Glosarium Esensial Prototipasi PCB – Bagian 1
Prototipasi papan sirkuit adalah cara yang bagus untuk memasuki bidang teknik elektronik. Namun, ada banyak istilah yang krusial untuk memahami fabrikasi dan rangkaian PCB, jadi kami telah mengumpulkan daftar komprehensif definisi yang umum digunakan dalam dunia papan sirkuit cetak prototipe.
Activating: Perawatan kimia yang memungkinkan laminat non-konduktif untuk menerima penambahan elektroless. Juga dikenal sebagai catalyzing.
Anode: Elemen positif yang digunakan dalam bak plating, karena sumber daya dihubungkan ke potensi positif. Secara umum, anoda digunakan untuk menyediakan dan mempercepat ion logam pada papan menuju sirkuit yang sedang diplatir.
Array: Kelompok sirkuit yang secara spesifik diatur dalam pola.
B-stage Material: Kain kaca lembar dengan lapisan resin yang dikurangi ke tahap segera. Juga dikenal sebagai pre-preg.
Barrel: Dinding yang dibentuk dengan plating lubang yang telah dibor.
Base Copper: Foil tembaga dalam bentuk lembar yang dilaminasi pada satu atau kedua sisi prototipe PCB dan digunakan sebagai jalur konduktif untuk menghubungkan dua titik dalam PCB.
Bed of Nails: Teknik pengujian prototipe PCB yang memasang array pin kontak yang dikonfigurasi untuk terhubung dengan lubang plated thru-holes pada papan.
Blind Via Hole: Lubang plated through yang menghubungkan lapisan luar pada papan ke lapisan dalam, tetapi tidak meluas sepenuhnya melalui semua lapisan bahan dasar dalam papan.
CAD: Computer Aided Design, perangkat lunak yang memungkinkan insinyur untuk dengan mudah menciptakan dan mendesain papan sirkuit cetak.
Card-edge connector: Konektor yang diplatir emas yang menempel di sisi papan.
Center to Center Spacing: Jarak nominal di antara pusat setiap fitur berdekatan pada papan. Ini dapat pada lapisan mana pun, dan juga dikenal sebagai pitch.
Deburring: Proses menghapus jejak bahan tembaga dasar yang masih ada di sekitar lubang setelah bor pada papan.
Digitizing: Metode mengonversi lokasi fitur pada bidang datar menjadi representasi digital dalam koordinat X-Y.
Edge Bevel: Operasi bevel yang digunakan pada konektor tepi untuk meningkatkan ketahanan dan kemudahan pemasangan.
Fine Line Design: Desain papan sirkuit cetak yang memungkinkan dua atau tiga jejak di antara pin DIP berdekatan. Secara umum, garis-garis ini tebal sekitar 2mil.
Finger: Terminal yang diplatir emas dari konektor edge-card.
Tunggu terus untuk lanjutan daftar ini di bagian 2!
