Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Manufacturing Technology >> Proses manufaktur

Istilah Esensial Prototipe PCB: Bagian 2 – Suhu Transisi Kaca Dijelaskan

Di postingan sebelumnya, kami menjelaskan beberapa definisi umum yang digunakan dalam pabrikasi papan sirkuit cetak prototipe. Di sini kami melanjutkan daftar kami:

Suhu transisi kaca: ini adalah suhu di mana polimer amorf berubah dari kondisi keras dan rapuh menjadi konsistensi getah. Saat transisi ini terjadi, banyak perubahan terjadi pada properti fisik prototipe PCB, termasuk kekerasan, kerapuhan, koefisiensi ekspansi termal, dan/atau kalor spesifik.

Ground plane: lapisan konduktor yang digunakan terutama sebagai titik referensi untuk return sirkuit, pelindung, atau heat sinking.

Kepadatan lubang: jumlah lubang per satuan luas.

Impedansi: total perlawanan pasif yang ditawarkan terhadap aliran arus listrik. Secara umum, istilah ini digunakan untuk menggambarkan papan sirkuit frekuensi tinggi.

Kawat jumper: koneksi listrik yang dibentuk oleh kabel di antara dua titik pada papan sirkuit cetak prototipe setelah pola konduktif awal dibuat.

Laminat: produk yang dibuat ketika dua atau lebih lapisan dilekatkan bersama.

Ketebalan laminat: ketebalan bahan dasar sebelum pemrosesan, tidak termasuk metal-clad.

Land: bagian dari pola konduktif yang digunakan untuk koneksi dan pemasangan komponen ke papan.

Mask: bahan yang diterapkan pada papan yang membantu menempelkan solder.

Measling: kondisi di mana titik atau silang putih kecil muncul di antara permukaan laminat. Jika ini terlihat, ada pemisahan serat di kain kaca di persimpangan tenunan.

Minimum Annular Ring: lebar logam minimum di antara lingkar lingkaran lubang dan lingkaran luar land.

Outer layer: sisi atas dan bawah dari setiap prototipe PCB.

Pad: bagian dari pola konduktif yang dimaksudkan untuk pemasangan komponen pada prototipe PCB.

Pattern: konfigurasi bahan konduktif dan non-konduktif pada papan sirkuit cetak. Istilah ini juga dapat digunakan pada alat terkait, gambar, dan master.

Schematic Diagram: gambar yang menunjukkan semua koneksi, sirkuit, komponen, dan fungsi sirkuit elektronik PCB.

Ketebalan jejak: ketebalan jejak PCB diukur dalam ons tembaga. Untuk perspektif, banyak desainer PCB menggunakan antara satu dan dua ons tembaga untuk papan tradisional.

Ingin mempelajari lebih lanjut? Hubungi para profesional kami di PCB Unlimited hari ini.


Proses manufaktur

  1. Prinsip Desain Utama untuk Mengoptimalkan Bagian Cetak Logam 3D
  2. Pigmen: Fondasi Formulasi Kosmetik
  3. 5 Langkah Penting untuk Mendesain Prototipe PCB Kustom
  4. Memilih Produsen Prototipe PCB yang Tepat: Panduan Komprehensif
  5. Glosarium Esensial Prototipasi PCB – Bagian 1
  6. Kualitas Kunci Produsen PCB yang Andai – Bagian 2
  7. Teknik Manufaktur Teruji untuk Papan Sirkuit Cetak Prototip
  8. Tips Penting untuk Assembly PCB yang Berhasil
  9. Tren Meningkatnya 3D Printing dalam Prototyping PCB: Manfaat dan Potensi Masa Depan
  10. 5 Tahap Utama Manufaktur PCB: Dari Desain hingga Pengiriman