Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Manufacturing Technology >> Proses manufaktur

Pengujian Keandalan PCB Fleksibel: Area Utama yang Perlu Diperhatikan

Untuk memastikan kualitas suatu produk, merupakan prosedur standar untuk melakukan pengujian keandalan. Lalu apa saja pengujian untuk FPC (flexible printed circuit)? Kami merangkum beberapa pengujian terpenting dan instrumen terkait dalam posting ini.

Ada terutama 3 bagian dalam pemeriksaan keandalan FPC:

1. Verifikasi keandalan

Pengujian Keandalan PCB Fleksibel: Area Utama yang Perlu Diperhatikan

Verifikasi keandalan tentang memverifikasi bahan baku, proses dan produk untuk mengontrol tahap pengembangan produk baru dan produksi massal. Ini melibatkan sebagian besar pengujian dan instrumen, mari kita lihat satu per satu.

1.1 Pengujian performa fisik bahan

Tidak diragukan lagi, kemampuan fleksibilitas adalah kemampuan kunci bahan untuk FPC. Enduring snap tester dan flexible endurance tester bekerja sama untuk memeriksa kemampuan lengkungan dan fleksibilitas bahan.

1.2 Pengukuran ketebalan

Ketebalan adalah salah satu parameter kunci produk FPC. Kami menggunakan X-ray film thickness tester untuk memeriksa apakah ketebalan produk elektropenggalian sesuai standar.

1.3 Pengujian performa listrik

Performa listrik sangat mempengaruhi performa FPC. Kami menggunakan VNA (vector network analyzer) untuk melakukan pengukuran loss sirkuit frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Dan TDR (time-domain reflectometer) digunakan untuk melakukan pengujian impedansi karakteristik.

1.4 Pengujian kualitas pengelasan

Pengelasan adalah titik kontrol penting dalam proses manufaktur FPC. Oleh karena itu, wetting balance tester digunakan untuk memeriksa kualitas pengelasan.

1.5 Pengujian wire bonding

Sebagai titik kontrol lain yang krusial, wire bonding menentukan kualitas koneksi antara FPC dan bagian lain dari komponen. Automatic wire bonding instrument yang canggih dapat memverifikasi bond pad dengan meniru parameter wire bonding.

Selain itu, tensile testing instrument digunakan untuk menguji solder push force atau kemampuan tarik wire bonding.

1.6 Pengujian lingkungan

Untuk memeriksa apakah produk FPC dapat menahan berbagai lingkungan, pengujian lingkungan diperlukan. Thermal shock tester digunakan untuk melakukan pengujian temperature cycling dan thermal shock untuk produk dan bahan.

Sementara itu, kami menggunakan temperature and humidity chamber untuk melakukan temperature dan humidity cycling serta pengujian aging untuk produk dan bahan.

2. Analisis kimia, bahan berbahaya

Perlindungan lingkungan adalah topik hangat saat ini. Jadi, kami melakukan analisis kualitatif dan kuantitatif yang bertujuan pada larutan kimia dalam proses dan bahan berbahaya dalam produk untuk memastikan stabilitas proses dan kepatuhan terhadap peraturan produk hijau.

Di sini, kami menggunakan ICP (Inductively coupled plasma) optical emission spectrometer untuk menganalisis kuantitatif logam berat dan bahan berbahaya.

Bagi larutan, kami menggunakan ion chromatography tester untuk menganalisis konsentrasi anion, UV (ultraviolet ray) spectrophotometer untuk menganalisis larutan kimia selama proses dan kandungan hexavalent chromium sesuai arahan RoHS (Restriction of Hazardous Substances), atomic absorption spectrometer untuk menganalisis konsentrasi logam dalam larutan.

3. Analisis kegagalan

Terakhir namun tidak kalah penting, kami melakukan analisis kegagalan untuk ketidakreguleran dalam proses atau sisi pelanggan dengan instrumen presisi untuk mendapatkan penyebab akar dari ketidaknormalan untuk meningkatkan proses.

Untuk melakukan analisis kegagalan, wajar untuk kita memeriksa sirkuit terlebih dahulu. Oleh karena itu di sini kami juga menggunakan VNA untuk memeriksa di mana short atau broken circuit. Lalu scanning electron microscope dan energy dispersive spectrometer bergabung untuk menganalisis ketidaknormalan dan elemen kontaminasi.

Di langkah akhir, Fourier transform infrared spectrum digunakan untuk menganalisis senyawa untuk mengidentifikasi sumber polusi melalui pembentukan database sumber polusi.

Jika Anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang FPC atau Anda kesulitan memilih supplier FPC, silakan hubungi kami. Kami mendengarkan.

Catatan: Kami tidak memiliki gambar yang digunakan dalam posting ini. Silakan hubungi kami jika mereka milik Anda, dan kami akan mencabutnya secepat mungkin.


Proses manufaktur

  1. Membangun Budaya Keandalan: Kepemilikan, Kolaborasi, dan Keberhasilan KPI
  2. Menyesuaikan Insentif untuk Membangun Keandalan Mesin
  3. Via Tenting PCB Dijelaskan: Manfaat, Proses, dan Praktik Terbaik
  4. Memahami Legenda PCB: Tujuan, Penempatan, dan Manfaat
  5. Bagaimana Faktor Lingkungan dan Manufaktur Merusak PCB Fleksibel
  6. Bagaimana Titik Uji Meningkatkan Efisiensi Pengujian dan Produksi PCB
  7. Pengujian Keandalan Tingkat Wafer Mengaktifkan Perangkat Lunak untuk Semikonduktor Generasi Depan
  8. SMT dalam Manufaktur PCB: Teknologi Montase Permukaan dan Dampaknya
  9. Menguasai Pembuatan PCB: Tips Esensial untuk Keberhasilan Prototipasi
  10. Kualitas Kunci Produsen PCB yang Andai – Bagian 2