Teknologi Manufaktur Peralatan Manufaktur

Manufaktur industri

Industri Internet of Things | bahan industri | Pemeliharaan dan Perbaikan Peralatan | Pemrograman industri |

MfgRobots >> Manufaktur industri > >> Industrial materials >> Logam

EN 13148 Grade Cu-DHP R360 – Strip Tembaga Tinning Hot-Dip Premium

Strip tembaga dengan lapisan timah hot-dip.

Properti

Umum

Properti	Suhu	Nilai
Kepadatan	20.0 °C	8.9 - 8.94 g/cm³

Mekanikal

Properti	Suhu	Nilai	Keterangan
Modulus elastis	20.0 °C	132 GPa
Elongasi	20.0 °C	3 %
Elongasi A50	20.0 °C	2 %
Rasio Poisson	20.0 °C	0.34 [-]
Modulus geser	23.0 °C	48 GPa	Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper
Kekuatan tarik	20.0 °C	360 MPa
Kehadiran leleh Rp0.2	20.0 °C	320 MPa

Termal

Properti	Suhu	Nilai	Keterangan
Koefisien ekspansi termal	100.0 °C	1.68E-5 1/K
	200.0 °C	1.73E-5 1/K
	300.0 °C	1.77E-5 1/K
Titik leleh		965 - 1100 °C	Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper
Kapasitas panas spesifik	-150.0 °C	282 J/(kg·K)
	-50.0 °C	361 J/(kg·K)
	20.0 °C	386 J/(kg·K)
	100.0 °C	393 J/(kg·K)
	200.0 °C	403 J/(kg·K)
	300.0 °C	415 J/(kg·K)
Konduktivitas termal	20.0 °C	305 - 340 W/(m·K)
	50.0 °C	310 W/(m·K)
	100.0 °C	318 W/(m·K)
	200.0 °C	326 W/(m·K)
	300.0 °C	334 W/(m·K)

Listrik

Properti	Suhu	Nilai
Konduktivitas listrik	20.0 °C	4.30E+7 S/m
	50.0 °C	4.10E+7 S/m
	100.0 °C	3.70E+7 S/m
	200.0 °C	3.40E+7 S/m
	300.0 °C	3.00E+7 S/m
Resistansi listrik	20.0 °C	2.2E-8 Ω·m
	50.0 °C	2.4E-8 Ω·m
	100.0 °C	2.7E-8 Ω·m
	200.0 °C	2.9E-8 Ω·m
	300.0 °C	3.3E-8 Ω·m

Sifat kimia

Properti	Nilai
Tembaga	99.9 %
Fosfor	0.02 - 0.04 %

EN 10090 Grade X85CrMoV18-2 Baja Klep – Quenched & Tempered (QT), Tahan Korosi & Termal Unggul EN 1652 Grade Cu-DLP R220: Tembaga Dideoksiasi Premium dengan Kekuatan Tinggi

Logam