congatec Meluncurkan Papan Embedded Intel Gen-8 Core dengan Ketersediaan 15 Tahun

congatec telah meluncurkan keluarga papan embedded baru yang didukung oleh prosesor Intel Core Mobile Generasi ke-8. Solusi ini tersedia sebagai modul COM Express Type-6, komputer papan tunggal (SBC) 3,5 inci, dan papan induk Thin Mini-ITX.

Dibandingkan dengan CPU embedded U-Series sebelumnya, inti baru memberikan peningkatan kinerja hingga 58%. Peningkatan ini berasal dari lonjakan dari dua hingga empat inti dan mikro-arkitektur yang ditingkatkan yang menangani multitasking dengan lebih efisien. Memori Intel Optane opsi 2 dan USB 3.1 Gen2 asli (10 Gbps) mempercepat beban kerja sehari-hari.

Didesain untuk lingkungan yang menuntut dan terbatas ruang, papan ini menampilkan keluarga Core i7, Core i5, Core i3, dan Celeron kelas tinggi. Untuk pertama kalinya dalam industri, congatec menjamin jaminan pasokan 10 hingga 15 tahun, memenuhi kebutuhan keawetan untuk sektor transportasi, mobilitas, medis, dan kontrol industri.

Spesifikasi utama meliputi:

• Dua slot DDR4-SODIMM, 2400 MT/s, kapasitas total hingga 64 GB
• Port USB-C yang mendukung DisplayPort++ dan daya, video, serta sentuhan satu kabel untuk SBC
• Tiga display UHD independen 60 Hz (4096×2304)
• Ethernet Gigabit dengan dukungan TSN opsi
• TDP 15 W, skalabel dari 10 W (800 MHz) hingga 25 W (4,6 GHz Turbo)

Dengan konsumsi daya 15 W dan kemampuan untuk menjalankan beberapa sistem operasi pada satu platform, papan ini menawarkan campuran seimbang antara kinerja, efisiensi, dan perlindungan masa depan untuk aplikasi embedded.