Anda akan memperhatikan bahwa papan dan kertas sekarang tertempel pada tata letak. Itu, saat Anda memotong, hanya potong bentuknya dan biarkan ruang kosong tertinggal. Karena artikel harus dikecualikan, rendam papan dalam air selama beberapa menit dan lepaskan kertas. Untuk menghilangkan bagian kecil laporan, rendam lagi selama beberapa jam dan buang potongan kertas.

4: langkah berikutnya adalah mengikis PCB.

Ini dapat dilakukan dengan menggunakan kimia yang dikenal sebagai klorida ferrik untuk menghilangkan tembaga berlebih. Rendam papan dalam larutan dan biarkan tetap bergerak. Saat Anda tidak lagi dapat melihat lapisan tembaga, silakan lanjutkan memeriksa dan menghapusnya. Aplikasi sedikit aseton pada PCB untuk menghilangkan warna hitam.

5: langkah berikutnya adalah membor lubang, dan ini dapat dilakukan menggunakan mesin bor Dremel tergantung pada ukuran proyek.

Dalam kasus lain, mesin bor otomatis digunakan untuk proyek berukuran besar. Permukaan bahan dilapisi dengan emas, nikel, dan sebagainya.

6: langkah terakhir melibatkan penggunaan resist solder yang melapisi bagian yang tidak disolder.

Kemudian diuji dan dirangkas.

Teknologi Proses Pembuatan PCB

Teknologi PCB terus berkembang seiring waktu. Ada peningkatan signifikan dalam aspek yang berkaitan dengan peningkatan semikonduktor, miniaturisasi, dan sebagainya. PCB berhasil memenuhi berbagai macam kebutuhan atau persyaratan. Pembuatan PCB bergantung pada beberapa teknik yang berjalan bersamaan dengan pelapisan, pengikatan, penggunaan mesin, dan sebagainya. Kita menyebutkan teknik-teknik ini, Anda akan memahami bahwa masing-masing memiliki keuntungan dan kerugian unik, dan hal penting untuk dicatat dalam pembuatan PCB adalah akurasi peralatan.

4.1: Teknik Imaging

Salah satu metode awal yang digunakan dalam imaging adalah sablon, dengan keuntungan yang meliputi;

• Cocok untuk proyek besar
• Tidak terlalu mahal
• Persyaratan bahan rendah
• Layar khusus, dan sebagainya.

Metode yang akurat untuk menyetor gambar sirkuit pada papan adalah melalui photoimaging. Photo imaging diidentifikasi dengan kerugian yang meliputi; aus alat, relaksasi stres, dan sebagainya.

4.2: Proses Manufaktur PCB—Teknik Pelapisan

Secara umum, teknik ini menangani aplikasi finishing logam pada PCB. Di bawah teknik ini, kita memiliki; Elektrolitik, Elektroless, dan Plasma plating.

4.3: Teknik Laminasi

Teknik laminasi adalah metode press panas hidrolik, yang merupakan tipe umum tetapi telah ditingkatkan dengan perkembangan berkelanjutan. Teknik ini digunakan dalam produksi papan sirkuit, bersama dengan produksi desain sirkuit berlapis.

4.4: Proses Manufaktur PCB—Teknik Pengikatan

Teknik pengikatan terutama didasarkan pada ekstraksi logam berlebih dari permukaan PCB untuk mencapai permukaan yang rata. Berbagai kimia yang digunakan untuk pengikatan termasuk klorida cupric, peroksida, dan asam nitrat.

Spesifikasi Pembuatan PCB Terbaik

Seperti pentingnya jantung bagi tubuh, Papan rangkaian cetak begitu penting untuk setiap produk yang berhubungan dengan elektronik. Papan rangkaian cetak berkaitan dengan bagian atau komponen yang memberikan instruksi internal pada produk Anda, dan mereka dirancang dalam berbagai bentuk dan ukuran.

Spesifikasi pembuatan dapat dikatakan sebagai persyaratan desain yang tidak berkaitan dengan perilaku atau fungsi melainkan menentukan kemanufakturan, biaya, dll.

5.1: Hal yang Perlu Diperhatikan tentang Spesifikasi Pembuatan

Ukuran: ukuran merujuk pada dimensi papan rangkaian cetak. Pada tahap ini, perlu dicatat bahwa biaya papan rangkaian cetak bervariasi dengan ukuran luas permukaan. Jika kita membandingkan papan rangkaian cetak berentuk tidak beraturan dengan tipe persegi panjang kecil dari papan yang sama, PCB berentuk tidak beraturan akan lebih mahal dari yang terakhir. Jadi untuk menyamakan harga, penting untuk menggunakan ruang dengan bijak.

Kompleksitas: jumlah lapisan mengukur kompleksitas PCB.

Tipe bahan: dengan cara atau yang lain, kita pasti telah mendengar tentang kaca epoksi yang juga dikenal sebagai FR-4.

Beberapa tahun yang lalu, FR-2 digunakan (FR berarti flame-retardant, dengan angka yang menyiratkan kebakaran) dan juga disebut kertas fenolik. Sayangnya, bahan ini bukan pilihan yang baik karena kerugian: toksisitas dan retakan. Pada hari ini, tipe bahan yang paling umum digunakan adalah FR-4, dan banyak desainer PCB memilih FR-4 sebagai opsi pertama. Selain ragam standar bahan papan rangkaian cetak, bahan lain relatif kurang umum, termasuk PEEK, poliamida, dan Teflon. Tetapi, mempertimbangkan ketebalan bahan, itu harus memberikan perhatian terbesar.

Ketebalan papan: dengan cara, ketebalan panel ditentukan oleh jumlah lapisan, tentang desainer PCB memutuskan dimensi yang menghasilkan konsistensi. Ketebalan papan adalah spesifikasi mekanis dasar dari papan rangkaian cetak, dan terkadang, 1,6mm tampaknya standar. Desainer bertanggung jawab untuk memilih dimensi yang akan cocok dengan ketebalan yang diinginkan. Untuk ketebalan antara 1,0mm dan di bawahnya, PCB dengan spasi kecil mungkin menjadi persoalan.

Pelapisan: Ketahui bahan PCB fleksibel. Tempatkan lapisan fleks di tengah tumpukan untuk melindungi daun lapis luar mengacu pada situasi di mana permukaan tembaga yang tidak dilapisi oleh logam lain meningkatkan tingkat kemudahan solder saat operasi montasi selesai. Hot Air Solder Leveling adalah tipe pelapisan umum, dan kami juga memiliki tipe pelapisan lainnya, termasuk ENIG (Electroless nickel immersion gold adalah daun yang lebih mahal tetapi, tentu saja, memberikan hasil yang lebih baik).

5.2: Memeriksa Pelanggaran Aturan Desain

Segera Anda mengetahui cara kerja spesifikasi pembuatan, perlu untuk mengikuti spesifikasi tersebut selama proses pengembangan.

Proses Pembuatan PCB Berlapis

Lapisan eksternal berlapis kami terdiri dari lembar kain kaca yang sudah diimpregnasi dengan harta epoksi yang belum kaku dan foil tembaga tipis. Secara umum, papan rangkaian cetak berlapis menggambarkan bahwa PCB, ketika dihitung, berisi lebih dari tiga lapisan. Di antara setiap lapisan ada bahan isolasi yang telah disiapkan dengan pembuatan papan rangkaian cetak berlapis menggunakan beberapa PCB dua sisi.

Dalam situasi di mana keandalan lubang metalis yang berkaitan dengan pembuatan papan rangkaian cetak harus ditingkatkan, bahan dengan tahan panas dan keteguhan dimensi harus digunakan oleh desainer PCB berlapis. Saat menghitung lapisan papan rangkaian cetak berlapis, sering ditemukan genap.

Ada beberapa proses yang terkait dengan pembuatan PCB berlapis. Desain atau produsen papan rangkaian cetak harus pertama membuat citra lapis inti internal di tengah tanah. Setelah itu, gabungkan lapis inti internal dengan suhu dan tekanan maksimum dengan bantuan mesin press. Proses manufaktur mirip untuk produksi lapis luar dibandingkan dengan papan rangkaian cetak dua sisi.

6.1: Proses Manufaktur PCB—Lay-up dan Bond

Mekanik (disebut juga operator atas) akan menempatkan beberapa bahan di lantai baja besar: foil tembaga dan dua lembar prepreg. Setelah berhasil melakukannya, ia menempatkan inti yang telah diperlakukan sebelumnya pada pin perataan dan menggabungkan lembar prepreg lain (2) dengan foil tembaga dan plat press aluminium. Setelah melakukan ini, ia membangun tiga panel di plat dasar menggunakan format yang sama dan menggulung tumpukan besar di bawah press. Plat baja atas menurun, tumpukan bersama, dan tumpukan lengkap digulung keluar. Tiga tumpukan dikumpulkan pada loader oleh pemesin dan dimuat ke press bonding. Press telah dirancang untuk membond lapisan papan rangkaian cetak bersama-sama dengan memanfaatkan plat press panas dan tekanan.

Kesimpulan

Jika kami bertanggung jawab untuk PCB Anda, ini hanya berarti Anda memilih tipe berkualitas tinggi, karena ini adalah apa yang kami tawarkan. Kami telah membawa Anda melalui informasi internal dan eksternal yang berkaitan dengan WellPCB. Kami akan menyediakan layanan one-stop dan produk berkualitas tinggi. Anda dapat mengirim dokumen yang Anda butuhkan untuk dibuat dan mendapatkan penawaran segera! Apa yang kita tunggu? Kami memiliki sepuluh tahun proses manufaktur PCB, dan yang setidaknya kami lakukan sekarang adalah memberikan yang terbaik dari produk yang Anda inginkan.

Kami telah menyebutkan berbagai subtopik di bawah artikel ini, dan kami sekarang percaya bahwa ini akan memungkinkan Anda untuk membuat pilihan yang tepat dan membawa Anda kembali kepada kami.

Mengapa Anda tidak menghubungi kami hari ini dan mengamankan minat Anda pada produk berkualitas tinggi? Juga, Anda dapat meminta penawaran, dan jika Anda memiliki pertanyaan atau saran yang menyulitkan, jangan ragu untuk menyampaikannya.