13 Teknik Pengujian Teruji untuk Kualitas Rangkaian PCB
Mengapa Kami Melakukan Uji Rangkaian PCBA
Sebelum melanjutkan, penting untuk dicatat bahwa pengujian adalah salah satu bagian terpenting dari siklus pengembangan papan sirkuit cetak ketika datang ke Rangkaian Papan Sirkuit Cetak. Dengan pengujian, perusahaan manufaktur PCB dapat menghemat banyak dana dan menghilangkan masalah yang mahal yang datang dengan produksi akhir. Di WellPCB, kami melakukan uji rangkaian PCBA pada prototipe Papan Sirkuit Cetak Rangkaian dan rangkaian skala kecil untuk mengidentifikasi masalah joint solder, potensi pendek, dan fungsionalitas untuk memastikan PCB kami berfungsi sebagaimana diinginkan oleh klien kami. Berikut adalah metode pengujian papan sirkuit cetak yang paling esensial.
Uji Papan Polos
Uji papan polos adalah ketika penyedia layanan PCB yang benar. Untungnya, ada berbagai perusahaan manufaktur PCB yang menguji kontinuitas dan isolasi koneksi elektronik pada papan PCB kosong sebelum memasang komponen esensial seperti IC. Uji kontinuitas PCB melibatkan verifikasi untuk memastikan tidak ada titik terbuka dalam sirkuit. Di sisi lain, lakukan uji isolasi untuk memverifikasi bahwa Anda memenuhi resistensi yang diperlukan antara dua koneksi elektrik terpisah. Ide di balik uji papan polos adalah untuk memastikan bagian sirkuit PCB benar. Di antaranya, uji papan polos esensial karena dapat menghemat waktu dan biaya perusahaan manufaktur, sehingga menghindari masalah terkait perbaikan, pengujian lapangan, dan biaya pemeliharaan.
Uji Tingkat Rangkaian
Ketika datang ke Rangkaian Papan Sirkuit Cetak, uji tingkat rangkaian esensial. Uji tingkat rangkaian kritis untuk memeriksa fungsionalitas papan sirkuit cetak setelah selesai rapat. Uji ini dapat dilakukan secara manual atau dengan menggunakan alat pengujian otomatis. Penting untuk dicatat bahwa peralatan ini agak mahal karena uji tingkat Rangkaian Papan Sirkuit Cetak memerlukan beberapa perangkat pengujian seperti Pemeriksaan Sinar-X Otomatis dan Pemeriksaan Optik Otomatis, untuk menyebut beberapa.
Uji Online
Uji online, juga disebut uji otomatis untuk Rangkaian Papan Sirkuit Cetak, diselesaikan setelah proses manufaktur selesai. Di sini, papan sirkuit cetak melalui pemeriksaan menggunakan flying probe atau adapter E-Test untuk serangkaian yang lebih luas. Beberapa peralatan dan perangkat lunak uji online yang dapat Anda gunakan untuk melakukan uji online papan sirkuit cetak. Di antara uji papan sirkuit cetak penting lainnya, uji PCB online adalah beberapa uji paling vital yang harus dijalani papan sirkuit cetak sebelum diluncurkan ke pasar.
Uji FICT Online Tanpa Fixture
Juga dikenal sebagai uji flying probe, uji dalam sirkuit tanpa fixture (FICT) adalah uji ICT yang bekerja tanpa fixture khusus, sehingga mengurangi biaya uji keseluruhan. Diperkenalkan jauh kembali pada tahun 1986, uji dalam sirkuit tanpa fixture menggunakan instalasi sederhana yang memegang papan sementara pin uji bergerak dan menguji titik-titik yang relevan pada papan. Ini dilakukan melalui program yang dikontrol perangkat lunak. Sejak diperkenalkannya FICT, ia telah mendapatkan penggunaan yang luas, terutama di seluruh industri manufaktur elektronik, berdasarkan serbagunaannya. Meskipun FICT dapat menyesuaikan papan baru secara hemat biaya dan dengan mudah, cenderung lebih lambat. Oleh karena itu, ini membuatnya salah satu metode pengujian terbaik, terutama untuk uji rangkaian PCB prototipe skala kecil, tetapi sedikit kurang efektif untuk produksi papan sirkuit cetak skala besar.
Uji Sirkuit Fungsional
Pengujian fungsional adalah gatekeeper terakhir dalam rencana manufaktur PCB. Pengujian fungsional memberikan pilihan go atau no-go pada papan sirkuit cetak yang selesai. Pada saat produsen tiba di penguji fungsional, mereka akan menguji fungsionalitas produk. Di sini, mereka tidak akan menguji apakah papan baik atau buruk.
Mereka tidak ingin melihat apakah solder ada atau hilang atau apakah komponen di luar toleransi. Uji fungsional dilakukan dan melihat pada keseluruhan produk. Analisis praktis memastikan rangkaian dilakukan dengan cara yang benar dan semuanya bekerja bersama. Penting untuk dicatat bahwa pengujian fungsional tidak ideal untuk prototipe awal karena tidak mengidentifikasi detail apa yang salah dengan produk. Secara umum, uji sirkuit fungsional papan sirkuit cetak melihat fungsionalitas produk secara keseluruhan lalu menilainya sebagai lulus atau gagal.
Uji Boundary Scan
Uji boundary scan juga adalah beberapa kriteria terpenting yang dilakukan sebelum Anda meletakkan papan sirkuit cetak di rak untuk dibeli. Jenis analisis ini melihat garis kabel papan sirkuit cetak dan adalah cara yang disukai untuk menguji sirpadu terintegrasi, terutama ketika tidak mungkin mencapai semua node PCB. Ketika datang ke uji boundary scan, sel ditempatkan di tulang silikon yang mengarah ke pin eksternal untuk menguji fungsionalitas papan sirkuit cetak.
Sifat membedakan mengenai jenis uji ini adalah ia dapat menilai papan tanpa mencapai atau menyentuh semua node papan. Ini esensial, terutama saat mengevaluasi sirpadu terintegrasi yang berkepadatan tinggi dan multi-lapisan dengan jenis papan sirkuit cetak yang semakin prevalen akhir-akhir ini. Uji boundary scan standar dalam layanan lapangan untuk tujuan mendeteksi kesalahan di seluruh sistem yang berfungsi.
Uji JTAG
Pengujian tetap esensial, terutama ketika datang ke produksi papan sirkuit cetak berkualitas tinggi. Di antara jenis uji lain, uji JTAG (Joint Test Action Group) juga esensial untuk pembuatan papan sirkuit cetak. Sebagian besar orang menganggap uji JTAG sebagai uji standar industri yang tujuannya untuk memverifikasi desain dan menguji papan sirkuit cetak (PCB) setelah proses manufaktur selesai. Uji JTAG esensial karena membantu pembuatan papan sirkuit cetak dalam tiga cara: sangat hemat biaya, menghemat waktu produsen PCB, dan memperkuat kualitas produk mereka.
Transmisi Fluoresens Sinar-X
Transmisi fluoresens sinar-X adalah proses pengujian yang digunakan untuk melihat konstruksi internal papan sirkuit cetak, termasuk via dan lapisan. Transmisi fluoresens sinar-X juga merupakan uji standar untuk melihat komponen dalam papan sirkuit cetak untuk memverifikasi keaslian perangkat. Selama pemeriksaan tersebut, teknisi sinar-X dapat menemukan atau menemukan kesalahan lebih awal selama proses pembuatan PCB dengan melihat jejak internal, tabung, dan koneksi solder. Uji transmisi fluoresens sinar-X memeriksa elemen yang biasanya tersembunyi dari pandangan, meskipun uji seperti itu perlu dilakukan oleh operator yang terlatih dan berpengalaman tinggi.
Sistem Laminasi Sinar-X
Dekat terkait dengan transmisi fluoresens sinar-X, sistem laminasi sinar-X adalah metode pengujian kritis lain yang bekerja dengan menghasilkan bidang fokus dari area horizontal melalui proses pemindaian atau detektor sinar-X yang berputar secara sinkron.
Sistem laminasi sinar-X digunakan untuk memverifikasi integritas mekanis papan sirkuit cetak. Ini mengidentifikasi kesalahan lain seperti joint solder yang hilang, jembatan solder, basah tidak memadai, dan kesesuaian yang tidak tepat. Meskipun sistem laminasi sinar-X mahal. Ini esensial karena secara signifikan mempersingkat waktu atau pengolahan ulang dan pencarian.
Uji Kontaminasi Lon
Lebih dari 25% kegagalan papan sirkuit cetak terjadi karena kontaminasi ionik. Kontaminasi ionik dapat menyebabkan kegagalan PCB yang katastrofis, yang menyebabkan kerugian finansial untuk pembuat PCB. Juga dikenal sebagai uji ROSE (resistensi ekstrak pelarut). Uji kontaminasi ionik secara efektif mendeteksi jaringan ionik yang tersisa dari proses manufaktur dan penyolderan. Dengan menguji PCB untuk kebersihan ionik, produsen dapat menghindari masalah terkait lapisan konformal.
Uji Resistensi Kimia Solder Mask
Solder mask sangat prevalen dalam pembuatan papan sirkuit cetak. Tujuan utama dari uji resistensi kimia solder mask adalah untuk mengidentifikasi atau memeriksa resistensi kimia solder mask. Melakukan analisis kimia solder mask bukan proses yang rumit. Yang harus Anda lakukan adalah meneteskan dichloromethane pada permukaan sampel. Kemudian sapu dichloromethane dengan kain kapas putih. Setelah itu, Anda perlu memeriksa apakah kain dicelup dan apakah solder resist larut sepenuhnya.
Uji Kekerasan Solder Mask
Jenis analisis ini bertujuan untuk memeriksa kekerasan solder mask papan sirkuit cetak. Untuk melakukannya, Anda perlu menempatkan PCB pada permukaan datar bersih dan menggunakan pensil uji standar untuk menggores seluruh papan. Terakhir, Anda akan mencatat kekerasan minimum pensil. Kekerasan minimum harus di atas 6H.
Kesimpulan
Terlepas dari jenis metode yang Anda pilih, pengujian papan sirkuit cetak adalah langkah penting selama desain PCB. membantu Anda menghindari biaya dan waktu yang tidak perlu dengan memastikan Anda menghindari bug jauh sebelum mereka mempengaruhi seluruh produksi. Lagi, untuk menjalankan pengujian papan sirkuit cetak dengan sukses, Anda membutuhkan pemasok terkemuka yang dapat dipercaya. WellPCB dapat membantu. Di WellPCB kami menyediakan layanan produksi skala kecil dan besar untuk mempercepat kebutuhan pengujian Anda. Tanpa biaya tersembunyi dan keandalan luar biasa, Anda dapat mengandalkan kami untuk uji PCB berkualitas.
