Masalah Umum Desain PCB & Perbaikan Terbukti

Dibandingkan dengan pengembangan sistem perangkat lunak, desain perangkat keras dan optimasinya pada elektronik telah melihat masalah praktis seperti waktu yang lama dan biaya tinggi. Namun, dalam desain aktual, insinyur cenderung lebih memperhatikan masalah yang sangat berprinsip tetapi yang menyebabkan pengaruh besar pada operasi papan sirkuit cetak hanyalah beberapa kesalahan detail yang harus kita perbaiki berulang kali. Tidak mungkin untuk generasi sempurna dari PCB tetapi optimasi bertahap dapat diperoleh. Artikel ini akan pertama kali mencantumkan beberapa masalah pada desain sirkuit, produksi dan pemeliharaan PCB dan kemudian memberikan beberapa metode yang mudah digunakan untuk mengoptimalkan PCB kustom dalam biaya terbatas.

Perlindungan Tegangan Tahan Listrik Rectifikasi Daya Multi-Saluran LED

Ambil contoh listrik komunal koridor. Untuk memastikan operasi normal sirkuit, daya multi-saluran digunakan untuk menyediakan listrik ke modul daya yang merupakan modul AC-DC dengan parameter "Uin=AC85~264V". IN4007 rectifikasi LED yang disatukan dengan resistor karbon 300Ω1/2W digunakan oleh input multi-saluran untuk isolasi. Gambar 1 adalah diagram sirkuit produk ini.

Secara teori, ini adalah ide yang sempurna sementara ada masalah serius dalam penggunaan aktual. Tanpa mempertimbangkan tegangan lonjakan, dalam situasi normal, tegangan antara daya multi-saluran dapat mencapai AC400V dan tegangan tahan IN4007 dapat mencapai 1000V. Komponen yang tepat dipilih, kan? Namun fakta adalah bahwa ledakan pendek sering terjadi karena masalah tegangan tahan, yang mengakibatkan barang rusak seluruh produk. Tentu saja, tidak dapat disangkal bahwa kualitas komponen yang rendah dan penuaan LED juga berkontribusi pada masalah ini. Namun bahkan jika LED berkualitas tinggi atau LED dengan tegangan tahan lebih tinggi dipasang sebagai pengganti yang lama, masalah masih ada.

Mempertimbangkan masalah kualitas kelelahan awal dalam garansi dan keberadaan throughput yield (TPY), hampir mustahil bagi komponen untuk mencapai 100% TPY. Seperti yang berkaitan dengan sirkuit ini, 24 rectifikasi LED diperlukan dalam sirkuit canggih ini dengan tingkat barang rusak berkisar dari 2.4% hingga 7.2%. PCB dengan kualitas seperti itu tidak pernah mampu memenuhi kebutuhan pelanggan sepenuhnya. Sebagaimana sebenarnya, ada cara yang mudah digunakan untuk menangani masalah ini. Asalkan satu IN4007 lagi ditempatkan beruntun dalam setiap loop, masalah ini akan dengan mudah ditangani. Karena saat ini, tegangan sirkuit berkurang 0.7V, tidak ada pengaruh pada output. Peningkatan biaya yang sedikit mengakibatkan nilai tegangan tahan ganda dan penurunan kejadian error menjadi 0.5%.

Solusi untuk Interferensi Elektromagnetik oleh Operasi Midget Relay yang Sering

Interferensi elektromagnetik yang dibawa oleh midget relay pada PCB karena pembentukan sinar arc akan dihasilkan saat mereka memutus arus besar. Interferensi ini tidak hanya mempengaruhi operasi normal CPU, yang mengakibatkan reset yang sering, tetapi membuat dekoder dan driver menghasilkan sinyal dan instruksi yang salah yang mengakibatkan error implementasi komponen juga. Semua pengaruh ini akan menyebabkan barang cacat dan kecelakaan. Untuk memecahkan masalah ini, dua aspek dapat dipertimbangkan: meningkatkan kemampuan anti-interferensi CPU dan mengurangi sumber interferensi.

1. Tingkatkan kemampuan anti-interferensi CPU. CPU dengan kemampuan anti-interferensi tinggi harus dipasang. Pemilihan CPU juga memerlukan eksperimen dan pengujian. Misalnya, 90C52RC SCM adalah pilihan yang ideal. Jenis CPU ini memiliki kemampuan anti-statik 20KV dan kemampuan anti-pulse cepat serta elektromagnetik 4KV.

2. Kurangi sumber interferensi
• Amplifier yang dijalankan relay mampu mengurangi secara efektif interferensi yang dihasilkan oleh gaya elektromotif balik saat coil dalam keadaan mati.
• Rangkaian absorpsi RC dihubungkan paralel antara kontak relay sehingga kebisingan interferensi dapat dengan cepat diserap.
• Papan sirkuit dilapisi logam. Pelapisan logam sangat membantu dalam mengurangi interferensi relay.
• Relay harus dipilih dengan hati-hati. Relay dengan spesifikasi yang sama selalu memiliki pilihan daya coil yang berbeda. Prinsip dasar adalah semakin besar daya coil, semakin cepat aksi on-off kontak relay, semakin singkat waktu sinar arc di antara kontak, semakin singkat waktu interferensi elektromagnetik.

Peningkatan Pad Off

Baik pemasangan maupun pengelasan tidak dapat dihindari saat PCB dalam pemeliharaan. PCB tua atau PCB dengan terlalu pad kecil selalu menjadi saksi pad off dan lapisan pengelasan off di dinding lubang plate saat komponen dilepas dari PCB.

1. Seperti yang berkaitan dengan pin pad off, pad terdekat pada jalur yang sama dapat dihubungkan pad itu dengan garis pendek yang dapat dipilih sesuai jarak dan jumlah arus yang dapat ditampung. Untuk jarak pendek, pin buangan yang dipotong atau pin header dapat digunakan untuk pengelasan; untuk jarak panjang, kawat logam dengan lapisan isolasi luar dapat digunakan untuk koneksi untuk menghindari kortslusi yang disebabkan oleh koneksi antara garis dan pin komponen lain. Jika masalah pad off selalu terjadi di tempat ini, dapat divalidasi bahwa desain PCB di sini sangat tidak rasional sehingga desain pad harus dioptimalkan. Pad dapat dirancang dalam bentuk oval panjang atau bentuk titik air di dalam ruang yang dapat digunakan dan strip logam pendek dan tebal dapat ditambahkan untuk meningkatkan kapasitas serapannya terhadap bahan PCB.

2. Seperti yang berkaitan dengan lapisan pengelasan off di dinding lubang plate, alasan terletak pada ukuran lubang plate yang kecil. Saat komponen dilepas dari PCB, datang bersama dengan lapisan pengelasan dinding lubang plate. Jadi disarankan bahwa ukuran lubang pad harus 0.3 hingga 0.5mm lebih besar dari pin dalam proses desain. Saat lapisan tin pengelasan pada dinding lubang pad telah lepas, metode ini dapat dicoba. Pin komponen baru harus dipasang sebelum lapisan tin dengan lapisan tin pengelasan sedikit lebih tebal. Selanjutnya adalah pengelasan pin. Lapisan tin pengelasan pada pin mampu mengelasi pad pada PCB dengan mudah.

Penggantian Komponen Rentan

Selama komponen elektronik digunakan, beberapa bagian menjadi rentan dan perlu diganti atau diganti. Metode biasa untuk memelihara komponen ini adalah melalui pengelasan yang menyebabkan banyak waktu konsumsi, sangat mempengaruhi efisiensi kerja. Disarankan bahwa dasar ditambahkan ke komponen rentan atau koneksi dapat dibuat melalui soket atau baris sisipan. Metode ini membantu insinyur menghemat banyak waktu dan tenaga.

Desain dan optimasi PCB adalah proses yang rumit, yang memerlukan baik cetak biru desain dan detail kecil. Optimasi setiap detail mengarah pada waktu konsumsi dan penurunan biaya dalam proses manufaktur PCB.

Diskusikan Proyek PCB Anda dengan PCBCart, Dan Dapatkan File Desain PCB Anda Dicek GRATIS!

Saat memilih PCBCart sebagai pabrik PCB Anda, kami akan melakukan DFM Check GRATIS pada file pcb Anda sebelum produksi. Jika masalah PCB yang mungkin terdeteksi, kami akan menghubungi Anda untuk menyelesaikannya bersama! Prosedur ini membantu memastikan papan sirkuit akhir bekerja tepat seperti yang Anda desain! Mau mengambil keuntungan dari DFM Check kami? Klik tombol berikut untuk mencari harga PCB Anda dan mengajukan pesanan. Kami akan segera merespons Anda!

Sumber yang Membantu:
• Panduan Desain Papan Sirkuit Cetak Terbaik
• PCBCart Menyediakan Layanan Fabrikasi PCB Lengkap
• Kecuali Fabrikasi PCB, PCBCart Juga Menawarkan Layanan Assembly PCB Turnkey Canggih
• Persyaratan File Desain PCB untuk Cari Harga dan Produksi Assembly PCB Cepat