Permukaan PCB: Bagaimana Melindungi Tembaga dan Meningkatkan Performa

16 Juli 2021

Papan sirkuit cetak (PCB) menggunakan jejak tembaga secara luas di pad, lubang, dan dataran ground. Jika diekpos langsung ke lingkungan, jejak tembaga dapat mengalami oksidasi. Ini dapat menyebabkan penurunan performa pada PCB yang dilapisi tembaga. Untuk menghindari ini, permukaan tembaga biasanya diselesaikan dengan lapisan pelindung, umumnya dikenal sebagai finishing permukaan PCB. Ada berbagai jenis finishing permukaan PCB yang menawarkan manfaat yang berbeda. Dalam hal fabrikasi PCB yang berorientasi pada hasil, berbagai jenis finishing permukaan PCB dipilih berdasarkan parameter performa yang diperlukan. Postingan ini membahas berbagai jenis finishing permukaan PCB dan keuntungannya yang membuatnya cocok untuk aplikasi tertentu.

Pentingnya Finishing Permukaan PCB

Finishing permukaan PCB penting untuk banyak alasan. Mereka membantu:

• Melindungi permukaan tembaga terhadap oksidasi.
• Melindungi sirkuit dan komponen yang dipasang terhadap korosi.
• Menyediakan permukaan yang dapat disolder untuk pemasangan komponen.

Meskipun fungsi dari semua jenis finishing permukaan PCB tetap sama, parameter performa PCB dapat berubah dengan berbagai finishing permukaan. Mari kita bahas jenisnya.

Berbagai Jenis Finishing Permukaan PCB dan Keuntungannya

Jenis finishing permukaan PCB tercantum di bawah ini.

• Hot Air Solder Leveling (HASL):

  Hot air solder leveling (HASL) adalah salah satu finishing permukaan PCB yang paling populer. Dalam metode ini, PCB dicelupkan ke dalam solder timah atau timah cair. Setelah solder cair ditetapkan pada permukaan PCB, udara panas ditiup di atas solder menggunakan pisau udara panas. Ini membantu dalam distribusi seragam dari lapisan solder yang ditetapkan dan menghapus bahan solder berlebih.

  Manfaat

  • Menawarkan finishing permukaan solder yang sangat baik.
  • Menawarkan jendela aplikasi solder yang luas.
  • Ini adalah finishing permukaan termurah.


• Hot Air Solder Leveling Tanpa Timah:

  Ini adalah HASL tanpa timah. Dalam hal ini, proses aplikasi tetap sama, sedangkan solder timah cair diganti dengan Timah-Nikel, Timah-Tembaga, atau Timah-Tembaga-Nikel Germanium, dll.

  Manfaat

  • Ini adalah finishing permukaan PCB yang mematuhi direktif RoHS (Restriction of Hazardous Substances).
  • Memungkinkan beberapa siklus termal untuk PCB yang ditetapkan solder.


• Organic Solderability Preservative (OSP):

  Finishing permukaan Organic Solderability preservative (OSP) adalah finishing di mana material solder kognitif berbasis air digunakan. Lapisan tipis material solder organik diterapkan pada PCB untuk mencegah oksidasi permukaan tembaga. Lapisan logamorganik diterapkan pada permukaan tembaga dengan menggunakan proses aplikasi berkelanjutan.

  Manfaat

  • Menawarkan finishing permukaan yang paling ramah lingkungan dibandingkan semua finishing permukaan PCB.
  • Lapisan logamorganik dapat diterapkan ulang.
  • Ini adalah proses hemat biaya.
  • Mengamankan permukaan tembaga sebelum proses soldering sebenarnya.


• Tin Celup (ISn):

  Finishing permukaan ini dicapai dengan menyetoran lapisan tipis timah cair pada permukaan tembaga. Karena aplikasinya sederhana, juga ideal untuk komponen kecil.

  Manfaat

  • Ini adalah salah satu finishing permukaan termurah yang tersedia.
  • Bekerja sangat baik dengan ball grid arrays (BGAs), fine pitches, dan komponen miniatur.


• Perak Celup (IAg):

  Dalam jenis finishing permukaan ini, lapisan solder perak cair ditetapkan pada permukaan tembaga. Perak tidak bereaksi dengan tembaga dan oleh karena itu, finishing permukaan ini sebaik dengan finishing permukaan tanpa timah.

  Manfaat

  • Dapat diterapkan ulang.
  • Cocok untuk komponen kecil.
  • Jika ditempatkan dalam kemasan anti-karat, dapat bertahan selama 6-12 bulan.


• Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG):

  Finishing permukaan PCB Electroless nickel immersion gold (ENIG) adalah proses pelapisan dua lapis. Dalam jenis finishing permukaan ini, 2-8 mikrin Emas (Au) dilapisi di atas 120-240 mikrin Nikel. Lapisan pertama nikel melindungi permukaan tembaga PCB dan lapisan emas melindungi lapisan nikel selama penyimpanan jangka panjang.

  Manfaat

  • Menawarkan keataran yang sangat baik.
  • Mematuhi pedoman RoHS.
  • Memperpanjang umur simpan PCB hingga beberapa tahun.
  • Dapat diplating melalui lubang (PTH).

  Sekarang setelah semua jenis finishing permukaan PCB dibahas bersama dengan manfaatnya, Anda dapat memilih yang paling cocok untuk aplikasi Anda. Namun, terlepas dari finishing permukaan yang Anda pilih, kualitas harus menjadi prioritas. Ini dapat dijamin dengan mudah dengan bermitra dengan layanan rangkaian PCB terpercaya. Creative Hi-Tech adalah perusahaan rangkaian dan fabrikasi PCB terkemuka yang spesialis dalam manufaktur PCB kustom. Para ahli di perusahaan akan membantu Anda memilih finishing permukaan PCB yang tepat untuk aplikasi Anda.

Postingan Blog Terkait:

• Apa yang Anda Ketahui tentang Berbagai Jenis Finishing Permukaan PCB –I?
• Apa yang Anda Ketahui tentang Berbagai Jenis Finishing Permukaan PCB –II