Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Tertanam

DATA MODUL:teknologi bonding baru untuk proyek volume tinggi

Permintaan layar sentuh untuk sektor profesional/industri juga terus tumbuh secara konstan. Untuk memenuhi permintaan yang berkembang dan sangat berbeda ini, seperti kuantitas, diagonal, teknologi, dll., DATA MODUL memperluas penawaran teknologi bonding dengan proses tambahan:hybrid bonding.

Teknologi ini baru di pasar dan DATA MODUL adalah salah satu penyedia pertama untuk industri di Eropa. Sejak Mei 2019 di lokasi produksi Weikersheim, pakar tampilan telah berhasil menerapkan dan mengoperasikan mesin bonding hibrida otomatis penuh di ruang bersih yang diperluas.

Dalam proses pengikatan klasik, sentuhan, kaca, dan layar direkatkan (sepenuhnya) secara otomatis dengan lem cair atau kering, dan akhirnya diawetkan. Ikatan hibrida, bagaimanapun, adalah kombinasi canggih dari teknologi LOCA (cair) dan OCA (laminasi kering) yang telah terbukti. Dengan demikian, manfaat dari dua metode klasik telah digabungkan dan ditingkatkan.

Dari perspektif anggaran dan karena waktu pemasangannya, ikatan hibrida sangat cocok untuk proyek volume tinggi. Dengan proses ini, pakar tampilan yang berbasis di Munich memperluas jangkauan opsi pengoptimalan tampilan untuk pelanggan industri dan menawarkan variasi terbesar metode bonding internal.

Dalam waktu dekat, DATA MODUL juga akan berinvestasi pada mesin bonding OCA dan LOCA tambahan di lokasi produksi. DATA MODUL dengan demikian akan memastikan fleksibilitas terbesar dalam produksi untuk proyek industri.


Tertanam

  1. Era Emas Baru untuk Teknologi Industri
  2. Big Data, Bukan Besar Mudah:Mengatasi Tantangan Baru dalam Teknologi Pemeliharaan Pabrik
  3. Mempertimbangkan apa arti teknologi pencetakan logam baru bagi AM
  4. TI:Teknologi resonator BAW membuka jalan untuk komunikasi generasi berikutnya
  5. DATA MODUL menghadirkan PC Panel 10,1 inci ultra-datar
  6. Kemajuan teknologi di balik Industri 4.0 membawa tantangan baru bagi manufaktur PCB
  7. BASF, Paxis Berkolaborasi pada Material untuk Teknologi Pencetakan 3D Baru
  8. Otak operasional:Paradigma baru untuk manajemen data cerdas di industri IoT
  9. Saatnya untuk perubahan:Era baru di ujung tanduk
  10. Teknologi IoT:Platform untuk Inovasi, Tapi Bukan Pasar