Mahir dalam Desain HDI: Tips Pakar untuk Elektronik Kepadatan Tinggi

06 Desember 2019

Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI) terus menjadi segmen yang tumbuh paling cepat dalam manufaktur PCB karena membuat papan lebih efisien, sambil juga memungkinkan transmisi yang lebih cepat. Dibandingkan papan PCB konvensional, PCB HDI memiliki kepadatan kabel yang lebih tinggi per satuan luas dan ditandai dengan spasi dan garis yang lebih halus, via yang lebih kecil, dan pad tangkap, serta kepadatan pad sambungan yang lebih tinggi. PCB ini dirancang secara berbeda dibandingkan PCB konvensional terutama dalam cara interkoneksi dibuat. Dalam PCB HDI, interkoneksi dibuat melalui lubang blind dan lubang buried alih-alih lubang through, seperti dalam kasus PCB konvensional. Demikian pula, terdapat banyak tips desain yang dapat mengoptimalkan desain HDI dalam elektronik. Mari kita lihat beberapa di antaranya yang tidak hanya mengoptimalkan desain HDI tetapi juga membantu menghindari jebakan mahal.

Desain HDI memungkinkan untuk memasang lebih banyak komponen di kedua sisi PCB, yang tidak sama sekali mungkin dengan perakitan PCB standar. Keberhasilan perakitan PCB HDI apapun terletak pada cara ruang komponen diatur pada papan dan cara desainer mendistribusikan ruang untuk garis sinyal. Tips desain berikut juga dapat diingat untuk menjamin kinerja PCB HDI yang tinggi.

• Pemilihan Tipe Via:

  Pemilihan tipe via sangat menentukan kinerja keseluruhan papan HDI. Perhatikan bahwa penggunaan microvias, blind atau buried, dapat mengurangi kompleksitas proses manufaktur dengan mengurangi jumlah lapisan dan meminimalkan biaya bahan.

• Pilih Komponen dengan Bijak:

  Saat berkaitan dengan perakitan papan HDI, pemilihan komponen yang akan dimasukkan ke dalam papan harus dilakukan dengan pengawasan maksimal. Pertimbangkan lebar jejak, lokasi, tipe dan ukuran lubang bor serta stackup sebelum memilih komponen untuk desain HDI Anda. Menggunakan komponen dengan bijak tidak hanya membantu mengoptimalkan desain HDI tetapi juga meminimalkan waktu fabrikasi tambahan dan biaya bahan.

• Stack:

  Tumpukan lapisan PCB HDI dapat dirancang dengan beberapa cara sebagai 1-HDI (dengan lubang buried), non-stacked 2-HDI (dengan lubang buried), stacked but non resin filled 2-HDI, stacked and resin filled 2-HDI, dan sebagainya. Desainer harus memilih desain stack yang paling sesuai untuk menghindari benturan satu sisi dan meningkatkan hasil papan.

• Ruang Komponen dengan Bijak:

  Pemasangan komponen yang tidak tepat menghasilkan introduksi interferensi elektromagnetik (EMI) ke dalam jejak, kapasitansi parasit dan/atau induktansi, yang mempengaruhi kualitas sinyal dan kinerja keseluruhan. Atur komponen dengan cara untuk meminimalkan stres dan EMI, sambil juga memungkinkan perakitan, perbaikan PCB & jasa rework serta pengelasan yang mudah.   

Selain yang disebutkan di atas, desainer PCB HDI juga harus memperhatikan tips desain berikut:

• Route jejak dengan cara untuk meminimalkan masalah integritas sinyal
• Pertahankan rasio lubang yang benar
• Gabungkan microvias dengan diameter yang sangat kecil
• Letakkan komponen kecil dekat satu sama lain
• Distribusikan lubang buried dan blind dengan cara untuk meredakan tekanan
• Gunakan kapasitansi planar buried daripada kapasitansi pemisah

PCB HDI, yang sebagian besar dipilih untuk meningkatkan kinerja listrik perangkat, menemukan aplikasi yang luas di seluruh industri. Beberapa di antara perangkat yang mendapat manfaat dari PCB ini termasuk komputer, smartphone, dan peralatan medis dan sebagainya. Namun, untuk merancang, merakit, dan mengoptimalkan Desain HDI, pabrikan memerlukan perangkat lunak CAD dan CAM, proses imaging laser langsung, peralatan fabrikasi khusus, dan keahlian operator. Pengalaman dan kemampuan pabrikan sangat menentukan keberhasilan desain PCB HDI. Oleh karena itu, sangat penting untuk bekerja sama dengan pabrikan seperti Creative Hi-Tech yang memiliki keahlian luas dalam merakit PCB HDI unik, berkinerja, dan hemat biaya sesuai kebutuhan Anda. Creative H-tech memiliki tim profesional yang pengetahuan, berpengalaman, berbakat yang mahir dalam berbagai tips desain untuk mengoptimalkan desain HDI dalam elektronik.