IBASE Meluncurkan Modul COM Express Tangguh (ET875 & ET870) Mendukung -40°C hingga +85°C untuk IoT & Industri

IBASE Technology, nama terpercaya dalam solusi embedded, mengumumkan modul COM Express Type 10 (ET875) dan Type 6 (ET870) baru. Dibangun pada prosesor Intel Atom E3900, Pentium N4200, dan Celeron N3350, mini-modul ini memberikan kinerja dan efisiensi daya yang diperlukan untuk sistem IoT, gaming, citra medis, dan kontrol industri yang menuntut.

Fitur utama meliputi:

Rentang suhu operasi luas: –40 °C hingga +85 °C, memastikan operasi yang andal di lingkungan keras.
Jaminan ketersediaan jangka panjang yang memberikan stabilitas untuk penerapan misi-kritis.
Dua port serial, empat jalur PCI-e Gen 2 berkecepatan tinggi, dan TPM 2.0 untuk enkripsi data dan manajemen yang aman.

Spesifikasi:

ET875 (84 × 55 mm) – Intel Gen 9-LP SoC dengan HD grafik terintegrasi (18 unit eksekusi). Mendukung dua display independen (1 × DD + 1 × LVDS atau 1 × eDP) dan penyimpanan eMMC hingga 32 GB. Antarmuka: 2 × USB 3.0/3.1, 8 × USB 2.0, 2 × SATA III (melalui carrier IP417).
ET870 (95 × 95 mm) – Intel Gen 9 SoC dengan HD grafik terintegrasi. Mendukung 2 × DDI dan 1 × 24-bit dual-channel LVDS atau display eDP. Antarmuka: 3 × USB 3.0, 4 × USB 2.0, 2 × SATA III (melalui carrier IP419).

Axiomtek Meluncurkan SDM500L: Modul Smart Display Module Large Intel Gen-8 dengan vPro congatec Meluncurkan Papan Embedded Intel Gen-8 Core dengan Ketersediaan 15 Tahun

Tertanam

Sensor

Komputasi awan

Teknologi Internet of Things