Mengapa Papan Sirkuit Cetak Esensial untuk Elektronika Modern
Sebelum penemuan papan sirkuit cetak, komponen elektronik di dalam perangkat tunduk pada konektivitas manual menggunakan kabel. Konstruksi manual ini menyebabkan banyak tantangan dalam sistem pembuatan. Sirkuit ini sangat kompleks dan sulit dikelola. Tidak perlu disebutkan, memperbaiki sirkuit yang rusak adalah tugas yang melelahkan, dan sering kali tidak dapat diandalkan. Pada tahun 1936, Paul Eisler, yang merupakan insinyur cerdas yang bekerja di perusahaan surat kabar, mengakui masalah rangkaian papan sirkuit tua.
Ini memungkinkan ia untuk melahirkan konsep baru dari pencetakan pada rangkaian papan sirkuit. Ia memperkenalkan sirkuit tembaga tercetak pada papan non-konduktif. Ini membentuk papan dengan jalur, dan di atas jalur ini, Anda dapat menghubungkan komponen listrik. PCB yang pertama kali diproduksi terlihat sama sekali tidak seperti PCB modern, meskipun keduanya mengikuti mekanisme yang sama. PCB modern jauh lebih canggih, lebih kecil, dan kompleks.
Proses pembuatan
Saat membuat PCB saat ini, Anda harus memulai dari lembar tembaga datar sederhana. Proses pembuatan dan rangkaian papan sirkuit lengkap mengubah lembar tembaga menjadi papan sirkuit cetak yang canggih secara rinci. Untuk memulai, lapisan foil tembaga dilaminasi pada lembar serat kaca datar. Material serat kaca memberikan dukungan mekanik, dan tetap bersamanya sampai proses pembuatan selesai.
Proses bor
Setelah lembal alumunium diatur, ia melalui proses bor. Pada tahap proses ini, papan sirkuit cetak melalui lubang pendaftaran di setiap sisi papan. Lubang-lubang ini bertindak sebagai titik referensi untuk proses penyelarasan yang akan datang dalam pembuatan. Sementara papan dasar sedang di-bor, seorang insinyur menggunakan perangkat lunak simulasi komputer untuk merancang sirkuit.
Anda dapat menemukan banyak platform berkomputer yang memungkinkan Anda membuat file desain yang dikenal sebagai file Gerber. File ini berisi model 3D dari desain PCB. File ini juga menentukan pengaturan lubang yang akan dibuat oleh mesin bor. Lubang-lubang ini adalah tempat tempat komponen ditempatkan. Setelah proses bor selesai, papan melalui proses pembersihan. Pembersihan memungkinkan semua sisa untuk menghilang dari papan yang datang dengan proses bor.
Produksi Jalur Tembaga
Setelah semua lubang telah di-bor, Anda dapat beralih ke jalur tembaga. Cara yang baik untuk mencapai jalur tembaga ini adalah melalui etching. Ini adalah proses kimia di mana Anda harus menggunakan masker resistif untuk menutupi plat tembaga. Masker ini akan dengan mudah menutupi plat karena akan memiliki pola sirkuit yang sama yang Anda inginkan.
Jika Anda menyelupkan pengaturan ini ke dalam larutan alkaline pada suhu 60 hingga 120 derajat Celsius, maka area tembaga yang tidak tertutupi oleh masker resistif akan larut. Anda juga dapat mengatakan bahwa area tersebut di-etch. Setelah proses ini selesai, masker pelindung yang menutupi papan sirkuit juga mencuci pada proses berikutnya.
Pikiran Akhir
Seperti yang Anda lihat, rangkaian papan sirkuit saat ini secara luas menggunakan cetakan permukaan dan desain. File Gerber menyelaraskan semua jalur tembaga dalam bentuk cetakan, yang membuat pencetakan menjadi proses esensial dari rangkaian papan sirkuit. Selain itu, proses pencetakan juga membantu mempercepat proses, yang ideal untuk produksi massal. Secara keseluruhan, proses pencetakan membantu membuat PCB lebih teroptimasi, akurat, dan standar, yang berbalik menjadi penting untuk kualitas papan.
