EN 1652 Grade Cu-DLP R220: Tembaga Dideoksiasi Premium dengan Kekuatan Tinggi
Cu-DLP, nomor materi CW023A, adalah tembaga dideoksiasi dengan kandungan sisa tembaga yang terbatas dan rendah. Bandingkan dengan setara DIN SW-Cu, nomor materi 2.0076 sesuai DIN 1787: 1973-01: kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui pembentukan dingin. SW-Cu tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal serta listrik terendah di antara materi tembaga murni.
Sifat pemrosesan: pembentukan panas sangat baik; pembentukan dingin sangat baik; ketenagaan tidak menguntungkan; pengelutan keras sangat baik; pengelutan lunak sangat baik; las gas terlindung baik; pemolesan sangat baik. Aplikasi utama dalam teknik aparatur dan perdagangan konstruksi. Untuk strip timah elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn samar, Sn dilelehkan, SnPb) dicantumkan menurut aplikasi (kesebagaan pengelutan lebih baik, daya tahan korosi lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan lebih baik) dalam DIN EN 14436: 2004-11 (Tabel 5).
Sifat-sifat
Umum
| Sifat | Suhu | Nilai |
| Kepadatan | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
Mekanis
| Sifat | Suhu | Nilai | Komentar |
| Modulus elastis | 20.0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Regangan | 20.0 °C | 42 % | |
| Regangan A50 | 20.0 °C | 33 % | |
| Rasio Poisson | 20.0 °C | 0.34 [-] | |
| Modulus geser | 23.0 °C | 48 GPa | Typikal untuk Tembaga Terola Murni / Tembaga Rendah Legasi |
| Kekuatan tarik | 20.0 °C | 220 - 260 MPa | |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 20.0 °C | 140 MPa | |
Termal
| Sifat | Suhu | Nilai | Komentar |
| Koefisien ekspansi termal | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Typikal untuk Tembaga Terola Murni / Tembaga Rendah Legasi |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typikal untuk Tembaga Terola Murni / Tembaga Rendah Legasi |
| Kalor jenis | 20.0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20.0 °C | 350 - 352 W/(m·K) | |
Listrik
| Sifat | Suhu | Nilai |
| Konduktivitas listrik | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Sifat | Nilai |
| Bismut | 5E-4 % |
| Tembaga | 99.9 % |
| Timbal | 5E-3 % |
| Fosfor | 0.01 % |