Renesas Lisensi Teknologi Ultra-Lebar-Band 3db Access untuk Konektivitas IoT Aman
Renesas Lisensi Teknologi Ultra-Lebar-Band 3db Access untuk Konektivitas IoT Aman
Renesas Electronics telah menandatangani nota kesepahaman (MoU) dengan perusahaan semikonduktor fabless asal Swiss, 3db Access, untuk lisensi teknologi ultra-lebar-band (UWB) yang aman. Mitra ini bertujuan untuk mengintegrasikan chip UWB teruji 3db Access ke dalam mikrokontroler (MCU) dan solusi konektivitas RF Renesas, memperluas penempatan dan akses aman di berbagai perangkat.
Setelah peluncuran iPhone dengan UWB dari Apple, permintaan terhadap teknologi ini melonjak. Renesas melihat UWB sebagai katalis untuk menambahkan akses aman pada rumah pintar, Industri 4.0, komputasi seluler, kendaraan terhubung, dan ekosistem Internet of Things (IoT) yang lebih luas. Sementara itu, 3db Access sudah menggerakkan solusi kunci mobil bagi pemimpin otomotif seperti Hella dan Marquardt, dan sedang mengembangkan chip UWB multi-penerima generasi berikutnya.
Keunggulan Teknis
Renesas akan meningkatkan MCU-nya dengan chip UWB jarak aman yang teruji lapangan dari 3db Access, yang mendukung standar dual HRP/LRP (high-rate pulse/low-rate pulse) IEEE 802.15.4z. Arsitektur ini memberikan penurunan konsumsi daya hingga 10 kali lipat saat beroperasi dalam mode LRP, menjadikannya ideal untuk perangkat wearable dan seluler yang didayakan baterai.
Boris Danev, CEO 3db Access, menyoroti kepadatan silikon mereka: die proses 65-nm hanya menempati 3,8 mm², yang terkecil di antara IC UWB saingan. Ukuran kecil ini, dikombinasikan dengan keamanan yang dapat dibuktikan, memposisikan teknologi untuk berbagai aplikasi IoT.
Amit Bavisi, Vice President of Engineering, IoT & Infrastructure, Renesas Visi Strategis
Amit Bavisi, VP Engineering Renesas, menjelaskan bahwa meski UWB sudah menjadi bagian dari portofolio IDT untuk sensor gerak hemat daya, kematangan teknologi yang baru saja terjadi memerlukan kemitraan yang lebih dalam. "Sekarang UWB sudah tersedia luas di ponsel pintar, dinamikanya telah berubah," ujarnya. "Kami membutuhkan solusi matang yang dapat memenuhi kepatuhan IEEE dan memanfaatkan keunggulan hemat daya LRP."
Tim Zurich Renesas telah lama mengagumi pertumbuhan cepat dan keahlian teknis 3db Access. Kolaborasi ini akan memungkinkan pelanggan mempercepat pengembangan dalam penempatan indoor, pembayaran seluler, dan pelacakan aset, menggabungkan operasi global Renesas dengan IP spesialis 3db Access untuk menciptakan sistem penempatan jarak aman yang paling kecil dan berkinerja tertinggi.
Fokus awal akan pada perangkat seluler, memprioritaskan akses aman dan pembayaran. Upaya bersama diharapkan dapat menghadirkan chip dual HRP/LRP pada akhir tahun, mendukung ekosistem high-rate pulse (HRP) Apple serta pendekatan low-rate pulse (LRP) 3db Access.
Boris Danev, CEO, 3db Access Dampak Industri
Pengkenalan UWB di iPhone oleh Apple memicu gelar minat di kalangan pemimpin semikonduktor. Danev menyatakan bahwa implementasi HRP Apple berbeda dengan teknologi LRP 3db Access yang digunakan di kunci mobil Volkswagen Golf Mk 8 dan ID.3. "LRP menawarkan biaya rendah, area die minimal, dan keamanan yang dapat dibuktikan," tambahnya, "sedangkan kompatibilitas HRP membuka pintu ke ekosistem yang lebih luas Apple."
Kemitraan ini akan memungkinkan chip dual-mode yang dapat mentransmisi pulsa HRP dan LRP, berbagi saluran dan lapisan MAC yang sama namun berbeda hanya pada pengolahan pasca digital. Desain ini menjaga footprint LRP hanya 10% dari chip, mengurangi penggunaan daya secara signifikan dibandingkan pemrosesan digital HRP yang luas.
Perbandingan teknologi UWB LRP dan HRP (Gambar: 3db Access) Renesas dan 3db Access masih sedang negoisasi kerjasama mereka. Meskipun perjanjian tidak eksklusif, kedua perusahaan berusaha memperluas solusi UWB di seluruh pasar IoT. Tidak ada komitmen investasi definitif yang diungkapkan, dan diskusi masih berlanjut untuk membentuk masa depan kemitraan ini.