Kemungkinan Masalah dan Solusi dalam Proses Desain PCB

Dibandingkan dengan pengembangan sistem perangkat lunak, desain perangkat keras dan optimalisasi elektronik telah melihat masalah praktis seperti konsumsi waktu yang lama dan biaya tinggi. Namun, dalam desain sebenarnya, para insinyur cenderung lebih memperhatikan masalah-masalah yang sangat berprinsip, tetapi apa yang menyebabkan pengaruh besar pada pengoperasian papan sirkuit tercetak hanyalah beberapa kesalahan terperinci yang harus kami perbaiki berulang kali. Tidak mungkin untuk menghasilkan PCB yang sempurna tetapi optimasi bertahap dapat diperoleh. Bagian ini pertama-tama akan mencantumkan beberapa masalah pada desain sirkuit, produksi dan pemeliharaan PCB, kemudian memberikan beberapa metode yang mudah digunakan untuk mengoptimalkan PCB kustom dengan biaya terbatas.

Menahan Perlindungan Tegangan LED Penyearah Daya Multi-Saluran

Ambil contoh ekuipartisi listrik umum koridor. Untuk memastikan operasi normal rangkaian, daya multi-saluran digunakan untuk menyediakan listrik ke modul daya yaitu modul AC-DC dengan parameter "Uin=AC85~264V". LED rektifikasi IN4007 yang seri dengan resistor karbon 300Ω1/2W digunakan oleh input multi-saluran untuk isolasi. Gambar 1 adalah diagram rangkaian produk ini.

Secara teoritis, ini adalah ide yang sempurna sementara ada masalah serius dalam penggunaan sebenarnya. Tanpa mempertimbangkan tegangan lonjakan, dalam situasi normal, tegangan antara daya multi-saluran dapat mencapai AC400V dan tegangan penahan IN4007 dapat mencapai 1000V. Komponen yang tepat diambil, bukan? Namun faktanya, short cut blast sering terjadi karena masalah tegangan penahan, yang menyebabkan kerusakan pada keseluruhan produk. Tentu saja, tidak dapat disangkal bahwa kualitas komponen yang rendah dan usia LED juga berkontribusi terhadap masalah tersebut. Tetapi bahkan jika LED atau LED berkualitas tinggi dengan tegangan ketahanan yang lebih tinggi dipasang daripada yang sebelumnya, masalahnya tetap ada.

Mengingat masalah kualitas kelelahan awal dalam garansi dan adanya hasil throughput (TPY), hampir tidak mungkin komponen mencapai 100% TPY. Untuk sirkuit ini, 24 LED rektifikasi diperlukan di sirkuit canggih ini dengan tingkat scrap berkisar dari 2,4% hingga 7,2%. PCB dengan kualitas seperti itu tidak pernah mampu sepenuhnya memenuhi kebutuhan pelanggan. Sebenarnya, berikut adalah cara yang mudah digunakan untuk menangani masalah ini. Selama satu lagi IN4007 ditempatkan seri di setiap loop, masalah ini akan mudah ditangani. Karena saat ini, tegangan rangkaian berkurang 0,7V, tidak berpengaruh pada output. Hanya sedikit peningkatan biaya yang menghasilkan nilai tegangan ketahanan ganda dan penurunan kejadian kesalahan menjadi 0,5%.

Solusi untuk Interferensi Elektromagnetik dengan Seringnya Pengoperasian Relai Cebol

Interferensi elektromagnetik yang dibawa oleh relai cebol pada PCB karena pelepasan busur akan dihasilkan ketika mereka memotong arus tinggi. Interferensi tidak hanya mempengaruhi operasi normal CPU, yang menyebabkan seringnya reset, tetapi juga membuat decoder dan driver menghasilkan sinyal dan instruksi yang salah yang mengakibatkan kesalahan implementasi komponen juga. Semua pengaruh ini akan menyebabkan barang cacat dan kecelakaan. Untuk mengatasi masalah ini, dua aspek dapat dipertimbangkan:meningkatkan kemampuan anti-interferensi CPU dan mengurangi sumber interferensi.

1. Meningkatkan kemampuan anti-interferensi CPU. CPU dengan kemampuan anti-interferensi yang tinggi harus dipasang. Pemilihan CPU juga perlu eksperimen dan pengujian. Misalnya, 90C52RC SCM adalah pilihan yang ideal. Jenis CPU ini memiliki kemampuan anti-statis 20KV dan kemampuan elektromagnetik serta pulsa anti-cepat 4KV.

2. Mengurangi sumber interferensi
• Amplifier yang digerakkan oleh relai mampu secara efektif mengurangi interferensi yang ditimbulkan oleh gaya gerak listrik balik saat koil padam.
• Rangkaian absorpsi RC dihubungkan paralel antara kontak relai sehingga gangguan kebisingan dapat diserap dengan cepat.
• Papan sirkuit dilapisi tembaga. Lapisan tembaga sangat membantu dalam mengurangi gangguan relai.
• Relai harus dipilih dengan cermat. Relay dengan spesifikasi yang sama selalu memiliki pilihan daya kumparan yang berbeda. Prinsip dasarnya adalah semakin besar daya koil, semakin cepat tindakan on-off kontak relai, semakin pendek waktu pelepasan busur antara kontak, semakin pendek waktu interferensi elektromagnetik.

Peningkatan Pad Off

Baik pembongkaran maupun penyolderan tidak dapat dihindari saat PCB sedang dalam pemeliharaan. PCB atau PCB yang sudah tua dengan bantalan yang terlalu kecil selalu menjadi saksi lepasnya bantalan dan lapisan penyolderan pada dinding lubang pelat saat komponen dibongkar dari PCB.

1. Untuk pin pad off, pad terdekat pada rute yang sama dapat dihubungkan dengannya dengan jalur pendek yang dapat dipilih sesuai dengan jarak dan jumlah arus yang dapat ditahannya. Untuk jarak pendek, pin yang dibuang atau pin header yang dipotong dapat digunakan untuk menyolder; untuk jarak jauh, kabel tembaga dengan lapisan isolasi luar dapat digunakan untuk penyambungan agar tidak terjadi short cut akibat sambungan antara jalur dan pin komponen lain. Ketika masalah pad off selalu terjadi di tempat ini, dapat dipastikan bahwa desain PCB di sini sangat tidak rasional sehingga desain pad harus dioptimalkan. Bantalan dapat dirancang menjadi bentuk bulat panjang atau tetesan air di dalam ruang yang dapat digunakan dan garis berlapis tembaga pendek dan tebal dapat ditambahkan untuk meningkatkan kapasitas penyerapannya terhadap bahan PCB.

2. Untuk lapisan solder yang lepas pada dinding lubang plat, alasannya terletak pada ukuran lubang plat yang kecil. Saat komponen dibongkar dari PCB, dilengkapi dengan lapisan solder dinding lubang pelat. Jadi disarankan bahwa ukuran lubang bantalan harus 0,3 hingga 0,5 mm lebih besar dari pin dalam proses desain. Bila lapisan timah solder pada dinding lubang bantalan sudah terlepas, cara ini bisa dicoba. Pin komponen baru harus dipasang sebelum pelapisan timah dengan lapisan timah solder sedikit lebih tebal. Selanjutnya adalah penyolderan pin. Lapisan timah solder pada pin mampu menyolder bantalan pada PCB dengan mudah.

Penggantian Komponen Rentan

Selama komponen elektronik digunakan, beberapa bagian menjadi rentan dan perlu diganti atau diganti. Cara yang biasa dilakukan untuk memelihara komponen-komponen ini adalah melalui penyolderan yang memakan banyak waktu, sangat mempengaruhi efisiensi kerja. Disarankan bahwa basis ditambahkan ke komponen yang rentan atau koneksi dapat dilakukan melalui colokan atau baris sisipan. Metode ini membantu para insinyur menghemat banyak waktu dan tenaga.

Desain dan pengoptimalan PCB adalah proses yang rumit, membutuhkan cetak biru desain dan detail sepele. Mengoptimalkan setiap detail mengarah pada konsumsi waktu dan penurunan biaya dalam proses pembuatan PCB.

Diskusikan Proyek PCB Anda dengan PCBCart, Dan Periksa File Desain PCB Anda GRATIS!

Saat memilih PCBCart sebagai produsen PCB Anda, kami akan melakukan Pemeriksaan DFM GRATIS pada file pcb Anda sebelum produksi. Jika ada kemungkinan masalah PCB yang terdeteksi, kami akan menghubungi Anda untuk menyelesaikannya bersama! Pengadaan ini membantu menjamin papan sirkuit akhir bekerja persis seperti yang Anda rancang! Ingin memanfaatkan Cek DFM kami? Klik tombol berikut untuk mengutip harga PCB Anda dan mengirimkan pesanan. Kami akan segera menghubungi Anda!

Sumber daya yang berguna:
• Panduan Desain Papan Sirkuit Cetak Terbaik
• PCBCart Menyediakan Layanan Fabrikasi PCB Fitur Lengkap
• Kecuali untuk Fabrikasi PCB, PCBCart Juga Menawarkan Layanan Perakitan PCB Turnkey Lanjutan
• PCB Persyaratan File Desain untuk Penawaran dan Produksi Perakitan PCB Cepat