BGA vs. LGA:Perbedaan Antara Dua Larik Kotak

Ingat ketika kita harus berurusan dengan IC besar? Untungnya, era itu telah berakhir, dan kami sekarang memiliki akses ke IC kompak yang lebih kecil. Tidak diragukan lagi, produsen menggunakan IC kecil ini untuk membuat CPU kecil namun mengesankan yang dapat mengontrol beberapa komputer paling kuat. Namun, ketika berbicara tentang CPU, ada kemungkinan besar Anda akan menemukan istilah seperti BGA dan LGA. Meskipun terdengar sama, mereka menggambarkan berbagai jenis paket IC dan variasi breed.

Baca terus untuk mempelajari lebih lanjut tentang paket IC ini, kapan menggunakannya, dan perbedaannya.

Apa itu BGA?

Array Kotak Bola

Ball Grid Array (BGA) adalah paket IC yang mendahului Pin Grid Array (PGA). Sementara PGA menggunakan pin untuk terhubung ke PCB, BGA menggunakan bantalan dengan bola solder kecil.

BGA hanya dapat bekerja dengan PCB yang menampilkan pola bantalan tembaga yang cocok dengan bola solder. Juga, Anda dapat menempatkan bola solder secara manual atau otomatis. Dan fluks norak membantu BGA tetap di tempatnya selama perakitan.

Pin Grid Array

Sumber:Wikimedia Commons

Setelah perakitan, pabrikan memanaskan BGA dengan pemanas inframerah atau dalam oven reflow. Proses ini melelehkan solder dan mengamankan paket ke PCB. Selain itu, BGA akan memiliki keselarasan yang benar dengan jarak pemisahan yang tepat–dari komponen lain.

Setelah solder mendingin dan mengeras, itu akan menghubungkan BGA ke PCB. Terkadang, Anda akan menemukan bola solder ini pada paket dan PCB. Ini adalah cara untuk menghubungkan dua paket.

Apa itu LGA?

Larik Grid Tanah

Land Grid Array (LGA) adalah paket IC dengan pin pada soket, bukan IC. Namun, ini hanya berlaku jika PCB memiliki konektor soket.

Jika PCB Anda tidak memiliki soket, Anda dapat menyolder LGA ke papan secara langsung.

LGA memiliki kotak kontak persegi panjang (disebut "tanah") di bagian bawahnya. Selain itu, Anda tidak harus menggunakan semua baris dan kolom kisi.

Selain itu, produsen dapat membuat tanah ini dengan pasta solder atau soket LGA. Selain itu, elemen kisi dapat memiliki bentuk dan ukuran poligonal yang berbeda, seperti segitiga atau lingkaran. Beberapa bahkan mungkin memiliki penampilan seperti sarang lebah.

Produsen biasanya mengoptimalkan desain mereka untuk faktor-faktor seperti mendapatkan bentuk terbaik untuk mencocokkan kontak pegas, kemiripan kontak, dan jarak listrik yang tepat ke kontak terdekat.

Apa itu Soket CPU?

Soket CPU LGA

Soket CPU pada PCB menggunakan pin berbeda yang membantu menghubungkan CPU ke motherboard komputer. Selain itu, CPU yang terhubung melalui soket tidak perlu disolder, sehingga memudahkan penggantian.

Selain itu, pabrikan sering menggunakan soket CPU untuk PC gaming desktop, sementara sebagian besar laptop memiliki versi yang disolder.

Memilih motherboard lebih dari sekadar mendapatkan fitur yang Anda inginkan. Jadi, Anda juga harus memeriksa apakah motherboard memiliki soket CPU yang mendukung model CPU Anda.

Jadi, tidak masalah jika Anda memiliki CPU yang canggih. Namun, itu tidak akan berfungsi jika Anda memiliki soket yang salah. Produsen seperti Intel dan AMD memiliki jenis soket CPU yang berbeda untuk CPU desktop mainstream dan kelas atas.

LGA vs. BGA

Sekarang mari kita lihat lebih dekat bagaimana susunan grid ini berbeda dan untuk apa Anda dapat menggunakannya di sirkuit PC.

LGA vs BGA:Pro dan Kontra

Kelebihan BGA

Array Kotak Bola

• BGA tidak memakan banyak ruang karena ukurannya yang kecil. Dengan kata lain, mereka memungkinkan pemanfaatan ruang yang optimal. Namun terlepas dari ukuran paket IC ini, gadget kecil dan kuat dapat dibuat.

• Sangat mudah untuk melepas paket BGA. Dan prosesnya tidak merusak paket PCB atau IC.

• Anda dapat melepas bola solder lama dan usang dari paket BGA Anda melalui deballing.

• Selain itu, Anda juga dapat menambahkan bola solder baru ke paket Anda melalui proses reballing.

• Jarang paket BGA menjadi terlalu panas karena memiliki kemampuan pembuangan panas yang sangat baik.

• Chip BGA tidak permanen. Oleh karena itu, mereka mudah disolder. Dan Anda dapat memindahkannya ke perangkat lain tanpa kerusakan apa pun. Selain itu, Anda dapat menggunakan proses deballing dan reballing jika bola solder lemah.

• Anda dapat menggunakan BGA sebagai CPU komputer karena sifat termal dan mekaniknya yang sangat baik.

• BGA membanggakan jalur koneksi lead yang pendek. Akibatnya, mereka memiliki fitur impedansi rendah dan dapat menghasilkan sinyal dengan cepat.

Kekurangan BGA

Paket BGA di PCB

• Tidak mudah untuk memeriksa sambungan solder pada paket BGA. Dan Anda memerlukan sinar-x untuk mengakses koneksi komponen-ke-PCB karena BGA menggunakan perutnya untuk membuat koneksi.

• Anda tidak dapat menggunakan paket BGA untuk banyak aplikasi karena paket tersebut hanya dapat beroperasi pada papan sirkuit berlapis-lapis.

• Meskipun mudah dilepas, Anda memerlukan peralatan khusus untuk menyolder paket ini ke PCB.

• Agak sulit untuk melakukan perbaikan BGA. Dan Anda akan membutuhkan keahlian dan peralatan khusus untuk melakukan perbaikan.

Pro dari LGA

• LGA hemat ruang karena ukurannya yang kecil. Dan Anda dapat menggunakannya untuk membuat perangkat kecil yang kuat.

• Paket LGA lebih tahan lama dan tidak mudah rusak. Mengapa? Karena pin ada di papan, bukan CPU. Selain itu, titik beruang soket memiliki daya tahan yang mengesankan.

• Pin LGA berukuran kecil, memungkinkan produsen memasang banyak pin di area yang kecil.

Kekurangan LGA

• Meskipun LGA tidak mudah rusak, perbaikannya bisa mahal jika terjadi masalah.

LGA VS BGA:Komponen

LGA tidak menggunakan bola untuk koneksi. Sebagai gantinya, mereka menggunakan kontak datar yang memerlukan soket atau solder langsung untuk terhubung ke PCB.

Sebaliknya, BGA menggunakan bola untuk menghubungkan ke PCB. Dan produsen biasanya menempelkan bola ini ke perut paket ini.

LGA vs. BGA:Kemudahan Koneksi dan Penggantian

LGA cukup mudah untuk dihubungkan ke PCB. Biasanya, PCB ini dilengkapi dengan soket tempat Anda dapat memasukkan CPU LGA Anda. Selain itu, tidak ada proses penggantian yang unik–Anda hanya perlu melepas CPU lama dan memasukkan yang baru.

Soket LGA

Di sisi lain, BGA memerlukan peralatan khusus untuk menghubungkan dan melepasnya dari soket CPU. Meskipun hampir bebas risiko, prosesnya masih lebih mahal daripada paket LGA.

Soket BGA

LGA vs. BGA:Gunakan di Mikroprosesor

Sebagian besar produsen papan atas seperti AMD dan Intel lebih suka menggunakan paket LGA daripada BGA, terutama untuk PC gaming desktop.

CPU Intel Xeon LGA

Selain itu, beberapa produsen masih menggunakan BGA untuk memasang mikroprosesor, chip WiFi, dan FPGA secara permanen.

BGA vs. LGA:Mana yang Lebih Baik?

BGA dan LGA sangat bagus. Tetapi pilihan Anda harus bergantung pada preferensi atau apa yang paling cocok untuk kebutuhan proyek Anda.

Kata-Kata Terakhir

LGA dan BGA adalah paket IC luar biasa yang telah ada selama bertahun-tahun. Dan, terlepas dari kekurangannya, kinerja paket IC ini telah menghasilkan banyak kemajuan teknologi.

Misalnya, paket ini telah menghasilkan gadget dan perangkat canggih seperti ponsel, jam tangan pintar, tablet, dll. Selain itu, paket ini memungkinkan Anda menggunakan PC dengan kinerja yang kuat.

Apa pendapat Anda tentang paket LGA dan BGA? Apakah Anda memerlukan bantuan tentang cara menggunakan paket-paket ini secara efektif? Silakan hubungi kami jika ada pertanyaan.