Dasar Pemelahan PCB 101: Kuasai Teknik Dasar dengan Percaya Diri
Mempelajari cara pemelahan PCB sambil menerapkan teknik pemelahan yang tepat adalah keterampilan penting, terutama untuk produsen PCB. Pemelahan adalah teknik yang berguna dan praktis untuk menyatukan dua atau lebih permukaan. Artikel ini berkaitan tentang cara melakukan pemelahan PCB dan bagaimana Anda dapat menjualnya dengan aman terlepas dari skenario.
Pengenalan Teknologi Pemelahan PCB
Jenis Pemelahan PCB
Ada banyak jenis solder di pasaran, dan menemukan yang terbaik dapat menjadi pengalaman yang menantang. Jika Anda sedang mencari jenis pemelahan PCB terbaik, pastikan Anda memilih yang sesuai dengan kebutuhan Anda. Dari semua jenis pemelahan PCB, reflow soldering adalah yang umum.
2.1 Pengenalan Reflow Soldering
Reflow soldering menggunakan pasta solder untuk sementara melekatkan satu atau ratus komponen/bagian pada pad kontak masing-masing, kemudian menyusapkan hasil rangkaiannya pada panas yang dikontrol.
2.1.1 Proses Reflow Soldering
Tahap pertama reflow soldering adalah menerapkan pasta solder dan komponen pada PCB polos. Mesin pick-and-place secara akurat memilih dan menempatkan semua detail pada bagian yang diperlukan papan. Papan melalui beberapa preheat untuk membawa papan ke suhu yang diperlukan.
setelah memanaskan papan terlebih dahulu, thermal soak mengikutinya. Tujuannya di sini adalah untuk memastikan bahwa area yang tidak dipanaskan dengan memadai mencapai suhu yang diperlukan. Setelah ini, proses reflow mengikutinya. Tujuan proses reflow adalah untuk menciptakan sambungan solder yang diperlukan atau perlu dan menghilangkan volatil. Pendinginan adalah langkah terakhir. Pendinginan yang tepat mencegah kejut termal dan pembentukan intermetalik berlebihan pada bagian papan.
2.1.2 Pengenalan zona recirculation
Recirculation melibatkan proses atau tindakan sesuatu yang mengalir kembali atau membuat sesuatu terjadi atau menyebar juga. Selama pemelahan PCB, penting untuk memastikan recirculasi sistem filtrasi udara untuk mengurangi bau dan asap kimia di lingkungan pemelahan. Di sini, ada hal yang perlu diperhatikan tentang pemelahan PCB:
• Warm-up – sama seperti namanya, tahap ini melibatkan pemanasan pistol pemelahan atau soldering iron. Soldering iron harus mencapai suhu yang tepat untuk memastikan performa yang efektif.
• Soaking – soaking melibatkan penghapusan substansi teroksidasi pada permukaan PCB untuk membuat sambungan solder yang sempurna. Sambungan ini berada di antara pad PCB dan pin komponen.
• Backflow – backflow terjadi solder mulai mengalir ke arah yang salah selama proses pemelahan. Backflow yang parah dapat menyebabkan kegagalan papan.
• Cooldown – ketika datang untuk pendinginan PCB setelah pemelahan, kesabaran sangat penting. Menunggu dua puluh hingga tiga puluh menit akan memastikan bahwa komponen papan Anda menempel di tempat yang dimaksudkan.
2.1.3 Menyesuaikan suhu dan kurva
Saat melakukan pemelahan PCB, Anda perlu memastikan bahwa Anda melakukannya di bawah suhu yang direkomendasikan. Saat pemelahan komponen SMD, 315C cukup untuk menyelami sambungan dengan baik tanpa memanaskan seluruh komponen.
2.2 Wave soldering
Wave soldering lebih merupakan proses pemelahan skala besar, dan proses ini melibatkan pemelahan komponen elektronik pada PCB untuk membuat rangkaian elektronik. Ini terdiri dari gelombang solder cair sebagai cara untuk melekatkan solder cair pada PCB.
2.2.1 Pengenalan wave soldering
Seperti disebutkan, wave soldering lebih merupakan proses pemelahan massal yang banyak digunakan dalam pembuatan PCB. Proses melibatkan melewatkan PCB melalui wajan yang berisi solder cair di mana beberapa pompa menghasilkan upwelling solder yang mirip dengan gelombang berdiri. Suhu ideal diperlukan selama wave soldering. Gelombang yang terlalu tinggi dapat menyebabkan retak dan kehilangan konduktivitas pada papan. Selain itu, preheating yang tidak cukup dan cuaca buruk dapat membuat papan rentan terhadap beberapa stres.
2.2.2 Proses wave soldering
Wave soldering melibatkan lima langkah penting. Langkah pertama adalah melelehkan solder, diikuti oleh pembersihan komponen. Setelah itu, penempatan komponen PCB mengikutinya. Setelah menempatkan PCB, aplikasi solder mengikutinya. Terakhir, ada pembersihan papan.
2.2.3 Menyesuaikan suhu dan kurva
Selama wave soldering, rentang suhu typikal adalah 240-250°C. Yang penting untuk dicatat adalah bahwa rentang suhu reflow timah-timpa cenderung sedikit kritis, dan deviasi suhu kecil dari komponen dan peralatan tidak membuat masalah pemelahan seperti itu.
2.3 Manual welding
Manual welding bukan keterampilan yang mudah, seperti yang Anda bayangkan. Ini memerlukan keterampilan dan bakat yang unggul. Ketika datang untuk pembuatan PCB, terkadang penggunaan manual welding. Manual welding sedikit lebih murah dibandingkan dengan welding robotik atau komputerisasi. Namun, manual welding sangat rentan terhadap kesalahan.
Flux yang Tak Tergantikan
3.1 Fungsi flux
Dalam pemelahan PCB, flux melayani tujuan tiga kali lipat. Pertama, itu membersihkan logam teroksidasi dari permukaan PCB. Ini juga menyegel udara untuk mencegah oksidasi lebih lanjut. Terakhir, itu memfasilitasi amalgama untuk meningkatkan karakteristik basah dari solder cair.
3.2 Jenis flux
Ada beberapa jenis flux, seperti yang disorot singkat di bawah ini:
• Rosin flux – ini adalah kombinasi pelarut dan rosin dan ideal untuk permukaan yang mudah dibersihkan.
• Organic acid flux – jenis flux ini terdiri dari empat komponen utama: aktivator, kimia, mengganggu, dan melarutkan oksida logam. Peran organic acid flux adalah untuk membantu seluruh proses pemelahan.
• Inorganic acid flux – flux anorganik mengandung komponen yang sama yang memainkan peran yang sama dengan flux organik. Namun, mereka banyak digunakan dalam beberapa aplikasi pengelasan dan suhu tinggi.
Pemilihan Solder dalam Pemelahan PCB
Tanpa ragu-ragu, jenis solder yang Anda pilih untuk digunakan pada PCB Anda akan mempengaruhi fungsionalitasnya. Jika Anda memilih solder standar rendah, itu mungkin gagal untuk menyatukan semua komponen bersama.
4.1 Apa itu pemelahan
Pemelahan adalah proses menyatukan dua atau lebih komponen bersama menggunakan solder yang meleleh. Dalam PCB, pemelahan adalah memasang komponen pada papan sirkuit. Solder adalah logam yang terdiri dari timah dan seng yang dilelehkan dengan besi panas.
4.2 Jenis solder
Ada beberapa jenis solder, seperti yang disorot singkat di bawah ini:
Lead alloy solder – jenis ini memulai revolusi elektronik. Lead alloy solder adalah campuran 60% timah dan 40% seng. Ini juga dikenal sebagai soft solder berdasarkan konsentrasi timah yang tinggi.
Lead-free solder – ini mulai populer segera setelah Uni Eropa mulai membatasi penggunaan seng dalam barang konsumen. Jenis solder ini memiliki titik leleh yang lebih tinggi dibandingkan konvensional.
Silver alloy solder – ini muncul sebagai alternatif untuk solder yang mengandung seng. Silver alloy solder biasa mengandung 3% hingga 5% perak.
4.3 Cara memilih solder yang sesuai
Memilih solder terbaik untuk proyek elektronik dapat menjadi tugas yang menakutkan. Ini dapat membingungkan bagi pemula dan para ahli sekaligus. Tetapi semuanya belum hilang. Anda perlu memastikan bahwa seng yang Anda pilih larut air dan berbasis rosin untuk solder terbaik. Anda juga perlu mempertimbangkan hal-hal terkait biaya, jenis pemelahan, bahan pemelahan, dan suhu pemelahan. Meskipun solder lead-free ramah lingkungan, mereka kurang memiliki reputasi yang baik berdasarkan masalah teknis terkait proses pemelahan.
4.3.1 Jenis solder apa yang saya butuhkan?
Seperti disebut sebelumnya, ada beberapa jenis solder. Berdasarkan proyek yang Anda miliki, Anda dapat memilih yang paling cocok untuknya. Tetapi ketika berkaitan dengan elektronik (terutama PCB Rapid Prototyping. 3D PCB Printing tidak hanya membuat PCB tetapi juga melakukan Printed Circuit Board Assembly (PCBA), lead-free rosin core solder adalah yang terbaik. Rosin-based solder memiliki komposisi timah dan tembaga.
4.3.2 Dengan atau tanpa seng?
Selama dekade, solder dengan seng adalah produk utama produsen elektronik. Faktor pengemiring terbesar untuk menggunakan solder dengan seng adalah bahwa ia meleleh lebih cepat pada suhu lebih rendah dibandingkan solder tanpa seng. Oleh karena itu, ini berancam lebih rendah terhadap komponen dasar.
4.3.3 Ukuran solder berapa yang saya butuhkan?
Ukuran solder tergantung pada proyek yang sedang dikerjakan. Namun, untuk pekerjaan elektronik dasar/harian, Anda mungkin memerlukan kabel solder dengan diameter sekitar 0,711mm hingga 1,63mm. Untuk sebagian besar buku elektronik, solder terbaik berkisar dari 0,4 – 1,0mm diameter.
Alat yang Diperlukan untuk Pemelahan PCB
Sebelum Anda melakukan proses pemelahan, Anda memerlukan beberapa alat dan peralatan. Tanpa alat yang tepat, Anda mungkin mengancam seluruh proyek. Berikut adalah alat penting yang diperlukan untuk pemelahan PCB:
• Soldering iron –
Tanpa soldering iron, Anda tidak dapat melakukan banyak hal dalam pemelahan. Tetapi lagi, pemelahan tidak perlu mahal. Anda dapat mendapatkan yang terbaik seharga 69,12 Yuan China ($10), terutama jika Anda pemula.
• Soldering Stations –
Stasiun pemelahan juga penting selama pemelahan. Stasiun pemelahan adalah peralatan pemelahan daya multipurpose yang dirancang untuk memelahkan komponen elektronik. Ini banyak digunakan dalam teknik elektronik dan listrik.
• Soldering iron tip –
Ujung soldering iron sebagian besar terbuat dari tembaga dan digunakan untuk mentransfer panas ke papan. Tidak seperti yang diproduksi oleh satu perusahaan, ujung soldering iron biasanya tidak dapat ditukar. Ada dua jenis dasar ujung soldering iron. Mereka termasuk conical tip soldering irons dan chisel tip soldering irons.
• Brass or traditional sponge –
Brass atau spons konvensional adalah alat lain yang Anda butuhkan saat melakukan pemelahan PCB. Entah brass atau spons konvensional diperlukan ketika Anda ingin membersihkan ujung soldering iron. Ini juga mencegah kasus oksidasi di ujung.
• Soldering iron stand –
Selama proses pemelahan, Anda akan memperhatikan bahwa soldering iron menjadi panas. Ketika hal itu terjadi, Anda harus menempatkannya dengan cara yang sangat aman di antara pemelahan. Untuk alasan ini, soldering iron stand adalah penting. Untungnya, bingkai semacam ini tidak mahal dan layak untuk memiliki satu.
• Core –
Inti adalah hal penting lainnya yang Anda butuhkan ketika berkaitan dengan pemelahan papan sirkuit cetak. Sangat disarankan bahwa saat membeli solder, pastikan Anda tidak memilih acid core. Alasannya adalah karena itu dapat merusak komponen dalam sirkuit Anda.
• Solder Sucker –
Terakhir dan tidak kalah penting, Anda akan memerlukan solder sucker selama proses pemelahan PCB Anda. Misalnya, jika Anda menerapkan terlalu banyak solder pada papan, Anda mungkin harus menghapus excess solder. Tanpa solder sucker untuk menyedot excess solder, seluruh proyek mungkin gagal. Solder sucker adalah perangkat mekanis tangan yang menyedot excess solder panas dengan menekan tombol.
Suhu Pemelahan PCB
Apakah Anda mengalami kesulitan mendapatkan solder meleleh? Jika ini kasusnya, itu berarti Anda perlu menaikkan panas sedikit. Tetapi lagi, jika Anda membakar komponen Anda, maka Anda harus mengurangi panas atau suhu. Suhu pemelahan PCB yang direkomendasikan adalah antara 350 derajat Celsius dan 400 derajat Celsius. Itu setara dengan 660 hingga 750 Fahrenheit.
6.1 Suhu pemelahan PCB rigid
Papan sirkuit cetak rigid adalah papan yang tidak dapat membengkok atau fleksibel. Suhu pemelahan PCB yang direkomendasikan adalah 150 derajat Celsius. Alasan untuk itu adalah untuk memastikan bahwa delaminasi tidak terjadi dalam hal kejut termal atau kondisi lembap.
6.2 Suhu pemelahan PCB fleksibel
Sama seperti namanya, PCB fleksibel adalah papan yang dapat dengan mudah membengkok atau fleksibel. Namun, tidak seperti PCB rigid, PCB fleksibel memerlukan suhu pemelahan yang lebih rendah. Di sini, suhu pemelahan yang direkomendasikan adalah 105 derajat Celsius.
Langkah-langkah Pemelahan PCB
Dengan beberapa pengetahuan tentang apa itu pemelahan PCB, berbagai jenis pemelahan PCB, dan alat yang tepat untuk pekerjaan, sekarang mari kita perhatikan langkah-langkah pemelahan PCB.
Step 1: Memanaskan soldering iron.
Sebelum Anda memulai, soldering iron Anda perlu panas. Jika tidak, ia tidak dapat memanaskan dan melelehkan solder. Memanaskan soldering iron dan biarkan istirahat sebentar hingga mencapai panas penuh.
Step 2: Siapkan sedikit ruang.
Kunci untuk pemelahan yang efektif adalah memulai di permukaan bersih. Siapkan sedikit ruang kerja dan pastikan itu bersih dari debu dan sisa-sisa lainnya. Pastikan kamar Anda hanya memiliki semua alat yang Anda butuhkan.
Step 3: Lapisi ujung solder dengan solder dengan baik
Sekarang, Anda harus melapisi ujung dengan solder dengan baik. Pastikan Anda menutupi seluruh informasi dengan menggunakan banyak bahan solder. Namun, Anda perlu bersiap untuk menangani excess solder yang menetes.
Step 4: Bersihkan ujung solder
Setelah melapisi ujung solder, Anda perlu membersihkannya. Anda dapat membersihkan ujung solder menggunakan spons basah. Membersihkan ujung solder menghapus sisa flux berlebih. Anda perlu membersihkan informasi segera sehingga flux tidak mengeras di akhir. Jika mengeras, akan sulit untuk menghapusnya nanti.
Step 5: Pemelahan PCB
Sekarang, mulai memelahkan papan sirkuit cetak. Hubungkan semua bagian dengan menyatukannya dengan solder. Tergantung pada proyek Anda, Anda dapat memilih untuk menggunakan selective soldering, wave soldering, atau solder reflow.
Step 6: Treatment permukaan
Treatment permukaan adalah aplikasi suatu substansi pada permukaan bahan untuk membuatnya lebih baik dalam beberapa cara. Dalam PCB, produsen menerapkan solder mask untuk membuat papan tahan terhadap korosi atau aus. Treatment permukaan mengikuti setelah Anda selesai memelahkan PCB.
Step 7: Penempatan komponen
Jika Anda berurusan dengan sirkuit sederhana, Anda kemungkinan akan memelahkan satu atau dua komponen sekaligus. Namun, jika Anda bekerja dengan papan yang rumit, Anda mungkin harus memulai dengan potongan kecil terlebih dahulu sambil meningkatkan ke yang lebih besar. Mulai dengan memilih potongan kecil dan meletakkannya di tempat yang sesuai pada papan. Pastikan kawat bengkok pada sudut 45 derajat di bagian bawah papan.
Step 8: Memanaskan
Jika Anda ingin memastikan bahwa Anda memanaskan sambungan dengan baik, Anda perlu memegang soldering iron sehingga ujungnya menyentuh baik kawat komponen dan papan. Alasannya adalah karena jika informasi menyentuh salah satu komponen ini, maka itu tidak akan menempel. Lagi, pastikan pemanasan berlebihan tidak terjadi. Jika Anda melihat beberapa gelembung di suatu area, hilangkan panas segera. Beri waktu untuk dingin sebelum melanjutkan untuk memanaskannya lagi.
Step 9: Terapkan solder ke sambungan
Setelah Anda selesai memanaskan sambungan tertentu, maka Anda harus siap untuk memulai pemelahan. Mulai proses dengan menyentuh ujung solder pad dan kawat. Jika Anda telah memanaskan ruang ini sesuai yang diperlukan, solder harus mengalir bebas dengan flux bergelembung.
Pastikan untuk menambahkan solder di sekitar sambungan ini sampai tertutupi sepenuhnya. Saat sambungan rileks, pastikan Anda tidak menyentuh atau memindahkan papan. Jika Anda memindahkan papan di sekitarnya, finishing akan tampak kasar dan kusam.
Step 10: Periksa sambungan dan bersihkan.
Saat semua sambungan dingin, lakukan inspeksi singkat. Jika solder menarik, maka potong kawat. Anda melakukannya menggunakan cutters. Setelah selesai, bersihkan flux berlebih dari papan untuk meninggalkan produk akhir yang bersih dan menarik.
Keterampilan Teknologi Pemelahan PCB
Ketika datang untuk teknologi pemelahan papan sirkuit cetak, beberapa keterampilan dan pengetahuan sangat penting di sini. Berikut adalah delapan keterampilan penting dari teknologi pemelahan PCB:
8.1 Memantau pelepasan panas selama perakitan
Tren menuju kepadatan daya yang lebih tinggi berarti perlu ada perhatian yang lebih besar pada transfer panas. Oleh karena itu, desainer perlu membuang panas untuk memastikan bahwa komponen sirkuit tetap di bawah batas suhu yang diperlukan. Selama perakitan PCB, kemampuan untuk memantau pelepasan panas secara efektif adalah keterampilan penting yang harus dimiliki desainer.
8.2 Jaga ujung soldering iron tetap bersih.
Ujung soldering iron Anda adalah komponen penting yang akan mempengaruhi performa peralatan. Jika informasi tidak bersih, maka harapkan pemahaman yang buruk tentang soldering iron. Harapkan skenario seperti transfer panas rendah dan masalah pemelahan lainnya.
8.3 Urutan pemasangan bagian
Urutan pemasangan melibatkan pemasangan atau pemasangan komponen suatu perangkat atau struktur dalam urutan tertentu. Ketika datang untuk pemelahan PCB, garis pemelahan semua bagian untuk menghasilkan produk jadi juga adalah keterampilan penting. Desainer harus tahu apa yang pertama dan apa yang terakhir.
8.4 Penghapusan residu solder
Residu solder adalah flux yang tersisa pada PCB setelah proses pemelahan selesai. Anda perlu menghapus residu solder karena mungkin menyebabkan short circuit tegangan rendah. Menguasai seni menghapus flux/residue secara efektif dari PCB juga adalah keterampilan penting untuk desainer.
8.5 Pemelahan resistor dan kapasitor SMT
Pemelahan resistor dan kapasitor surface mount technology (SMT) bukan proses yang mudah seperti itu. Banyak desainer menemukan proses ini cukup menantang bagi mereka. Namun, kemampuan untuk dengan benar memelahkan resistor dan kapasitor SMT membedakan desainer PCB terbaik dan rata-rata.
8.6 Periksa kontinuitas dan output sensor.
Saat perangkat sirkuit mengalami gangguan, maka pengujian kontinuitas dan output sensor adalah harus. Jika arus tidak mengalir dengan baik, maka berarti ada masalah. Lagi, kemampuan untuk melakukan tes semacam itu dengan mudah adalah keterampilan teknologi pemelahan PCB yang vital.
8.7 Penghapusan flux/rosin residues
Saat pemelahan, Anda mungkin akhirnya dengan flux atau residu rosin berlebih. Sayangnya, banyak desainer merasa sulit menghapus flux dan rosin residues. Anda dapat menggunakan alkohol murni untuk menghapus residue yang sulit. Menguasai seni menghapus flux berlebih dengan sempurna sangat penting.
8.8 Mencegah fleksibel PCB welding dari membengkok
Untuk mencegah fleksibel PCB welding dari membengkok, Anda perlu menempatkan stiffener tebal sangat dekat dengan sambungan solder accelerometer. Lagi, ini adalah teknologi pemelahan PCB yang kritis.
Defek Pemelahan PCB Umum dan Solusi
Berikut adalah tujuh defek pemelahan yang paling umum dan jawabannya:
9.1 Pengisian lubang yang tidak cukup
Pengisian lubang yang tidak cukup terjadi ketika tidak cukup solder untuk lubang yang awalnya dibor ke dalam papan. Solusi yang sempurna untuk itu adalah memastikan bahwa ukuran pad dan diameter pin cocok.
9.2 Celah di sambungan solder
Ada beberapa alasan yang menyebabkan celah atau skip di sambungan solder. Penggunaan tinggi gelombang yang salah di antara papan dan gelombang pemelahan adalah penyebab utama. Juga, penempatan ukuran pad yang bervariasi pada tahap desain adalah penyebab lain. Untuk mencegah hal itu, desainer harus menyadari ketebalan papan mereka. Rasio pad terhadap celah yang ideal adalah 0,5mm atau di bawahnya.
9.3 Fenomena bola solder
Skenario ini terjadi selama proses pemelahan. Ini terjadi jika solder melekat pada PCB. Jika suhu preheating tidak sesuai atau PCB basah selama produksi dan penyimpanan, bola solder mungkin terjadi. Solusi untuk bola solder termasuk penyimpanan yang tepat dari PCB, baking PCB, dan menerapkannya merata.
9.4 Discoloration of solder mask
Hal ini terjadi ketika produsen menggunakan flux pada suhu tinggi. Juga, jika cure cycles berubah, discoloration mungkin terjadi. Selanjutnya, batch yang diubah dan dicampur juga adalah alasan lain untuk itu. Solusi sempurna untuk ini termasuk menghindari pencampuran batch dan tetap pada satu pemasok. Juga, cure cycles perlu standar.
9.5 Poor penetration
Pada papan sirkuit cetak, penetrasi rendah timbul dari aplikasi flux yang tidak memadai. Juga, terjadi jika ada preheating yang tidak memadai. Solusi untuk penetrasi rendah sederhana. Solder dan preheating harus memadai.
9.6 Module uplift phenomenon
Juga dikenal sebagai tombstoning, ini adalah fenomena yang ditandai dengan komponen yang terangkat dari pad. Jika solder di satu tempat tidak menyelesaikan wetting atau beberapa ketebalan tidak merata, module uplift mungkin terjadi. Jika Anda ingin menghindari hal itu, residence harus diizinkan untuk menyelesaikan proses wettingnya.
9.7 Branding
Terakhir, ada branding. Lagi ini adalah defek pemelahan PCB yang terutama disebabkan oleh penggunaan bahan kualitas rendah atau personel yang tidak berpengalaman. Anda perlu mendaur ulang PCB Anda untuk membedakannya dari pesaing. Untuk mencapai branding yang sempurna, pastikan Anda menggunakan bahan terbaik dan staf berpengalaman.
Masalah Umum dalam Pemelahan
1. Interfered joints
Interfered joints adalah sambungan yang mengalami beberapa gerakan selama pengeringan solder. Jika Anda melihat dengan dekat, Anda akan memperhatikan bahwa sambungan tampak agak kristal, membeku, atau kasar.
2. Cold joint/overheat joint.
Ini terjadi jika soldering iron cenderung lebih rendah dari suhu optimal. Ini juga mungkin terjadi jika durasi pemanasan sambungan sangat singkat. Solder joints memiliki tampilan berongga, kusam, dan bertulang.
3. Excessive solder
Terlalu banyak solder pada papan cenderung menciptakan bola solder seperti gelembung di sambungan solder. Tampak seperti pertumbuhan abnormal pada PCB, excess solder mungkin, pada panjang waktu, mempengaruhi fungsionalitas seluruh papan. Ini benar ketika solder mulai meleleh di bawah kondisi suhu tinggi.
4. Insufficient wetting (on pads, pins and surface mount)
Kurangnya wetting dari sambungan solder adalah masalah lain selama pemelahan. Sambungan yang tidak terbasahi dengan baik menyebabkan koneksi buruk ke papan. Akhirnya, ini mengganggu performa seluruh sirkuit.
5. Solder hunger
Selama pemelahan, pemelahan yang tidak cukup mungkin terjadi. Solder hunger dapat diidentifikasi oleh situasi di mana desainer menggunakan sedikit solder. Solder hunger berakibat pada kontak listrik yang buruk di antara bagian-bagian sirkuit.
6. Untrimmed leads
Berdasarkan panjangnya, ini adalah kawat yang berisiko tinggi untuk berkontak dengan sisa-sisa beban. Ini dapat mengakibatkan short circuit yang tidak diinginkan. Sebelum pemelahan, semua ujung perlu dipotong ke panjang yang diperlukan.
Cold Solder Joint Problem
Berikut adalah lebih banyak masalah sambungan beku yang perlu Anda perhatikan:
1. Apa itu cold solder joint
Cold solder joint adalah sambungan yang keras, kasar, dan tidak rata, terutama pada PCB. Cold solder joint sangat rentan terhadap kegagalan dan retakan.
2. Penyebab cold solder joints
Penyebab utama cold solder joints adalah ketika solder tidak meleleh dengan benar atau sepenuhnya. Jika hal itu terjadi, maka harapkan cold solder joint pada papan Anda.
3. Perbaikan cold solder joints
Proses perbaikan cold solder joints tidak terlalu rumit. Yang perlu Anda lakukan hanyalah memanaskan kembali sambungan dengan besi panas sampai solder mulai mengalir.
4. Cara mencegah cold solder joints
Kita perlu menghindari kesalahan semacam ini di masa depan untuk mencegah kesalahan semacam itu terjadi di masa depan, dan lebih baik untuk memastikan bahwa Anda secara tepat preheating soldering iron. Juga, pastikan bahwa soldering iron beroperasi pada daya yang sesuai.
Isu Keamanan Pemelahan
Keamanan sangat penting selama pemelahan PCB. Akhirnya, Anda tidak ingin bekerja dengan orang yang cedera atau menyebabkan cedera tubuh. Berikut adalah isu keamanan pemelahan yang penting:
12.1. Perhatikan suhu tinggi – suhu tinggi selama pemelahan dapat merusak papan dan diri Anda sendiri. Anda perlu memastikan bahwa Anda mengatur suhu ke tingkat yang dapat diterima.
12.2. Cahaya yang cukup – tanpa cahaya yang cukup, Anda mungkin akan memelahkan komponen di bagian yang salah pada papan. Pastikan Anda memiliki cukup cahaya saat pemelahan.
12.3. Asap dari pemelahan – tentu saja, akan ada emisi asap selama pemelahan. Asap dapat berbahaya bagi kesehatan Anda. Saat pemelahan, pastikan Anda mengenakan masker pelindung di wajah.
12.4. Peralatan dan perlindungan keselamatan – saat pemelahan, Anda perlu memastikan keselamatan dan keamanan peralatan Anda sebelum dan setelah penggunaan. Simpan peralatan di tempat yang aman jauh dari anak-anak. Hapus segala sesuatu yang Anda tidak butuhkan dan simpan di tempat yang aman.
Ringkasan
Mencapai pemelahan PCB yang sempurna tampaknya menjadi tantangan bagi banyak orang. Namun, itu bukan tantangan bagi kami di WellPCB. Kami telah melayani dan terus membantu ratusan ribu klien yang membutuhkan pemelahan PCB yang handal. Jika Anda membutuhkan bantuan atau pengetahuan lebih lanjut tentang pemelahan PCB, silakan hubungi kami. Kami adalah ahli pemelahan PCB yang handal, efisien, dan dapat diandalkan.
