EN 1652 Grade Cu-DLP H090 – Logam Paduan Tembaga Terdeoksidasi Premium
Tentang Cu-DLP H090
Cu-DLP, nomor bahan CW023A, adalah tembaga terdeoksidasi dengan sisa tembaga terbatas dan rendah. Setara dengan DIN SW-Cu, nomor bahan 2.0076 menurut DIN 1787 : 1973-01, kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SW-Cu tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal serta listrik terendah di antara bahan tembaga murni.
Sifat pemrosesan: forming panas sangat baik, forming dingin sangat baik, kebolehan mesin tidak menguntungkan, solder keras sangat baik, solder lembut sangat baik, las gas pelindung baik, dan burnishing sangat baik.
Aplikasi: Secara utama dalam rekayasa apparatus dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timah elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn matt, Sn fused, SnPb) tercantum menurut aplikasi (kebolehan solder lebih baik, resistensi korosi lebih baik, penurunan resistensi kontak listrik, dan penampilan yang lebih baik) dalam DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepekatan | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mekanikal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Kekerasan, Vickers | 20,0 °C | 90 - 110 [-] | |
| Rasio Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Modulus geser | 23,0 °C | 48 GPa | Khusus untuk Tembaga Tawar Murni / Tembaga Legasi Rendah |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Komentar |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Khusus untuk Tembaga Tawar Murni / Tembaga Legasi Rendah |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Khusus untuk Tembaga Tawar Murni / Tembaga Legasi Rendah |
| Kalor jenis | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 350 - 370 W/(m·K) | |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
| Konduktivitas listrik spesifik | | 90 % IACS |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Tembaga | 99,9 % |
| Timbal | 5E-3 % |
| Fosfor | 0,01 % |
