Toray Industries Inc. (Tokyo, Jepang) telah mengembangkan teknologi konduktivitas termal tinggi yang mengangkat sifat penghilang panas dari plastik yang diperkuat serat karbon (CFRP) menjadi sifat logam. Toray mencatat bahwa penerapan teknologi ini ke CFRP menghilangkan panas secara efektif melalui jalur konduksi termal di dalam material tersebut, dan, misalnya, dapat membantu menekan penurunan daya baterai dalam aplikasi mobilitas sekaligus meningkatkan kinerja dalam aplikasi perangkat elektronik.
Upaya untuk meningkatkan pembuangan panas CFRP dengan menggunakan lembaran grafit eksternal atau internal menghasilkan konduktivitas termal, pembuangan panas, dan difusi yang sangat baik. Namun, Toray mencatat, lembaran ini mudah retak, berserakan, dan rusak, sehingga mengganggu kinerja material CFRP.
Selama bertahun-tahun, Toray mengatakan telah menggunakan teknologi eksklusif untuk mengembangkan dan menerapkan jaringan tiga dimensi pembentuk CFRP berpori yang sangat kaku dengan serat karbon pendek. Pada kesempatan ini, Toray menciptakan lapisan konduktif panas menggunakan dukungan CFRP berpori yang melindungi lembaran grafit. Prepreg CFRP laminasi pada lapisan konduktif termal ini dilaporkan memungkinkan Toray mencapai konduktivitas termal di atas logam, tanpa mengurangi sifat mekanik dan kualitas material tersebut.
Lebih lanjut, Toray mengatakan itu memungkinkan untuk menentukan ketebalan dan posisi laminasi lembaran grafit yang membentuk jalur konduksi termal. Hal ini memungkinkan desain manajemen termal yang fleksibel, yang mengontrol jalur untuk melepaskan atau menggunakan panas untuk efisiensi pendinginan CFRP dan jalur difusi panas.
serat
Sekarang pukul 3:33 pagi, dan Anda mendapati diri Anda terbangun dengan panik dari mimpi buruk desain produk. Coba saya tebak - Anda khawatir tentang transisi prototipe Anda ke tahap produksi pertama? Dalam posting ini, kami fokus pada 5 tips yang dapat Anda gunakan saat mendesain untuk Reaction Inj
Perangkat lunak pemodelan 3D seperti Fusion 360 adalah komoditas yang berkembang karena alasan yang bagus. Pelajari apa itu CAD dan manfaatnya bagi desainer dan insinyur di semua tingkatan dalam artikel ini. Pada tahun 2020, pasar perangkat lunak desain berbantuan komputer (CAD) 3D global bernila
Diperkirakan lebih dari setengah komponen elektronik gagal karena tegangan tinggi akibat lingkungan termal. Beberapa tahun terakhir telah menyaksikan perangkat luas sirkuit terpadu skala besar dan skala besar (IC) dan teknologi pemasangan permukaan (SMT) dan produk elektronik mulai merangkul arah pe
Beberapa tahun terakhir telah menyaksikan miniaturisasi, integritas dan modularisasi produk elektronik, yang mengarah pada peningkatan dalam hal kepadatan perakitan komponen elektronik dan penurunan dalam hal area disipasi termal yang efektif. Oleh karena itu, desain termal komponen elektronik berda
