Perakitan Papan Sirkuit – Bagaimana Cara Pembuatannya?

Proses perakitan dan pembuatannya diawali dengan pasta solder yang menempel pada papan yang digunakan untuk menyambung komponen listrik. Setelah itu, proses berpindah ke prosedur “pilih dan tempatkan” komponen. Dengan kata sederhana, seluruh proses pembuatan papan sirkuit mencakup penyolderan, inspeksi, dan pengujian. Setelah proses manufaktur selesai, para ahli perlu mengirim umpan balik tergantung pada kegagalan atau kesulitan dengan bantuan teknologi cerdas. Semua tahapan proses manufaktur berada di bawah pengawasan.

Dengan demikian, sebagian besar produsen memastikan kualitas tinggi melalui operasi yang diawasi. Dalam postingan di bawah ini, kita akan membahas proses perakitan dan manufaktur berdasarkan teknologi yang dipasang di permukaan untuk PCB.

Dua Tahap Penting dari Proses Perakitan

Lihat dua tahap paling penting dari proses perakitan yang mengarah ke manufaktur berkualitas tinggi:

·         Tempel Solder

Langkah pertama melibatkan penggunaan pasta solder di papan menggunakan proses yang mirip dengan sablon. Satu-satunya perbedaan adalah bahwa ia bergantung pada stensil baja tahan karat, yang diposisikan di atas PCB. Dengan cara ini, perakit hanya mengoleskan pasta solder ke bagian tertentu dari rangkaian. Area dengan pasta solder ini adalah tempat komponen akan diletakkan.

·         Pilih dan Tempat

Semua papan yang berasal dari proses perakitan yang mengandung pasta solder akan pindah ke proses pick and place. Di sana, mesin yang berisi gulungan komponen akan mengeluarkan dan menempatkan komponen di papan dengan aman jika diperlukan.

Mari kita lihat gambaran sederhana dari keseluruhan proses manufaktur di bawah ini!

Ikhtisar Sederhana Proses Manufaktur

Di sini, kita akan membahas seluruh proses manufaktur dengan cara yang paling sederhana untuk pemahaman yang lebih baik. Karena papan tidak tersentak, pasta solder harus ditempelkan secara efektif dan efisien. Mengapa itu? Nah, penempatan pasta solder yang berkualitas juga akan menjaga komponen kelistrikan pada posisi tetap di papan.

Untuk papan yang disolder gelombang, mesin pick and place menambahkan titik-titik kecil lem untuk menahan komponen pada tempatnya. Namun, ini membuat semua proses perbaikan menjadi rumit karena lem bisa menjadi berantakan dan mengganggu komponen papan.

Informasi desain papan sirkuit tercetak memungkinkan mesin pick and place untuk mempelajari tentang posisi dan semua informasi komponen. Hal ini memungkinkan mesin untuk memprogram komponen sesuai kebutuhan. Berikut adalah berbagai tahapan proses pembuatan yang harus Anda ketahui:

·         Menyolder

Papan melewati mesin solder setelah proses perakitan menempatkan komponen pada papan selesai. Namun, Anda harus tahu bahwa beberapa proses melibatkan penggunaan mesin solder gelombang, yaitu, bukan untuk PCB terbaru yang ditenagai oleh komponen pemasangan permukaan. Karena mesin solder gelombang menyediakan pasta solder, tidak perlu ditambahkan secara terpisah ke papan. Karena fabrikasi dan pelepasan PCB terbaru melibatkan teknologi yang dipasang di permukaan, penggunaan teknik penyolderan reflow menjadi lebih luas.

·         Pemeriksaan

Setelah papan melewati proses penyolderan, mereka memerlukan pemeriksaan yang cermat. Ini paling penting untuk keseluruhan proses manufaktur. Pertama, memastikan pembuatan berkualitas tinggi dengan cacat yang diidentifikasi di tempat. Kedua, ketika kegagalan terdeteksi, sisa produksi dapat ditahan dan diperbaiki dengan memperbaiki kesalahan masing-masing. Karena PCB yang dipasang di permukaan menggunakan ratusan atau bahkan lebih komponen pada bahan papan insulasi, pemeriksaan manual dapat melelahkan dan memakan waktu.

Oleh karena itu, pemeriksaan optik otomatis adalah pilihan yang lebih layak. Dari komponen yang salah tempat dan salah hingga penempatan sambungan yang buruk, sistem inspeksi optik masing-masing dapat mendeteksi berbagai kegagalan dan kesalahan.

·         Laporan Pengujian dan Masukan

Sebelum meninggalkan pabrik, para ahli manufaktur melakukan tes untuk memastikan bahwa semua PCB berfungsi dan berkualitas tinggi. Selain itu, mengirimkan laporan umpan balik memungkinkan manufaktur mengalami lebih sedikit kegagalan dan kesalahan.

Kesimpulan

Posting terperinci di atas berisi seluruh proses pembuatan dengan cara yang disederhanakan. Semua proses penting dari perakitan dan manufaktur telah dibahas. Sekadar informasi, seluruh proses produksi sangat dioptimalkan sehingga tingkat kecacatannya rendah. Itulah salah satu cara utama produsen memastikan kualitas tinggi. Operasi proses manufaktur yang disebutkan di atas cukup penting untuk memenuhi permintaan yang berkembang dan kualitas yang diharapkan untuk penempatan teknologi kelas atas.