DATA MODUL Meluncurkan Teknologi Hybrid Bonding untuk Display Sentuh Industri Volume Tinggi

Sektor profesional dan industri terus menuntut display sentuh berkinerja tinggi di berbagai ukuran, teknologi, dan volume. Untuk memenuhi kebutuhan yang berkembang ini, DATA MODUL memperluas portofolio bonding-nya dengan proses hybrid bonding baru.

Hybrid bonding adalah teknologi breakthrough yang menggabungkan fitur terbaik dari metode lamination cair (LOCA) dan kering (OCA). Sejak Mei 2019, perusahaan telah berhasil memasang dan mengoperasikan mesin hybrid bonding sepenuhnya otomatis di ruang bersih yang diperluas di situs produksi Weikersheimnya, menjadi salah satu penyedia Eropa pertama dari solusi ini.

Dalam siklus bonding tradisional, panel sentuh, substrat kaca, dan modul display ditempel secara otomatis dengan adesif cair atau kering dan kemudian dikuring. Hybrid bonding menggabungkan kecepatan dan presisi LOCA dengan perataan resolusi tinggi OCA, memberikan performa yang lebih baik dan waktu siklus yang lebih pendek.

Dari sudut pandang biaya dan karena setupnya yang cepat, hybrid bonding sangat menarik untuk proyek volume tinggi. Spesialis berbasis Munich kini menawarkan rentang opsi bonding in-house yang paling luas, memberikan pelanggan industri fleksibilitas yang tak tertandingi dalam optimasi display.

Melihat ke depan, DATA MODUL berencana untuk memperluas fasilitasnya dengan mesin bonding OCA dan LOCA tambahan, memastikan ketangkasan produksi maksimum untuk proyek industri skala besar.