DIN 17740 LC-Ni99.6 (Diurus Lunak) – Legasi Nikel Tinggi Murni untuk Aplikasi Tahan Korosi
Bahan LC-Ni99.6 dengan nomor bahan 2.406 digunakan dalam bentuk lapisan, lembaran, tabung, batang, kawat, dan taur untuk komponen konstruksi tahan korosi, bagian pemasang lampu pijar dan katoda termionik. Bahan ini mirip dengan LC-Ni99, namun dengan perubahan kecil pada komposisi kimia untuk meningkatkan kelembahan. Dibandingkan dengan Ni99.2 atau Ni99.6, kandungan karbon lebih rendah sehingga mencegah kerapuhan akibat karbon intergranular pada suhu di atas 315 °C dan mengurangi kekerasan. Akibatnya, LC-Ni99.6 sangat cocok untuk bagian yang dibentuk secara dingin. Lapangan aplikasi utamanya meliputi produksi natrium hidroksida (evaporator), produksi klorin (katoda sel membran), serta produksi monomer klorida vinil (VCM), hidroklorida, sabun, dan detergen. Bahan ini juga banyak digunakan dalam pengolahan pangan. Sifat pengolahan: keformabilitas sangat baik, pengelasan baik.
Sifat-sifat
Umum
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Kepadatan | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mekanik
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Modulus elastis | 20,0 °C | 208 GPa |
| Regangan | 20,0 °C | 40 % |
| Regangan A100 | 20,0 °C | 20 - 30 % |
| Kekerasan Brinell | 20,0 °C | 130 [-] |
| Kekuatan tarik | 20,0 °C | 340 - 400 MPa |
| Tegangan leleh Rp0.2 | 20,0 °C | 80 MPa |
| 100,0 °C | 70 MPa |
| 200,0 °C | 65 MPa |
| 300,0 °C | 60 MPa |
| 400,0 °C | 55 MPa |
| Tegangan leleh Rp1.0 | 20,0 °C | 105 MPa |
| 100,0 °C | 95 MPa |
| 200,0 °C | 90 MPa |
| 300,0 °C | 85 MPa |
| 400,0 °C | 80 MPa |
Termal
| Sifat | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 23,0 °C | 8,5E-6 - 1,4E-5 1/K | Typical untuk Legasi Nikel Murni/Rendah |
| Titik leleh | | 1400 - 1500 °C | Typical untuk Legasi Nikel Murni/Rendah |
| Kapasitas kalor spesifik | 20,0 °C | 456 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20,0 °C | 79 W/(m·K) | |
Listrik
| Sifat | Suhu | Nilai |
|---|
| Resistivitas listrik | 20,0 °C | 9,5E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Sifat | Nilai |
|---|
| Karbon | 0,02 % |
| Kobal | 1 % |
| Tembaga | 0,15 % |
| Besi | 0,25 % |
| Magnesium | 0,15 % |
| Mangan | 0,35 % |
| Nikel | 98,6 % |
| Silikon | 0,15 % |
| Sulfur | 5E-3 % |
| Titanium | 0,1 % |
