TI Memperkenalkan Chip Resonator BAW untuk Revolusi Konektivitas Generasi Berikutnya
Texas Instruments (TI) telah meluncurkan garis baru prosesor embedded dan IC analog berbasis bulk acoustic wave (BAW) yang akan mengubah infrastruktur konektivitas dan komunikasi generasi berikutnya.
Dua produk pertama yang dibangun dengan teknologi BAW proprietary TI – mikrokontroler nirkabel SimpleLink CC2652RB dan jam sinkronisasi jaringan LMK05318 – dirancang untuk menyederhanakan integrasi sistem, mempercepat waktu ke pasar, dan menyediakan transfer data berperforma tinggi dan hemat biaya.
Solusi komunikasi dan otomatisasi industri tradisional mengandalkan osilator kristal kuarsa diskrit. Komponen ini dapat mahal, besar, dan rentan terhadap fluktuasi suhu, getaran, dan kejutan. Dengan menyematkan resonator BAW frekuensi tinggi langsung ke dalam paket QFN, perangkat baru TI menghilangkan kebutuhan akan kristal eksternal, menghasilkan footprint yang lebih kecil, stabilitas yang lebih baik, dan ketahanan yang lebih besar terhadap stres mekanis.
CC2652RB adalah mikrokontroler nirkabel tanpa kristal pertama dalam industri. Ini menyematkan resonator BAW yang menggantikan kristal eksternal 48 MHz, sambil masih mendukung protokol Zigbee, Thread, Bluetooth LE, dan protokol 2,4-GHz proprietery. Dengan rentang suhu operasi lebar –40 °C hingga +85 °C, chip ini memberi desainer fleksibilitas di seluruh lingkungan yang keras.
Selain itu, LMK05318 menyediakan jam ultra-low-jitter single-channel untuk link 400-Gbps. Performa switching hitless dan margin jitter yang luar biasa memberikan arsitek sistem fondasi yang andal untuk antarmuka 56-Gbps dan PAM-4 112-Gbps yang muncul, mengurangi tingkat error bit dan meningkatkan throughput jaringan secara keseluruhan.
Karena LMK05318 tidak memerlukan pemrograman in-system, memiliki kebutuhan suplai daya yang disederhanakan, dan memotong komponen pendukung, ini menyederhanakan tata letak PCB dan menurunkan biaya BOM dibanding solusi kompetitor.
Dengan mengintegrasikan teknologi resonator BAW, TI menyediakan komponen yang robust, kompak, dan hemat biaya yang memungkinkan pengiriman data yang lebih cepat dan komunikasi yang lebih andal di seluruh jaringan kabel dan nirkabel.
