Manufaktur industri
Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |
home  MfgRobots >> Manufaktur industri >  >> Industrial Internet of Things >> Tertanam

Lattice & Etron Meluncurkan Pengontrol Memori Kompak dan Hemat Daya untuk Beban Kerja AI di Tepi Jaringan

Lattice & Etron Meluncurkan Pengontrol Memori Kompak dan Hemat Daya untuk Beban Kerja AI di Tepi JaringanLattice Semiconductor Corp. dan Etron Technology Inc. telah memperkenalkan desain referensi pengontrol memori yang disesuaikan untuk RPC DRAM hit pin rendah milik Etron. Desain ini menggabungkan DRAM kompak Etron dengan FPGA ECP5 hemat daya milik Lattice, yang menangani pemrosesan AI dan smart-vision langsung di tepi. Target aplikasi mencakup kamera industri, drone, sistem AR/VR, dan platform bantuan pengemudi canggih (ADAS).

Desain referensi ini mengatasi tantangan ganda volume data tinggi dan persyaratan latensi/privasi yang ketat yang mendorong banyak perangkat tepi untuk melemahkan pemrosesan ke cloud. Dengan memindahkan analisis ke perangkat, OEM dapat menjaga anggaran daya tetap sambil memelihara integritas data pengguna.

Dibandingkan sistem berbasis DDR3 tradisional, solusi baru ini menyediakan konsumsi daya 15 % lebih rendah dan menempati jejak lebih kecil dari paket BGA 9 × 13 mm yang digunakan oleh chip DDR3 standar. Selain itu, stack perangkat lunak sensAI dan alat desain milik Lattice menghilangkan keahlian FPGA yang dalam, menyederhanakan integrasi.

Sebelum desain referensi, Lattice meluncurkan sensAI 3.0—stack AI on-device generasi berikutnya yang menggandakan performa dan memotong penggunaan daya hingga setengah. Ini mendukung FPGA CrossLink-NX dan menawarkan IP CNN kustom dan akselerator IP yang menyederhanakan penerapan jaringan saraf umum sambil memanfaatkan sepenuhnya paralelisme FPGA.

Paket ini mencakup alat yang ramah pengguna seperti generator kode memori berbasis GUI dan model simulasi Verilog. Etron berencana untuk merilis demo aplikasi yang menggabungkan stack sensAI dengan pengontrol DRAM RPC pada Q3 2020.

>> Artikel ini awalnya diterbitkan di situs saudara kami, Electronic Products.

Tertanam

  1. Unit Kontrol Dijelaskan: Komponen dan Desain dalam CPU
  2. Chatbots 101: Proses Desain, Arsitektur, dan Wawasan Praktis
  3. Atmosic & E Ink Meluncurkan Desain Referensi Smart Badge Ultra-Dayah Daya dengan Bluetooth SoC
  4. Boreas Meluncurkan BOS1901CW: IC Haptic Ultra-Kompak dan Rendah Daya untuk Wearable
  5. ROHM Meluncur PMIC BD71850MWV untuk Prosessor NXP i.MX 8M Nano
  6. Akselerasi AI di Tepi Jaringan: Prosesor Khusus Terdepan untuk 2024
  7. ADI Meluncurkan ADM2867E: Transceiver RS-485 Terisolasi Terintegrasi dengan Konverter DC/DC untuk Aplikasi Hemat Ruang
  8. Pembicara MEMS Seluruh Silikon: Desain Monolitik yang Merevolusi Teknologi Audio
  9. Memperkenalkan OAP: Desain Referensi Terbuka untuk Membangun Robot Mobile Cerdas
  10. Trinamic Meluncurkan Desain Open-Source untuk Mempercepat Pengembangan Alat Ujung Lengan Robot