Pemesinan Step Stencil: Unggul Dibandingkan Potong Laser & Etching Kimia untuk Produksi PCB
Tidak ada keraguan bahwa elektronik semakin kecil. Akibatnya, bagian elektromekanis seperti Printed Circuit Boards (PCB), harus diproduksi dalam ukuran yang lebih kecil. Oleh karena itu, permintaan untuk step stencils (untuk stencil printing) semakin meningkat, serta kebutuhan akan presisi dan akurasi untuk memproduksinya dengan detail yang rumit. Artikel ini tentang Pemesinan Step Stencil dan keuntungan proses ini dibandingkan Laser Cutting dan Chemical Etching.
Jika Anda tidak familiar dengan step stencils, ini adalah lem logam yang membantu mengontrol volume pasta solder yang diterapkan pada komponen atau fitur tertentu dari papan sirkuit cetak selama proses pencetakan pasta solder. Karena PCB semakin kecil, komponen yang mempopulasi papan harus ditempatkan semakin dekat. Jadi, Anda mungkin bisa melihat tantangan di sini – komponen yang lebih kecil dan ruang yang lebih sempit memerlukan akurasi.
Milling vs. Laser untuk Produksi Step Stencil
Inilah milling masuk … dan lebih khususnya permintaan akan mesin milling kecepatan tinggi yang sangat presisi. Bahan step stencil seperti lem stainless steel dapat di-mill dengan slot dan fitur lain untuk mengurangi ketebalan di lokasi yang diinginkan. Kedalaman slot ini (disebut “steps”) perlu sangat presisi seperti lokasinya. Inilah di mana milling kecepatan tinggi memiliki keuntungan signifikan dibandingkan laser cutting – karena laser memiliki akurasi yang lebih rendah serta keterbatasan kedalaman dalam hal akurasi. Dengan laser cutting, saat Anda pergi lebih dalam dalam material, laser (sinar cahaya monokromatik intens) cenderung melengkung atau berjalan. Sedangkan dengan mesin milling kecepatan tinggi kedalaman yang sangat presisi dan merata dapat dipertahankan. Sebagai contoh, DATRON M10 Pro <3 micron runout saat menggunakan pemegang alat HSK-E25. Jika Anda membutuhkan area kerja yang sangat besar untuk memproduksi step stencil yang besar atau banyak step stencil dari satu lem material, DATRON MLCube LS (dengan linear scales) menyediakan jenis akurasi yang sama dan menyediakan work envelope 60″ x 40″.
Milling vs. Chemical Etching untuk Produksi Step Stencil
Proses lain yang digunakan untuk memproduksi step stencils adalah Chemical Etching. Dalam proses ini, bahan stencil seperti stainless steel dibuat lebih tipis di area yang dipilih dengan etching kimia. Semua area yang tidak akan dibuat lebih tipis (atau di-etch) ditutupi dengan film pelindung. Etching kimia adalah proses yang kurang akurat tetapi sangat cepat. Masalahnya adalah biaya dan tidak bisa diragukan lagi kerumitan. Menurut sifatnya (dan hukum), kimia harus dikelola dengan hati-hati dan dibuang dengan benar, yang dapat sangat mahal bagi produsen.
Keuntungan Milling Kecepatan Tinggi untuk Produksi Step Stencil
Jadi, kembali ke proses milling kecepatan tinggi, fokusnya harus pada mencapai kualitas produksi terbaik sambil menghemat waktu dan mendapatkan bawah stencil yang bebas kerusakan dan sisa. Pelanggan kami menemukan bahwa kombinasi probing terintegrasi dan vacuum table workholding menghasilkan kualitas yang dapat direproduksi dengan sempurna, meski ada toleransi material … dan menghasilkan bawah stencil yang bebas sisa.
Vacuum table terintegrasi ideal untuk memegang substrat datar seperti lem stainless steel selama proses milling. Plus, setup pekerjaan sangat cepat. Probing terintegrasi menambah kecepatan setup karena probe digunakan untuk lokasi bagian otomatis. Selain itu, probe digunakan untuk scanning permukaan yang mencatat variansi ketebalan material sehingga variansi dapat dikompensasi secara otomatis dalam program milling. Ini berarti kedalaman fitur (atau steps) yang di-mill pada stencil akan sangat akurat!
Penghematan Waktu: lebih cepat dari laser
Tidak ada degradasi termal pada struktur material
Akurasi mutlak dan konstan dalam penghapusan material yang cepat
