SECO Meluncurkan Solusi IoT Masa Depan di Computex Taipei 2019
Pada Computex Taipei 2019, SECO, pemimpin global dalam platform tertanam, meluncurkan portofolio solusi modular yang memperkuat visi lintas platform-nya. Lineup, yang dibangun pada teknologi terbaru dan form factor standar industri—Qseven, COM Express dan SMARC—menunjukkan komitmen perusahaan terhadap fleksibilitas, skalabilitas, dan keandalan.
Keluarga Qseven SECO menampilkan lebar garis NXP i.MX 8, termasuk modul Q7-C26 yang didayai oleh i.MX 8 Applications Processor. Q7-C26 menawarkan konektivitas yang luas dan antarmuka M2M yang kaya, sementara Q7-C25 menempatkan prosesor i.MX 8M. Modul Qseven tambahan mengintegrasikan keluarga Intel Atom X, Celeron J/N, Pentium N dan Atom E3800/Celeron, menyediakan performa di seluruh spektrum beban kerja tertanam.
Perusahaan menyoroti serbaguna form factor COM Express dengan tiga modul baru berbasis Intel. COMe-C55-CT6 adalah papan Compact 3.0 Type 6 yang menempatkan CPU Intel Core dan Celeron U-series Generasi 8 (Whiskey Lake). COMe-C24-CT6 membawa keluarga Apollo Lake Atom, Celeron J/N dan Pentium N ke platform Compact 3.0, sementara COMe-C08-BT6 mendukung Intel Core/Xeon Generasi 8 (Coffee Lake H). Selain itu, COMe-B75-CT6, modul Compact 3.0 Type 6, menjalankan prosesor AMD Ryzen Embedded V1000.
Di antara highlight segmen SMARC adalah SM-B71, papan yang mematuhi Rel. 2.0 yang menempatkan Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. Modul ini memfuse MPSoC ARM Cortex-A53 dengan hingga 256k sel logika FPGA, menyediakan platform heterogen yang hemat biaya namun kuat yang dapat disesuaikan dengan setiap aplikasi—dari perangkat tepi hemat daya hingga sistem tertanam berkinerja tinggi.
SECO juga memperkenalkan platform Industrial Internet of Things baru—layanan B2B komprehensif yang memanfaatkan AI dan Big Data untuk mengubah manufaktur tradisional menjadi Smart Industry. Platform menawarkan analitik real-time, pemeliharaan prediktif, dan konektivitas end-to-end, memungkinkan perusahaan untuk membuka efisiensi dan aliran pendapatan baru.
Terakhir, booth SECO menyoroti keluarga hardware DIY dan open-source-nya. UDOO BOLT, SBC prioritas AI yang didayai oleh SoC AMD Ryzen Embedded V1000, mendukung I/O kompatibel Arduino untuk prototyping cepat. UDOO X86II generasi berikutnya membawa prosesor Intel Quad-Core 64-bit dan mikrokontroler Arduino Leonardo, memberikan pengembang platform yang serbaguna dan hemat biaya untuk proyek industri dan hobi.
