EN 12163 Grade Cu-DHP H075: Tembaga Fosforik Tinggi Murni untuk Performa Superior
Cu-DHP, mat. No CW024A, adalah grade tembaga murni fosforik. Untuk mark DIN yang comparable SF-Cu, mat. No 2.0090 sesuai DIN 1787 berlaku: Material adalah tembaga yang didesoxidasi dengan Cu >= 99,9% dan konten tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui pembentukan dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara material tembaga murni. Sifat pemrosesan: pembentukan panas: sangat baik; pembentukan dingin: sangat baik; koneksi: tidak menguntungkan; solder keras: sangat baik; solder lunak: sangat baik; pengelasan gas terlindungi: sangat baik; pemolesan: sangat baik. Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat solder dan pengelasan yang sangat baik. Aplikasi lebih lanjut dalam teknik apparatus dan perdagangan konstruksi. Untuk strip berlapis timbal elektrolitik, lapisan (Sn cerah, Sn kabur, Sn dileburi, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kelebihan solvabilitas solder, resistensi korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) sesuai DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Densitas | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
Sifat Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modulus elastisitas | -253.0 °C | 138 GPa | |
| -195.0 °C | 136 GPa | |
| -100.0 °C | 133 GPa | |
| 20.0 °C | 128 - 132 GPa | |
| 50.0 °C | 127 GPa | |
| 100.0 °C | 125 GPa | |
| 150.0 °C | 122 GPa | |
| 200.0 °C | 120 GPa | |
| 250.0 °C | 118 GPa | |
| Kekerasan, Brinell | 20.0 °C | 75 - 100 [-] | |
| Kekerasan, Vickers | 20.0 °C | 75 - 105 [-] | |
| Rasio Poisson | 20.0 °C | 0.34 [-] | |
| Modulus geser | 23.0 °C | 48 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
Sifat Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien ekspansi termal | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | |
| 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | |
| Titik leleh | | 965 - 1100 °C | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kapasitas panas spesifik | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Konduktivitas termal | 20.0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) | |
Sifat Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C | 4.10E+7 S/m |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m |
| 200.0 °C | 3.40E+7 S/m |
| 300.0 °C | 3.00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20.0 °C | 2.2E-8 Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4E-8 Ω·m |
| 100.0 °C | 2.7E-8 Ω·m |
| 200.0 °C | 2.9E-8 Ω·m |
| 300.0 °C | 3.3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99.9 % |
| Fosfor | 0.02 - 0.04 % |
| Perak | 0.02 % |
