Pelajari Tentang Berbagai Permukaan Permukaan PCB dan Dampaknya pada PCB Anda

16 Juli 2021

Papan sirkuit tercetak (PCB) menggunakan jejak tembaga secara luas di bantalan, lubang, dan dataran tanah. Jika terkena langsung ke lingkungan, jejak tembaga dapat teroksidasi. Hal ini dapat menyebabkan penurunan kinerja pada PCB berlapis tembaga. Untuk menghindari hal ini, permukaan tembaga sering dilapisi dengan lapisan pelindung, umumnya dikenal sebagai permukaan akhir PCB. Ada berbagai jenis permukaan akhir PCB yang menawarkan manfaat berbeda. Dalam hal fabrikasi PCB yang berpusat pada hasil, berbagai jenis permukaan akhir PCB dipilih berdasarkan parameter kinerja yang diperlukan. Posting ini membahas berbagai jenis permukaan akhir PCB dan kelebihannya yang membuatnya cocok untuk aplikasi tertentu.

Pentingnya Penyelesaian Permukaan PCB

Permukaan akhir PCB penting karena berbagai alasan. Mereka membantu:

• Lindungi permukaan tembaga dari oksidasi.
• Lindungi sirkuit dan komponen yang dipasang dari korosi.
• Sediakan permukaan yang dapat disolder untuk pemasangan komponen.

Meskipun fungsi semua jenis pelapis permukaan PCB tetap sama, parameter kinerja PCB dapat berubah dengan pelapisan permukaan yang berbeda. Mari kita bahas jenis-jenisnya.

Berbagai Jenis Finishing Permukaan PCB dan Keunggulannya

Jenis permukaan akhir PCB tercantum di bawah ini.

• Perataan Solder Udara Panas (HASL):

  Hot air solder leveling (HASL) adalah salah satu pelapis permukaan PCB paling populer. Dalam metode ini, PCB direndam dalam timah cair atau solder timah. Setelah solder cair diendapkan pada permukaan PCB, udara panas ditiupkan di atas solder menggunakan pisau udara panas. Ini membantu dalam distribusi seragam lapisan solder yang disimpan dan menghilangkan bahan solder berlebih.

• Manfaat
  • Ini menawarkan finishing permukaan solder yang sangat baik.
  • Menawarkan jendela lebar aplikasi solder.
  • Ini adalah pelapis permukaan yang paling murah.


• Perataan Solder Udara Panas bebas timah:

  Ini HASL tanpa timbal. Dalam hal ini, proses aplikasinya tetap sama, sedangkan solder timah cair diganti dengan Timah-Nikel, Timah-Tembaga, atau Germanium-Tembaga-Nikel, dll.

• Manfaat
  • Ini adalah permukaan akhir PCB yang sesuai dengan arahan Pembatasan Zat Berbahaya (RoHS).
  • Ini memungkinkan beberapa kunjungan termal untuk PCB yang disolder.


• Pengawet Solderabilitas Organik (OSP):

  Lapisan akhir pengawet Solderabilitas Organik (OSP) adalah yang menggunakan bahan solder cognatik berbasis air. Lapisan tipis bahan solder organik diterapkan pada PCB untuk mencegah oksidasi permukaan tembaga. Lapisan organologam diterapkan pada permukaan tembaga dengan menggunakan proses aplikasi terus menerus.

• Manfaat
  • Ini menawarkan permukaan akhir yang paling ramah lingkungan dibandingkan dengan semua permukaan akhir PCB.
  • Lapisan organologam dapat diterapkan kembali.
  • Ini adalah proses yang hemat biaya.
  • Ini mengamankan permukaan tembaga sebelum proses penyolderan yang sebenarnya.


• Timah Perendaman (ISn):

  Penyelesaian permukaan ini dicapai dengan meletakkan lapisan tipis timah cair pada permukaan tembaga. Karena aplikasinya yang sederhana, ini juga ideal untuk komponen kecil.

• Manfaat
  • Ini adalah salah satu pelapis permukaan paling terjangkau yang tersedia.
  • Ini bekerja sangat baik dengan susunan kotak bola (BGA), nada halus, dan komponen miniatur.


• Immersion Silver (IAg):

  Dalam jenis pelapisan permukaan ini, lapisan solder perak cair diendapkan pada permukaan tembaga. Perak tidak bereaksi dengan tembaga dan oleh karena itu, pelapis permukaan ini sama bagusnya dengan pelapis permukaan bebas timah.

• Manfaat
  • Dapat diterapkan kembali.
  • Sangat cocok untuk komponen kecil.
  • Jika ditempatkan dalam kemasan anti-noda, dapat bertahan selama 6-12 bulan.


• Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG):

  Permukaan akhir PCB Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) adalah proses pelapisan dua lapis. Dalam jenis pelapisan permukaan ini, 2-8 inci Emas (Au) dilapisi lebih dari 120-240 inci Nikel. Lapisan pertama nikel melindungi permukaan tembaga PCB dan lapisan emas melindungi lapisan nikel selama penyimpanan jangka panjang.

• Manfaat
  • Ini menawarkan kerataan yang sangat baik.
  • Ini sesuai dengan pedoman RoHS.
  • Ini memperpanjang umur simpan PCB hingga beberapa tahun.
  • Dapat dilapisi melalui lubang (PTH).
  
  

  Sekarang setelah semua jenis pelapis permukaan PCB dibahas bersama dengan manfaatnya, Anda tentu dapat memilih yang paling sesuai untuk aplikasi Anda. Namun, terlepas dari permukaan akhir yang Anda pilih, kualitas harus menjadi prioritas. Ini dapat dengan mudah dipastikan dengan bermitra dengan layanan perakitan PCB tepercaya. Creative Hi-Tech adalah perusahaan perakitan dan fabrikasi PCB terkemuka yang berspesialisasi dalam pembuatan PCB khusus. Para ahli di perusahaan akan membantu Anda memilih permukaan akhir PCB yang tepat untuk aplikasi Anda.

• Apa yang Anda Ketahui Tentang Berbagai Jenis Permukaan Finishing PCB –I?
• Apa yang Anda Ketahui Tentang Berbagai Jenis Permukaan Finishing PCB –II