EN 12166 Cu-DHP R330 – Tembaga Dideoksiasi Premium untuk Aplikasi Berkinerja Tinggi
Tentang Cu-DHP
Cu-DHP, nomor materi CW024A, adalah grade tembaga murni fosforik. Setara dengan markah DIN SF-Cu, nomor materi 2.0090 menurut DIN 1787: material ini adalah tembaga dideoksiasi dengan Cu ≥ 99,9% dan konten tembaga sisa yang tinggi. Kekuatan tarik dan kekerasan Brinell dapat ditingkatkan melalui forming dingin. SF-Cu (Cu-DHP) tahan terhadap hidrogen dan menunjukkan konduktivitas termal dan listrik terendah di antara material tembaga murni.
Sifat pemrosesan: forming panas: sangat baik; forming dingin: sangat baik; machinability: tidak menguntungkan; soldering keras: sangat baik; soldering lunak: sangat baik; las terpelindung gas: sangat baik; burnishing: sangat baik.
Aplikasi: SF-Cu adalah grade tembaga terpenting untuk pipa karena sifat soldering dan las yang sangat baik. Aplikasi lebih lanjut dalam teknik aparatur dan perdagangan konstruksi. Untuk strip dilapis timbal elektrolit, lapisan (Sn bright, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) tercantum berdasarkan aplikasi (kelembutan solder yang lebih baik, daya tahan korosi yang lebih baik, pengurangan resistensi kontak listrik, penampilan yang lebih baik) menurut DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabel 5).
Sifat
Umum
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Densitas | 20.0 °C | 8.94 g/cm³ |
Mekanis
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Modul elastisitas | 23.0 °C | 95 - 98 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Elongasi A10 | 20.0 °C | 7 % | - |
| Elongasi A100 | 20.0 °C | 4 % | - |
| Rasio Poisson | 23.0 °C | 0.34 [-] | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Modul geser | 23.0 °C | 48 GPa | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kekuatan tarik | 20.0 °C | 330 MPa | - |
| Kekuatan leleh Rp0.2 | 20.0 °C | 290 MPa | - |
Termal
| Properti | Suhu | Nilai | Keterangan |
|---|
| Koefisien pengembangan termal | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | - |
| Koefisien pengembangan termal | 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | - |
| Koefisien pengembangan termal | 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | - |
| Titik leleh | - | 965 - 1100 °C | Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper |
| Kalor jenis | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | - |
| Kalor jenis | -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | - |
| Kalor jenis | 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | - |
| Kalor jenis | 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | - |
| Kalor jenis | 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | - |
| Kalor jenis | 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | - |
| Konduktivitas termal | 20.0 °C | 305 W/(m·K) | - |
| Konduktivitas termal | 50.0 °C | 310 W/(m·K) | - |
| Konduktivitas termal | 100.0 °C | 318 W/(m·K) | - |
| Konduktivitas termal | 200.0 °C | 326 W/(m·K) | - |
| Konduktivitas termal | 300.0 °C | 334 W/(m·K) | - |
Listrik
| Properti | Suhu | Nilai |
|---|
| Konduktivitas listrik | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 50.0 °C | 4.10E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 100.0 °C | 3.70E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 200.0 °C | 3.40E+7 S/m |
| Konduktivitas listrik | 300.0 °C | 3.00E+7 S/m |
| Resistivitas listrik | 20.0 °C | 2.2E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 50.0 °C | 2.4E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 100.0 °C | 2.7E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 200.0 °C | 2.9E-8 Ω·m |
| Resistivitas listrik | 300.0 °C | 3.3E-8 Ω·m |
Sifat Kimia
| Properti | Nilai |
|---|
| Tembaga | 99.9 % |
| Fosfor | 0.02 - 0.04 % |
